蘋果 iPhone 18 Pro / Max 爆料

7 月 1 日消息，科技媒體 AppleInsider 昨日（6 月 30 日）發佈博文，進一步挖掘從塔塔電子流出的文件，發現更多關於 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 兩款機型的細節。

基帶方面，消息稱基於披露文件內容，蘋果公司計劃分區域部署 iPhone 基帶。在美國市場由於需要支持 mmW**e 毫米波，蘋果計劃爲 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 配置高通基帶芯片。

根據披露的物料清單，美版 iPhone 涉及多個高通組件，涵蓋 SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75 和 QET7100A。

而除美國地區外的其他市場，蘋果公司計劃使用自研 C2 自研基帶。該媒體推測，蘋果目前自研的 C1 和 C1X 暫不支持 5G mmW**e 毫米波，從現有文件推測，C2 基帶依然延續這一特徵。

mmW**e 是毫米波 5G 頻段，常用於提供更高的峯值速率和更低時延，但覆蓋範圍和穿透能力通常較弱。

主板方面，披露文件顯示 iPhone 18 Pro 主板存在兩個部件編號：

邏輯板編號 820-04340-06：代表支持 mmW**e 毫米波、採用高通基帶

邏輯板編號 820-04305-06：代表不支持 mmW**e 毫米波

此外一份關於 iPhone 18 Pro Max 的區域配置列表中顯示：“從 V64 P2 版本開始，將不再支持雙 PSIM 卡”，此外標有“CN”（應該是指國行版）的配置支持 eSIM 和實體 SIM 卡。

芯片方面，從塔塔電子泄露的文件中，蘋果 A20 Pro 芯片代號爲 Borneo，採用 WMCM 式封裝，AP 與存儲並排放置，更多細節可以訪問IT之家此前文章。

影像方面，診斷數據顯示蘋果 iPhone 18 Pro 主攝的 ID 爲 0x905，而 iPhone 17 Pro 主攝（索尼 IMX-903 傳感器）的 ID 爲 0x903，暗示蘋果 iPhone 18 Pro 主攝升級到索尼 IMX-905 傳感器。