[裝機指南] 小白⭕基礎攢機手冊，課3，CPU篇，決定未來。

很多人說 “玩遊戲只看顯卡”，這句話並不準確。

在遊戲裏，CPU 負責處理所有非圖形的工作：你的人物跑跳開槍、敵人的 AI、物理碰撞、網絡數據、甚至遊戲裏的聲音，全都是 CPU 在算。然後 CPU 把算好的 "指令" 發給顯卡，顯卡再把這些指令變成你屏幕上看到的畫面。

看完了顯卡篇，我們對 CPU 或多或少知道了些，現在我們來更針對性的瞭解 CPU。

[裝機指南] 小白⭕基礎攢機手冊，課2，顯卡篇

一、看懂 CPU 型號

1、Intel CPU 命名規則

Intel 現在有兩個主流平臺：老的 14 代酷睿（LGA1700）和新的 15 代酷睿 Ultra（LGA1851）

老 14 代命名格式： 酷睿 i3/i5/i7/i9 - 代數 + SKU規格 + 後綴

 例子：i5-14600KF

• i5：性能等級（i3 入門 < i5 主流中端 < i7 高端 < i9 旗艦）

• 14：代數，第 14 代

• 600：可理解成規格，同代內數字越大性能越強

• KF：後綴，K = 可超頻，F = 無核顯，砍掉集成顯卡。

無後綴就是標準版

新 15 代命名格式： 酷睿 Ultra 5/7/9 - 代數 + SKU + 後綴

例子：Ultra 5 245KF

• Ultra 5：性能等級（Ultra 5 主流中端 < Ultra 7 高端 < Ultra 9 旗艦

• 2：代數，第 2 代（第一代直接跳過了）

• 45：可理解成規格，同代內數字越大性能越強

• KF：後綴，和 14 代含義一樣

遊戲性能排序參考：

i5-14400F = i5-14400 < i5-14500F = i5-14500 < i5-14600F = i5-14600 < i5-14600KF = i5-14600K

特別提醒：

• 15 代 Ultra 目前遊戲性能不如 14 代酷睿，而且價格更貴，目前沒有 U3 級別，純遊戲玩家不推薦。除非你同時需要很強的AI算力，否則優先選 14 代。

• 任何服務器CPU，雖然核心多，但單核性能很差，不適合玩遊戲。

2、AMD CPU 命名規則

AMD 現在只有一個主流平臺：AM5 接口的銳龍 7000/8000/9000 系列

命名格式： 銳龍 R3/R5/R7/R9 - 代數 + SKU + 後綴

例子：R9-7950 X3D

• R9：性能等級（R3 入門 < R5 主流中端 < R7 高端 < R9 旗艦）

• 7：代數，第 7 代

• 950：可理解成規格，同代內數字越大性能越強

• X3D：後綴，3D 垂直緩存，遊戲特化版，提升巨大，尤其是 1% Low幀

• F：無核顯，砍掉集成顯卡

• X：高性能，可超頻

• XT：超高性能，X 版的提頻優化版，體質更好，頻率更高

• G：高性能核顯，CPU 性能比同數字的無核顯版弱很多，純遊戲玩家不推薦

• GE：低功耗核顯

• 無後綴就是標準版

遊戲性能排序參考：

R5 7500F = R5 7500 < R5 7600F = R5 7600 < R5 7600X < R5 7600X3D

特別提醒： 對於純遊戲玩家來說，X3D 系列是遊戲性能最強的。

3、核心 / 線程

CPU 的核心就相當於它的 "大腦"，核心越多，能同時處理的任務就越多。但對於遊戲來說，不是核心越多越好。

單核性能：是指單個 CPU 核心的運算速度，它決定了絕大多數遊戲的幀率上限。

幾乎所有遊戲的主邏輯都是單線程運行的，也就是說，遊戲裏最核心的計算任務，只能交給一個 CPU 核心來處理。這個核心的速度越快，遊戲的幀率就越高。

多核性能：是指多個 CPU 核心同時工作的總性能，它決定了 CPU 能同時處理多少個任務。

目前絕大多數 3A 遊戲最多能用到 6-8 個核心，超過 8 個核心之後，遊戲幀率幾乎不會有任何提升。比如《黑神話：悟空》最多用到 6 核，《賽博朋克 2077》最多用到 8 核。

大小核：比如 6P+4E，就是6大核+4小核，共10個物理核心

• 大核負責高負載任務，玩遊戲基本都是大核

• 小核負責後臺低負載任務，比如瀏覽器、聽歌、QQ等

一般來講，出國純玩遊戲，6~8核就夠用，如果邊玩邊直播、或同時做其他工作，就8~12核心，如果是偏生產力，比如剪輯、3D建模，那就12往上嘍。

線程：是讓電腦能同時處理更多任務，提升運行速度。但不是所有軟件都支持多線程任務的。

4、最高睿頻

CPU 單個性能核心在短時間內能跑到的最高頻率，這個核心的頻率越高，計算速度就越快，遊戲的幀率上限就越高。

在電競網遊中，單核睿頻每提升 0.1GHz，幀率約能提升 5-8%

5、三級緩存

CPU 內部的高速臨時存儲器，用來存儲 CPU 即將處理的數據。

CPU 讀取數據的速度：一級緩存 > 二級緩存 > 三級緩存 > 內存

一款遊戲引擎需要不斷讀取大量的紋理、模型、AI 數據等，如果這些數據能存在三級緩存裏，CPU 就能以極快的速度訪問，如果緩存不夠，就需要去速度慢得多的內存裏找，遊戲就會卡頓，幀率下降。

AMD 3DX 後綴的 CPU，緩存都非常大，因爲在 CPU 核心上方垂直堆疊了額外的緩存芯片，也叫 AMD 3D 垂直緩存，目前被譽爲“電競遊戲神 U”。

二、定位參考

不要只看 R3/R5/R7/R9 前綴，建議前後綴同時參考，同段位下，新一代 CPU 性能略強於老一代。

1、按系列定位參考：

• i3 / R3 系列：純辦公影音、網頁瀏覽、輕量網遊、老 AM5 平臺升級、迷你主機

• i5 / R5 系列：日常辦公多任務、1080P-2K 主流遊戲、輕度生產力、直播推流

• i7 / R7 系列：2K-4K 遊戲、重度多任務、專業設計、視頻剪輯、遊戲性能天花板

• i9 / R9 系列：極致遊戲 + 重度生產力、AI 計算、專業工作站、多線程工作、超頻發燒友

2、按 SKU 數字段位參考

300~400 段位：純辦公影音、網頁多開、1080P 中低畫質 3A、LOL/CS2 等輕量網遊無壓力

• Intel：i3-12100/F、i3-13100/F、i3-14100/F、i5-12400/F、i5-13400/F、i5-13490F、i5-14400/F

  • 注：i5-13490F 是中國特供版，緩存更大，價格比 13400F 更低，性價比極高

• AMD：R3-7300/F、R3-8300G、R3-9300/F、R5-7500/F、R5-9500/F

  • 注：R5-7500F 是當前入門遊戲神 U，1080P 高畫質通喫所有 3A

500 段位：比 400 版頻率更高、核顯更強，適合日常多任務、1080P 高畫質遊戲、輕度生產力

• Intel：i5-12500/F、i5-13500/F、i5-13590F、i5-14500/F

  • 注：i5-13590F 是中國特供版，性能接近 13600F，差價不大優先選

• AMD：R5-8500G、R5-8600G

  • 注：均爲核顯特化版，無需獨立顯卡就能玩 1080P 中高畫質遊戲，迷你主機首選

600 段位：2K 主流遊戲、中度生產力、直播推流，90% 普通用戶的黃金選擇

• Intel：i5-12600/KF、i5-13600/KF、i5-14600/KF

  • 注：KF 版性價比最高，適合搭配獨立顯卡的遊戲玩家

• AMD：R5-7600/F/X、R5-8600G、R5-9600/F/X、R5-7600X3D、R5-9600X3D

  • 注：X3D 版遊戲性能遠超同段位普通版，2K 電競玩家首選

700 段位：核心數更多，多線程性能大幅提升，適合 2K 全高畫質遊戲、重度多任務、專業設計、視頻剪輯

• Intel：i7-12700/KF、i7-13700/KF、i7-13790F、i7-14700/KF、i7-14790F

  • 注：i7-13790F/14790F 是特供提頻版，性能接近同代 K 版，價格更便宜

• AMD：R7-7700/F/X、R7-8700/F/G/X、R7-9700/F/X

  • 注：R7-8700G 是高端核顯天花板，無需獨顯就能玩 1080P 高畫質 3A

800 段位：4K 遊戲、純高端遊戲玩家專屬，專業創作、AI 計算

• Intel：無原生 800 段位型號，i7-14790F 是最接近的特殊提頻版

• AMD：R7-7800X3D、R7-9800X3D

  • 注：X3D 系列遊戲性能斷層領先，R7-7800X3D 降價後性價比高，R7-9800X3D 是打遊戲最強 CPU

900 段位：多線程性能拉滿，極致遊戲 + 重度生產力、專業工作站、超頻發燒友

• Intel：i9-12900/KF、i9-13900/KF、i9-14900/KF、i9-14900KS

  • 注：KS 版是特挑體質高頻版，僅適合極限超頻發燒友，普通用戶沒必要

• AMD：R9-7900/X/X3D、R9-7950/X/X3D、R9-9900/X/X3D、R9-9950/X/X3D

  • 注：900=12 核 24 線程，950=16 核 32 線程；X3D 版遊戲性能更強，普通版生產力更強

三、CPU 與 內存

CPU 內置的內存控制器，決定可用內存的容量和頻率。

1、Gear / EXPO 模式

是CPU 內存控制器的工作模式（時鐘同步比例），直接決定了內存數據傳輸的實際延遲，是影響遊戲幀率的最關鍵內存參數之一。

把兩條內存插在 A2+B2 插槽，就默認自動開啓，不需要超頻，所以他和 XMP / EXPO 是完全獨立的。

Gear 1：打遊戲用，內存控制器頻率（UCLK）= 內存頻率（MCLK），兩者時鐘完全同步

• 內存發出的每一個數據請求，CPU 都能在同一個時鐘週期內響應

• 時序標註的數字（如 CL30）就是真實的延遲時間

• AMD 沒有 Cear 模式，開啓 EXPO 後默認就是 UCLK=MCLK，也就是 Gear 1

EXPO 是 AMD 專爲 AM5 平臺計的內存一鍵超頻技術，相當於 Intel 的 XMP。

Gear 2：生產力用，內存控制器頻率（UCLK）= 內存頻率（MCLK）/ 2，兩者時鐘異步

• 內存每發出 2 個數據請求，CPU 才能響應 1 個

• 時序標註的數字（如 CL36）需要乘以 2 纔是真實的延遲時間

• Intel 12 / 13 / 14 代非 K CPU，若 DDR5 內存超過 4800MHz，會強制切到 Gear 2，所以打遊戲直接上對應最大支持頻率的內存就可以了。

2、Intel CPU 純原生內存支持

2 條內存插在 A2+B2 插槽（1DPC），不超頻

Intel 12 CPU 的所有型號，最大支持 128GB（4×32GB）內存

• 原生支持 DDR4 最高頻率 3200 MHz（僅 Gear1 模式）

• 原生支持 DDR5 Gear1 最高頻率 4800 MHz

• 原生支持 DDR5 Gear2 最高頻率 4800 MHz

插滿 4 條內存時，DDR4 最高 2933MHz，DDR5 最高 4000MHz；無官方 JEDEC 5200MHz 及以上支持

Intel 13 CPU 的所有型號，最大支持 128GB（4×32GB）內存

• 原生支持 DDR4 最高頻率 3200 MHz（僅 Gear1 模式）

• 原生支持 DDR5 Gear1 最高頻率 4800 MHz

• 原生支持 DDR5 Gear2 最高頻率 5600 MHz

官方標稱的 "原生 5600MHz" 僅爲 Gear2 模式；插滿 4 條內存時，DDR4 最高 2933MHz，DDR5 最高 4400MHz

Intel 14 CPU 的所有型號，最大支持 128GB（4×32GB）內存

• 原生支持 DDR4 最高頻率 3200 MHz（僅 Gear1 模式）

• 原生支持 DDR5 Gear1 最高頻率 4800 MHz

• 原生支持 DDR5 Gear2 最高頻率 5600 MHz

與 13 代 完全一致，無任何提升；插滿 4 條內存時頻率同上

Intel 15 代 CPU（酷睿 Ultra 200S）的所有型號，最大支持 192GB（4×48GB）內存

• 不支持 DDR4

• 原生支持 DDR5 Gear1 最高頻率 6400 MHz

• 原生支持 DDR5 Gear2 最高頻率 7200 MHz

• 2026 年初 Refresh 版 CPU 將原生支持 7200MHz Gear1（CUDIMM 內存）；插滿 4 條內存時最高 5200MHz

• Refresh 版：基於原有架構和工藝的優化增強版

• CUDIMM 內存：DDR5 高頻內存升級版，在普通 DDR5 內存上多了一顆時鐘驅動芯片（CKD），專門解決高頻 DDR5 的信號不穩定問題。

3、AMD CPU 純原生內存支持

AMD 7000 系 CPU 的所有型號，最大支持 192GB（4×48GB）內存

• 不支持 DDR4

• 原生支持 DDR5 Gear1 最高頻率 5200 MHz

• 原生支持 DDR5 Gear2 最高頻率 6400 MHz

插滿 4 條內存時最高 3600MHz；部分老 BIOS 版本默認 4800MHz，更新 BIOS 後自動識別 5200MHz

AMD 8000 系 CPU 的所有型號，最大支持 192GB（4×48GB）內存

• 不支持 DDR4

• 原生支持 DDR5 Gear1 最高頻率 5200 MHz

• 原生支持 DDR5 Gear2 最高頻率 6400 MHz

與 7000 系內存支持能力完全一致；插滿 4 條內存時最高 3600MHz

AMD 9000 系 CPU 的所有型號，最大支持 192GB（4×48GB）內存

• 不支持 DDR4

• 原生支持 DDR5 Gear1 最高頻率 5600 MHz

• 原生支持 DDR5 Gear2 最高頻率 7200 MHz

目前消費級 CPU 最高原生 Gear1 頻率；插滿 4 條內存時最高 4000MHz

4、時序（簡單瞭解）

內存時序是內存完成一次數據讀寫的四個關鍵步驟的延遲時間，單位是時鐘週期，數字越小速度越快，通常標註爲 CL-tRCD-tRP-tRAS（如：DDR5-6000 CL30-36-36-76）。

內存時序不是內存單方面決定的，是 CPU 內置的內存控制器最終決定“時序能不能跑穩、能跑多低”，每個 CPU 的內存控制器體質都不一樣，就像每個人的體力不同，決定了能上多低時序的內存。

• CL是延遲，對遊戲影響最大

• 在頻率相同的情況下，優先選擇 CL 值更低的內存

• 不同頻率就套公式：實際納秒延遲(ns) = CL × 1000 ÷ 內存頻率(MHz)，低的好

5、補充

• 非 K 版的 Intel CPU 從12 代開始鎖定 SA 電壓，也就無法超頻。

• Intel SA 電壓是 CPU 內存控制器的供電電壓，直接決定內存能穩定運行的最高頻率。

• AMD VDDG 電壓：AMD 版的 "SA 電壓"，全系列所有型號完全解鎖，可以自由調節

• 非 K 的 CPU 只看 Gear 1 最大支持頻率選內存就可以了， 超過也沒用，會自動降頻到最大值

• 同頻率下，Gear 1 的實際延遲比 Gear 2 低 30% 以上，遊戲幀率高 5-15%，1% Low 幀提升 20% 以上

• AMD CPU 必須購買AMD EXPO 認證內存，純 XMP 內存兼容性差，容易藍屏死機

• AMD X3D 系列對內存時序極度敏感，優先選擇 CL30 及以下的低時序內存，遊戲幀率可提升 3-8%

• AMD AM5 平臺不建議買超過 6400MHz 的內存。因爲超過這個頻率後，內存控制器會從 Gear 1 模式切換到 Gear 2 模式，延遲會大幅增加，實際遊戲性能反而會下降。

四、CPU 與 主板

CPU 和主板不僅僅是“能插上就行”的問題，所有帶 K/KF/KS 後綴的 Intel CPU 型號，可通過 XMP（AMD 叫 EXPO ） 進行超頻，但能超到多少，由主板來決定。

1、Intel 平臺 XMP 最高頻率

🔒 12/13/14 代 非K / F / T 版

• 無論搭配 H610/B660/Z690/B760/Z790 任何主板，上限完全相同：

  • DDR4 XMP 最高：3200MHz（Gear 1）

  • DDR5 XMP 最高：4800MHz（Gear 1） / 5600MHz（Gear 2）

  • 推薦用：DDR4-3200 CL16 / DDR5-4800 CL40

超過 4800MHz 會強制切 Gear 2，延遲高 30%，遊戲性能下降

🔓 12/13/14 代 K / KF / KS 版 

• H610 主板（三代統一）

  • DDR4 XMP 最高：3200MHz

  • DDR5 XMP 最高：4800MHz

  • 推薦：DDR4-3200 CL16 / DDR5-4800 CL40

• B660 主板（三代統一）

  • DDR4 XMP 最高：3600MHz

  • DDR5 XMP 最高：5600MHz

  • 推薦：DDR4-3600 CL16 / DDR5-5600 CL36

• Z690 主板（三代統一）

  • DDR4 XMP 最高：4000MHz

  • DDR5 XMP 最高：6400MHz

  • 推薦：DDR5-6000 CL36

• B760 主板：

  • DDR4 XMP 最高：3600MHz（三代統一）

  • DDR5 XMP 最高：12/13 代 6400MHz | 14 代 6800MHz

  • 推薦：12/13 代 DDR5-6000 CL36 | 14 代 DDR5-6400 CL34

• Z790 主板：

  • DDR4 XMP 最高：4000MHz（三代統一）

  • DDR5 XMP 最高：12/13 代 7200MHz | 14 代 8000+MHz

  • 推薦：12/13 代 DDR5-6400 CL34 | 14 代 DDR5-7200 CL34

15 代酷睿 Ultra 200S（LGA1851）

全系列解鎖 SA 電壓，不支持 DDR4

• H810 主板：DDR5 XMP 最高 6400MHz | 推薦 DDR5-6400 CL32

• B860 主板：DDR5 XMP 最高 7200MHz | 推薦 DDR5-6400 CL32

• Z890 主板：DDR5 XMP 最高 8400+MHz | 推薦 DDR5-7200 CL32

2、AMD AM5 平臺 EXPO 最高頻率

全系列不支持 DDR4，所有型號均解鎖內存控制器電壓

7000/8000 系（Zen4，內存支持完全相同）

• A620：DDR5 EXPO 最高 6000MHz | 推薦 DDR5-6000 CL30

• B650/B650E：DDR5 EXPO 最高 6400MHz | 推薦 DDR5-6000 CL30

• X670/X670E：DDR5 EXPO 最高 7200MHz | 推薦 DDR5-6000 CL30

• B850/B850E：DDR5 EXPO 最高 7200MHz | 推薦 DDR5-6000 CL30

• X870/X870E：DDR5 EXPO 最高 8400+MHz | 推薦 DDR5-6000 CL30

9000 系（Zen5，IMC 大幅升級）

• A620：DDR5 EXPO 最高 6400MHz | 推薦 DDR5-6000 CL30

• B650/B650E：DDR5 EXPO 最高 6800MHz | 推薦 DDR5-6400 CL32

• B850/B850E：DDR5 EXPO 最高 7200MHz | 推薦 DDR5-6400 CL32

• X670/X670E：DDR5 EXPO 最高 8000+MHz | 推薦 DDR5-6400 CL32

• X870/X870E：DDR5 EXPO 最高 8400+MHz | 推薦 DDR5-6800 CL34

五、CPU 與顯卡 / 顯示器 

我們玩遊戲的幀數，是由 CPU 和顯卡共同決定的，CPU 決定了幀率的上限，顯卡決定了幀率的下限。

• 分辨率越低，對 CPU 的要求越高

• 分辨率越高，對 CPU 的要求越低

• 如果是 1080P 144Hz 或者 240Hz 的顯示器，那 CPU 對你來說比顯卡還重要。因爲在 1080P 下，顯卡很容易就能跑滿，這時候幀率上限完全由 CPU 的單核性能決定。

如果你的顯示器是 240 Hz ，顯卡是也超過了遊戲頂配要求，但幀數始終無法跑滿，很可能就是CPU的問題。

• 如果是 2K 分辨率下，CPU 和顯卡都很重要，任何一個拖後腿都會影響體驗，顯卡篇我們也有說過。

• 如果是 4K 顯示器，那你可以在 CPU 上省不少錢。因爲在 4K 分辨率下，哪怕是 RTX 5080 也會先跑滿，這時候用 i5 / R5 和 i9 / R9 的幀率差距不會超過 5%。

六、CPU 散熱

對於 TDP 200W 以下的 CPU，風冷完全夠用，而且更安全、更便宜。只有 TDP 超過 200W 的旗艦 CPU，才需要考慮水冷。

• TDP 的全稱是 "熱設計功耗"，不是 CPU 的實際功耗。 它是 Intel 和 AMD 給散熱器廠商的一個參考值，意思是 "這個 CPU 在標準負載下，最多會產生這麼多熱量，你設計的散熱器至少要能散掉這麼多熱"。

• CPU 的實際滿載功耗，永遠比官方 TDP 高。 Intel 的 CPU，實際功耗經常是官方 TDP 的 1.5-2 倍。

• AMD 的 CPU 相對好一點，實際功耗和官方 TDP 差距不大。

• 風冷散熱器

  • 單塔：只有一個散熱塔體，通常配 1 個風扇，最多能壓 100W 左右的 CPU。優點是體積小，不擋內存，價格便宜；缺點是散熱能力有限。

  • 雙塔：有兩個並排的散熱塔體，通常配 2 個風扇，最多能壓 180-240W 的 CPU。優點是散熱能力強，靜音效果好；缺點是體積大，可能會擋高馬甲內存。

• 水冷散熱器：散熱能力主要由冷排的大小決定，冷排越大，散熱能力越強

  • 240 水冷：冷排長度 240mm，配 2 個 120mm 風扇，散熱能力大概相當於中端雙塔風冷，最多能壓 200W 左右的 CPU。

  • 360 水冷：冷排長度 360mm，配 3 個 120mm 風扇，散熱能力比頂級風冷略強，最多能壓 300W 左右的 CPU。

• 中端 vs 高端散熱的區別

  • 散熱能力：高端散熱的鰭片密度更高、熱管更粗、風扇風量更大，高負載下溫度比中端低 5-10℃。

  • 靜音效果：高端散熱的風扇軸承更好，做工更精細，同樣轉速下噪音比中端低很多。

  • 做工和壽命：高端散熱的用料更好，壽命更長，一般能用到 5-8 年；中端散熱壽命大概 3-5 年。

  • 價格：高端散熱的價格是中端的 2-3 倍，但對於遊戲玩家來說，提升的體驗遠不如價格差距大。

注意：

• AMD X3D CPU 因爲緩存堆疊的原因，熱點溫度會比普通 CPU 高 10-15℃，所以至少要用中端雙塔風冷，否則會出現降頻。

• 如果 CPU 溫度波動特別大，比如從 50℃ 直接飆到 90℃ ，關了遊戲溫度降的特別慢，那就是散熱器出問題了。

• 如果看視頻上網都沒事，一玩遊戲就突然關機，說明 CPU 溫度過高，散熱器壞了。

• 如果風扇噪音大，請檢查散熱器，不是壞了就是在壞的路上。

七、該選 Intel 還是 AMD ？

首先，沒有絕對的好壞，只有適不適合。

其次，現在的 AMD CPU 早已不是當年 FX 系列的 “電磁爐”了，Zen 架構開始，AMD 的發熱控制已經實現了質的飛躍。

AMD 平臺（AM5）

優點：

1. 遊戲性能：X3D 系列 CPU 是目前遊戲性能最強的。尤其是高幀率電競遊戲，在 3A 遊戲中比同價位 Intel CPU 強 15-20%。

2. 升級潛力：AMD 在 2026 年 5 月 31 日 Computex 上正式宣佈，將 AM5 接口支持延長至 2029 年。也就是說現在買個 R5-7500F，未來可以直接升級到 Zen 7 架構的 R9-10950X3D，不用換主板。

3. 功耗更低：同性能下，AMD CPU 的遊戲功耗比 Intel 14 代低 30-50%，發熱更小，對散熱的要求更低。

4. 全系列支持自動超頻：所有 AMD CPU 搭配 B650 主板就能開啓 PBO 自動超頻，不需要買昂貴的 X 系列主板。

5. 內存價格優勢：AM5 平臺最佳遊戲頻率是 6000-6400MHz，這個頻率的內存價格相對便宜。

由於內存漲價，只能說是相對便宜

缺點：

1. 單核性能略弱：在純單核性能上，AMD 還是比 Intel 14 代差一點，在極度喫單核的電競網遊中，幀率比同價位 Intel 低 5-10%。

2. 主板價格略高：AM5 主板的起步價比 LGA1700 高。

3. 內存頻率上限低：AM5 平臺最佳遊戲頻率是 6000-6400MHz，超過這個頻率後內存控制器會切換到 Gear 2 模式，延遲大幅增加，實際遊戲性能反而會下降。

Intel 平臺（LGA1700 14 代酷睿）

優點：

1，單核性能：14 代酷睿的單核性能是目前所有 CPU 中最強的，在電競網遊中表現最好。

2，主板選擇極多：LGA1700 平臺已經發展了 3 年，主板從 300 元到 3000 元應有盡有，選擇非常多。

3，支持 DDR4 和 DDR5：你可以選擇便宜的 DDR4 內存，也可以選擇性能更強的 DDR5 內存，靈活性更高。

4，超頻潛力大：帶 K 後綴的 CPU 搭配 Z790 主板，可以大幅超頻，進一步提升性能。

5，價格優勢：由於 Intel 正在清倉 14 代庫存，目前 14 代 CPU 的價格會低很多。

缺點：

1，3A 遊戲性能不如 X3D：在 3A 遊戲中，同價位 Intel CPU 的性能比 AMD X3D 差 15-20%。

2，升級潛力爲 0：LGA1700 接口到 14 代酷睿就結束了，未來沒有任何升級空間。

3，功耗發熱極高：同性能下，Intel 14 代 CPU 的遊戲功耗比 AMD 高很多，發熱更大，對散熱的要求更高。i9-14900KF 遊戲滿載功耗能跑到 310W 以上。

4，超頻需要貴主板：帶 K 後綴的 CPU 只有搭配 Z 系列主板才能超頻，B 系列主板只能跑默頻。

Intel 平臺（LGA1851 15 代 Ultra）

優點：

1，能效比極高：遊戲功耗比 14 代低 40-50%，Ultra 9 285K 遊戲滿載只有 110W 左右，而 i9-14900K 需要 180W。

2，發熱更小：得益於更低的功耗，15 代 Ultra 的發熱比 14 代小很多，對散熱的要求更低。

3，AI 性能強：集成了更強的 NPU，AI 算力達到 36 TOPS，適合需要 AI 加速的用戶。

NPU 的全稱是神經處理單元（Neural Processing Unit），可以理解成 CPU 裏專門用來跑 AI 任務的小芯片。

4，支持最新技術：原生支持 DDR5 8000MHz、PCIe 5.0、WiFi 7 等最新技術。

缺點：

1，遊戲性能不如 14 代：經過多次 BIOS 和微碼更新後，15 代 Ultra 的遊戲性能仍然落後於 14 代。在 15 款主流遊戲測試中，Ultra 9 285K 在 12 款遊戲中輸給了 i9-14900K，平均落後 8%。

2，電競網遊表現差：在《CS2》、《無畏契約》這類電競網遊中，15 代 Ultra 的幀率比 14 代低 15-18%。

3，升級潛力極低：LGA1851 接口只支持 200S 系列和即將發佈的 400S 系列，2027 年就會被 LGA1954 接口取代，生命週期極短。

4，平臺成本高：雖然主板價格有所下降，但整體平臺成本仍然比 LGA1700 高。

5，取消超線程：15 代 Ultra 取消了超線程技術，在多任務處理和直播推流時表現不如 14 代。

總而言之

選 CPU 就相當於選平臺，之後的硬件和未來的升級，基本都基於這次的選擇。

• 選了 AMD 的 CPU，就只能買 AM5 接口的主板，不能買 Intel 的 LGA1700 或 LGA1851

• 選了 Intel 14 代 CPU，就只能買 LGA1700 接口的主板，不能買 15 代的 LGA1851

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