7 月 4 日消息，根據中國科學院科技論文預發佈平臺 ChinaXiv 最新公示論文，華爲半導體負責人何庭波於 7 月 3 日發佈《面向多層級電子系統的時間縮微理論》（業內也稱“韜定律”）V2 版本。
相比較 5 月 25 日發佈的 V1 版本，新版論文在原有理論框架基礎上，補充了大量工程落地細節、實測量化數據與產品演進路線，進一步完善了以時間常數 τ 爲核心的後摩爾時代縮放理論體系。
在論文結構方面，V2 版整合 V1 版引導段落，形成 8 章完整論述體系，章節邏輯分層更清晰。
V2 版還新增了多張原理與實物示意圖，覆蓋 τ 分層時空模型、LogicFolding 架構、鍵合界面截面、Unified Bus 互連架構、Hi-ONE 光引擎等核心技術。
在工程落地方面，V2 版本深度闡釋核心技術 LogicFolding 的齒比（gear ratio）概念，在混合鍵合間距接近頂層金屬佈線尺寸時，3D 設計空間從傳統的“宏塊級離散優化”轉向“單元級連續優化”，可實現全局最優的垂直邏輯劃分，突破了傳統 3D 堆疊僅能按功能塊分層的侷限。
V2 版還新增量產實測數據表，明確給出 Kirin 2026 與基準 Kirin9030 Pro 的電壓、頻率、歸一化功耗、面積與功率密度參數。
V2 版還細化全場景路線圖，明確技術演進節點，在移動端補充 TSV 從頂層金屬下移至 M6 層、多有源層堆疊等演進路徑；在 AI 端明確 Ascend 系列加速器的迭代節奏。
附上參考地址
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