◆ 就现阶段爆料玄戒O3将会在今年内发布，那么今天我就带着大家一起回顾一下玄戒O1，也感谢大家的支持，正文如下：
一、制程工艺
◆ 制程工艺：台积电第二代 3nm 制程工艺，采用FinFlex技术，约190亿晶体管；
——超30%自研非标准单元！
◇ 总核心面积：仅114.5m㎡／Die有效面积：仅109.53m㎡；
◇ 平均密度：173Mtr／m㎡｜逻辑区密度：191Mtr／m㎡；
二、CPU
【1】 基础硬件规格：
◇ CPU核心设计：2 × 3.9GHz Cortex-X925超大核｜4 × 3.4GHz Cortex-A725大核／2 × 1.9GHz Cortex-A725大核｜2 × 1.8GHz Cortex-A520小核；
——10核4丛集架构，全核心能效续接。
◇ 系统缓存：16 MB共享L3缓存，采用缓存集群中置，全核心环绕设计／10.5MB二级缓存；
◇ CPU总线面积：仅3.179m㎡（仅占CPU面积的13.16%）；
——与标准IP差别较大。
【2】X925超大核：
◇ X925超大核内置缓存结构+NCU；
——可承担独立于CPU核心的DVFS配置以及调度决策树的储存和运算；
◇ 玄戒O1∝Power Gate部分：或为纯供电模块的Dummy Silicon；
◇ 超大核核心面积：2.74m㎡／去掉Power Gate部分后2.6m㎡／进一步去掉L2缓存后1.869m㎡；
◇ 玄戒O1超大核纯计算核心面积相较天玑9400，精简约38%！
◇ 玄戒O1CPU部分，采用RDL层共17层金属层设计，整体设计复杂度以及技术难度均高于天玑9400！
◇ 核间延迟
◇ 能效曲线：玄戒O1超大核能效曲线全面领先天玑9400；
◇ SPECint 2017性能测试：于该测试中，玄戒O1超大核总分略高于骁龙8Eite；
◇ SPECfp 2017性能测试：于该测试中，玄戒O1超大核总分略高于骁龙8Eite；
【3】高频A725大核
◇ 核心面积：核心面积1.165m㎡，配备1MB L2缓存；
——高频大核区总面积4.66m㎡，小于天玑9400；
◇ A725高频大核能效曲线：目标频率段内全频段领先天玑9400！
【4】低频A725大核
◇ 核心面积：1.18m㎡略大于高频A725大核；
◇ 低频A725大核能效曲线：目标频率段内全频段领先全球同级竞品能效核心！
◇ 全球安卓阵营唯一接近全核心能效续接的CPU！
【5】CPU小结：同工艺同，架构下，综合能效表现超越所有25年第三季度产品！
三、GPU
【1】基础硬件规格
◇ GPU核心设计：G925*MP16*1.4GHz｜L2缓存4.5MB，无SLC；
——相较天玑9400规模提升33%，频率相较12%
◇ GPU核心面积：26.37m㎡，占总芯片面积23.03%
——单一模块面积为1.358m㎡，对比天玑9400，1.396m㎡面积几乎一致
——未使用公版SLC方案，导致SLC部位缺席，希望第二代旗舰产品可以完善
【2】实际能效曲线
◇ 仅可保持对骁龙8G3∝9300∝A18Pro一代旗舰处理器GPU部分的相对领先优势，对比最新一代旗舰处理器仍有差距。
◇ GPU架构小结：过大的面积带来了较高的静态功耗，同时对低频能效产生影响，同时，多核效率问题与实际驱动优化问题，也导致其较大的核心性能无法充分发挥；
四、NPU
【1】基础硬件规格
◇ NPU核心设计：澎湃C3，规模∝缓存全面升级版；
◇ 核心设计：约6核心配置，单核心配备，3072个Mac乘法累加器，精度int8，总计18432个；
◇ 缓存规模：官方宣传L2缓存约10 MB；
——实际L2缓存容量疑似14MB！
◇ NPU核心面积：16.181m㎡，占总芯片面积的14.13%
五、ISP
【1】基础硬件规格
◇ ISP核心面积：7.975m㎡，约占总面积的6.7%；
——相较同期产品实际规模较小，支持4K全焦段夜景视频。
◇ 录制实测：相较骁龙8E功耗表现接近，面积更小，性能略弱；
六、内存、USB、PCIE控制器IP
◇ 核心规模：内存控制器IP与市面相关解决方案均不相同，核心面积相较天玑9400增大70%，其余控制器面积也远大于友商！
——相关设计可证明其自研真实性，但也需进一步优化实际设计。
七、剩余区域设计
◇ CSI、DSI、DPU、低功耗传感器工作模块，均未采用常见IP设计或明显公版设计。
——与同期产品差异较大。
八、设计总结：CPU部分设计能力较强，gpu部分仍有差距，外围规格方面，采用国产IP设计较不成熟，但通过规格多一点的方式，满足用户需求。
更多游戏资讯请关注：电玩帮游戏资讯专区
电玩帮图文攻略 www.vgover.com
