大家好這裏是阿韭的DIY教室，又到了兩週一次學物理的時間了~今天就將爲大家帶來我們電腦散熱科普篇章的最後一節——導熱介質部分了。如果有對早前文章感興趣的寶子們可以通過下方傳送門抵達哦~
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本篇我們要講的主要有以下幾種介質：硅脂，相變片/硅脂，石墨烯導熱墊和液態金屬等，還會有一些大家沒有聽說過的冷門材料。
和之前一樣，我們依舊會從這幾種導熱介質的成分入手，從物理性質到使用體驗方面一貼帶你們理清市面上繁多的導熱介質，文章硬核，希望大家不要睡着了~（如果有助眠效果的話也挺好的）
硅脂--相變片--液金--石墨烯墊片
老生常談一下，本文不是帶貨貼，所以也不存在推薦某品牌或某款產品，但是在解析時會不可避免地提到一些主流產品，希望大家在自己選購時保持客觀理性，不要被商家或是一些帶貨主播的虛假宣傳誤導。未來阿韭我也會做一些絕對無廣的散熱產品推薦，感興趣的盒友們可以多多點贊關注支持一下哦~
（看在文章的篇幅上也請多多支持一下嗚嗚）
*本正文部分約8500字，閱讀需要15-18 分鐘。*
【前言：爲什麼需要導熱介質？】
*想直接看介質介紹的請直接跳到第三部分*
但凡是接觸過DIY的盒友都知道，風冷也好水冷也罷，無外乎都需要將一塊平整的導熱底座壓在CPU頂蓋上。
根據傅里葉導熱定律的一維穩態簡化表達式 R = d / (k · A) 我們可以得知，在金屬厚度d和導熱係數k一定的場景下，要降低熱阻R，就要增大接觸面積A。
但是問題在於，散熱器的底座縱使在肉眼觀察下再光滑，在微觀層面都是溝壑縱橫的，CPU頂蓋也是一樣。當兩者疊在一起時，實際接觸的並不是兩個理想的平面，而是那些溝壑的尖尖而已，未接觸的部分佔了大頭。如果沒有導熱介質，那麼填充這些未接觸到的部分的就只有空氣了。
學過物理的同學應該對此並不陌生，空氣的導熱係數僅有 0.026W/m·K，導熱性極差，這層天然的絕熱層會阻礙熱量的傳導。導熱介質的任務就是填滿這些溝壑，把空氣擠出去，與此同時自身的導熱係數也要越高越好。不過這裏就要提前引入一個陷阱：商家標註的導熱係數都是虛的！
參考價值不能說沒有，只能說非常低！
【第一部分：毫無參考價值的導熱係數】
這種說法雖然說有些誇大，但確實是反映了當下市場上魚龍混雜的現狀。
挑選過硅脂的玩家肯定會發現，市面上售賣的硅脂標稱的導熱係數差距極大，從1到14W/m·K都有。按常理說，如果市場上有更高導熱係數的選擇，且價格合適，那麼低導熱係數的硅脂就沒有生存空間了。但事實是，這些標稱的導熱係數較低的介質不但沒有消失，價格反倒是往往要比那些高導熱係數的大路貨更高一些，其中的貓膩就出在了測量方法上。
信越7921標稱的導熱係數只有6W/m·K
廠商測量導熱係數的主流方法是穩態熱流法。參考ASTM D5470標準，廠商會把被測硅脂夾在兩塊已知導熱係數的金屬棒之間，底部加熱頂部冷卻，等溫度場穩定後，通過測量上下兩端的熱電偶讀數算出熱流密度和溫差，反推出硅脂層的熱阻，再結合厚度和麪積算出導熱係數k，但問題是，這個厚度沒有明確的規範。
ASTM D5470測試與計算方法
事實上，硅脂的k值對厚度極其敏感，同樣熱阻下厚度和k呈等比例，而廠商們測試時傾向於把硅脂壓得儘可能薄，壓成單分子最好，這種壓力條件普通用戶自然是做不到的。更關鍵的是，穩態熱流法本身只適合測低k材料，現在的導熱硅脂的k值幾乎已經摸到了這個方法精度的天花板，這就使得測試儀器的誤差本身就很大。
不僅如此，廠商們往往還會在數據擬合時動手腳，截取溫度曲線中對自己有利的區間來測量k值。因此跨品牌直接對比導熱係數毫無意義，那些標榜自己14甚至是16W/m·K的產品，在實測中說不定還打不過僅有6W/m·K的明星產品信越7921。
溫升曲線斜率並不統一，截取斜率大的部分就更有營銷價值
除開壓力問題，在測試時廠商塗抹硅脂的技巧也是普通用戶學不來的（趁現在邏輯還跑的通，請容我我再多說一章）。
【第二部分：塗抹方式很重要但又不那麼重要】
雖然文章後面會提到不同的導熱介質，但這裏還是以最大路貨的硅脂舉例。
我們都知道硅脂是由硅油（包括改性硅油）和填料組成的，硅油保證硅脂的流動性，填料則是導熱性能的關鍵。高端硅脂爲了追求高導熱係數，填料的體積分數往往超過50%甚至接近70%。這些填料多數是碳化硅或氮化鋁，也有一些硅脂會摻入金剛石粉末等。
某種意義上確實是有鑽石
這些填料有個共同點——它們都是非等軸形狀的，這就使得它們在長軸方向導熱最好，短軸方向導熱較差，而塗抹方式會直接決定它們的空間取向。
氮化鋁六方纖鋅礦結構，爲各向異性晶體
目前主流的硅脂塗抹方法是壓平法和抹平法。
壓平法即用硅脂在CPU頂蓋中心擠一坨（或畫叉法，五點法等），然後直接把散熱器壓上去。在散熱器下壓的過程，硅脂從中心向四周被擠開，流動方向是從中心向外的徑向流的。在這個平面剪切力作用下，片狀或纖維狀填料傾向於躺倒，這就使得在熱流穿過硅脂時，面對的通常是填料的短軸也就是不利方向，誇張點描述，熱流必須先穿過一層硅油，再是一片填料的短軸，再穿過一層硅油。。。從而產生傳熱瓶頸，導熱係數自然就會受到影響。
壓平法塗抹方式，性能大同小異
另一種老手藝人的抹平法就更有問題了。抹平法通常用刮刀來抹平硅脂，這種方式同樣給予硅脂一個平行於頂蓋的剪切力，雖然這種方式更考驗手藝，但它相較於壓平法並不能帶來任何優勢，同時在硅油較少的高端硅脂中，要均勻地抹平反而是一項技術活。（土木佬應該挺適合幹這個的）
抹平法
另外，出於硅脂塗抹角度和扣具壓力等一些隨機性的因素，普通玩家即便用同樣的方式壓平，每次的導熱率可能都會有一些微小的差異，不乏會有性能非常好或非常不好的樣本存在。廠商就沒有這個顧慮了，暫不說可能會存在一些特定的技巧使硅脂能按特定的朝向分佈，他們大可以反覆測試直到測得非常好的結果爲止。
不過，廉價硅脂就沒那麼多講究了。這些硅脂用的往往是氧化鋅或氧化鋁填料，這些填料的顆粒近似於球形，而且填充比例不高，各向異性不明顯，塗法對性能的影響自然關係就不大了。
可以看到氧化鋁是球形結構
【第三部分：便宜管飽——導熱硅脂】
鋪墊了這麼多，終於要進入正題了，希望大家還沒感覺厭煩。
關於硅脂的組成和塗抹方法上面講了不少，留給這章的內容已經不多了，我們這邊就講一下硅脂爲什麼會衰減吧。
硅脂的衰減主要有三個因素：老化，泵出效應和界面分層，我們一個一個說。
先說老化。硅脂的基體是硅油，這是一種有機高分子材料。在長期高溫環境下，硅油分子鏈就會與溶解在硅脂中的氧氣發生反應生成小分子量的硅氧烷環體，反應後的產物揮發性和流動性都遠高於硅油，更容易被泵出或直接蒸發。
硅油
不過，即使沒有氧化，硅油本身也會緩慢揮發。隨着時間流逝和高溫加速，硅脂逐漸變幹，變硬，甚至變得和水泥一樣龜裂或是像膠水一樣把CPU死死粘住。不僅如此，一旦硅油因揮發而減少，填料顆粒之間因範德華吸引力作用而間距縮小，就會產生“團聚”現象，原本均勻分散的顆粒轉變爲一個個孤立的團塊，打斷熱流路徑，這也是硅脂衰減的因素之一。
乾透了的硅脂
另一個重要原因就是泵出效應。它的原理很簡單，硅油也是會熱脹冷縮的，在持續的高溫低溫之間循環的過程中，硅脂就會像像泵一樣被緩慢擠出核心區域。最終，接觸面中心只剩下乾硬的填料粉末，和上面提到乾涸後的硅脂如出一轍。但和硅油揮發不同，填料比例越高的硅脂，比如7921水泥硅脂這種，在抗泵出上要比那些比較稀，更好塗的硅脂要好得多，壽命因此也更長。
泵出效應
最後是界面分層，這裏要分三類情況，最複雜，這也是放在最後再講的原因。先是硅脂內部的分層，硅脂的填料顆粒懸浮在硅油中，會受重力作用緩慢沉降。這就使得頂部區域的熱量在到達散熱器底座時，需要首先穿過一層高硅油低填料的區域。
此外，銅底氧化導致的分層也不容小覷。嚴格來說這不是硅脂本身衰減，而是散熱器底座的衰減。由於硅脂中本身存在微量水分，銅底在與這些水分和泵入的氧氣的反應下就會緩慢氧化，產生氧化銅和氧化亞銅層。這層氧化物導熱係數遠低於純銅，且表面粗糙度也會變化，使得硅脂與散熱器之間不再緊密貼合，這也是爲什麼我們需要經常更換硅脂的另一大原因，雖然無法消除氧化層，但至少可以讓流動性更好的新硅脂重新填充表面的間隙。
銅底氧化
單純的熱循環也會導致分層。硅脂和銅的熱膨脹係數不同（銅約17×10⁻⁶/K，硅脂通常在200-400×10⁻⁶/K），在反覆熱脹冷縮下，兩者的界面會產生剪切應力。一旦這個應力超過了硅脂與銅底之間的粘附力，界面就會脫開出現間隙。不過這個現象對於核心面積稍小的筆記本CPU來說不算顯著，但在面積大得多的GPU上就比較明顯了。
因爲上述原因，疊加使用過程中不可避免的進灰等問題，硅脂無法做到長期使用不衰減。即便是高端硅脂，甜點壽命也在半年到一年半左右，硅脂更換是每一個DIYER都必須留意的問題。
那我要是就是懶得換硅脂，或者用的是筆記本或ITX這種拆裝一次傷筋動骨的平臺，有沒有別的辦法？有的兄弟有的，下面就進入導熱介質新秀——相變片/硅脂的介紹。
【第四部分：省心之選——相變片/硅脂】
相變材料是近幾年從筆記本圈火到臺式機圈的一類產品，代表產品有霍尼韋爾的PTM7950和萊爾德TPCM7000等等。
相變介質的填料和傳統硅脂並沒有什麼區別，但在基體上就大有不同了。它的基體不是硅油，而是一種聚烯烴類或丙烯酸類聚合物，這種聚合物經過特殊配比，可以精確控制它的熔點。
相變介質在常溫下是柔軟的固體，可以輕鬆剪裁粘貼在CPU或其他區域，可以說是很方便了。當受熱升溫至45-50℃左右時，就會觸及廠商配比的熔點範圍，從而吸收潛熱形成融化成液態。但它並不會變成一鍋稀湯，而是維持在一種高粘度的膏狀狀態，和硅脂一樣開始填充CPU頂蓋和散熱器底座之間的微觀縫隙，把空氣擠出去。
不過，也正是因爲它需要一個相變的過程，在初次使用時，由於墊片沒有適應縫隙導致溫度可能不理想，需要反覆經歷幾次熱循環後才能進入最佳狀態，這也就是大家常說的相變片需要“磨合”的過程，但除此以外，它的好處就多多了。
由於相變片的基體不是硅油，因此不會揮發；同時無論多少次熱循環，它也不會流動到別的地方去，也就從根本上杜絕了泵出效應。這些優勢都使得它具有更長的使用壽命，雖然還是會有衰減，但相比於1年左右就需要更換的硅脂來說，相變片的穩定性就高到不知道哪裏去了。
不過，相變片之所以沒有取代硅脂，還是因爲它有一些自身的問題。它的極限性能不如高端硅脂那麼好，同時由於沒有硅脂那樣的流動性，用戶需要按照自己的需求選擇對應的厚度，常見的厚度有0.2~0.25mm，用於顯存或閃存顆粒等其他場景就需要另外的厚度，相比於隨手一擠就行的硅脂，相變片在選購時就有了一定門檻，對小白來說不太友好。
顯存或閃存用的對應厚度都必須自己測量，否則就容易出現壓壞的情況
不過，近幾年也出現了一種介於硅脂和相變片之間的新介質——相變硅脂。
相變硅脂和相比片還有硅脂的區別仍然在於基體。它的基體是經化學改性的烷基改性硅油，業內有時也俗稱爲硅蠟。往其上面嫁接長鏈烷基，使得它的熔點也同樣可控，一樣具有“相變”的特性。這就使得它能同時具有相變片和硅脂的優勢。。。嗎？不見得。
烷基改性硅油說到底還是硅油衍生物，化學穩定性肯定是不如相變片的純聚合物的。在長期高溫下，相變硅脂仍然會緩慢氧化，揮發，只是速度比傳統硅油慢很多，壽命通常在2~3年左右，相比於相變片的幾乎無限還是遜色不少。
同時，由於硅蠟過於黏稠難以塗抹，所以現在市面上的相變硅脂還會加入低分子硅油等溶劑融化硅蠟使其更容易塗抹，但這也使得它的磨合期要比相變片更長（需要等硅油徹底揮發）。
此外，因爲改性硅油的粘度比聚合物基體高，填料填充比例很難做高，相變硅脂的導熱係數天花板也略低於相變片，市面上的產品大多在4~8W/m·K之間，屬於夠用但不出彩的水平。可以說相變硅脂在結合了硅脂與相變片優勢的同時，也繼承了它們各自的缺陷。不過對於普通用戶來說，在硅脂仍是絕對主流的市場中，這種材料的出現也算是提供了一個新選擇。
不過，大家在購買時需要注意假貨的問題，由於這些硅脂和相變材料大廠做的往往是OEM的生意，我們在市面上看到的零售產品，大多都是商家自行剪裁封裝的產物，這就給了商家徇私舞弊的空間。
買來應該都是這樣桶裝的
一些不良商販就會利用這個灰色地帶以次充好，或是乾脆賣假貨——畢竟買家也看不出來啊！具體可參考極客溫控事件。（對於該事件的結果不予置評，大家自行定奪）
不過這個問題不是個案，而是商家心照不宣的普遍現象，不僅在相變片上，硅脂的假貨也是極爲氾濫，由於沒什麼好的鑑別方式，甚至連商家自己都不知道自己採購的是真是假，所以這邊就不多贅述了。
【第五部分：麻煩大戶——液態金屬】
2005年左右，一批熱衷於給CPU開蓋的極限超頻玩家把液態金屬帶進了大衆的視野。
液態金屬
液態金屬是民用導熱介質裏的終極殺器，它的成分是鎵基合金，作爲金屬，它的導熱能力通常在30~80W/m·K之間，相比於上面的硅脂和相變材料可以說是降維打擊了。
5090FE上的液金
和相變片相似的是，液金完全不存在泵出效應，成分裏也沒有任何可揮發的部分，雖然仍會因鎵擴散和界面反應而逐漸劣化，但這個過程非常緩慢；不同的是，它的表面張力極大，在常溫下就是液態形式，只要不泄露，壽命就是無限的——問題的關鍵就出在這。
液金液金，正是由於它導電的金屬特性，一旦溢出流到主板或顯卡PCB上，你就能戒網癮了。爲了避免這個問題，在塗抹時要儘可能減少用量，只需薄到近乎透明的亮銀色一層就夠，寧少勿多。
此外，還需要在覈心附近貼上絕緣膠帶或塗抹絕緣漆，現在考究一點的會用防護海綿甚至是定製防護橡膠，做好周全的防溢出處理。
華碩的液金GPU用了雙層防溢出措施
但即便防溢出做到完美，液金的麻煩之處還遠沒有完。我們剛剛提到液金的成分鎵基合金，鎵是一種活性較高的金屬，雖然它不像腐蝕鋁那樣會腐蝕銅底，但久而久之會與銅底或者CPU頂蓋上的微小凹陷形成滲透作用，並加劇與氧氣的反應，最終形成一層灰黑色的氧化鎵硬殼，導致溫度升高。甚至市面上還有一些液金氧化層磨掉了CPU頂蓋的編號，使得保修無門的案例。
所以，不光是爲了保持頂級性能，就算是爲了CPU的保修，也需要每隔一到兩年拆開清理氧化層（打磨銅底）並重新塗抹——那這不就跟硅脂一樣了嗎？沒錯，但這就是強悍性能的代價，DIY就是這樣痛並快樂着，不過使用液金的痛還遠不止這樣。
和硅脂一樣，液金也存在界面分層的問題。受重力和震動影響，在常規豎裝塔式機箱中，液態金屬會產生遷移，增加了溢出風險。但是你要說水平方向使用就沒有問題了那就大錯特錯了。
由於水平安裝主板的機箱少之又少，這裏就不多贅述了，我們將目光聚焦於另一個更主流的水平使用場景——筆記本中。
怎麼又是你啊，華子？
相比於臺式機CPU內部存在的釺焊層（一些無良英特爾的老CPU也會用硅脂層）瓶頸，筆記本這種核心面積極小，發熱密度極高，又是裸DIE直觸的場景下，液金才能真正發揮它的潛力，這也是近年來在高端輕薄筆記本上越來越多看到液金身影的原因。
但問題是，沒幾個人會不搬動筆記本吧？隨着筆記本的晃動，液金髮生偏移的風險並不比臺式機更小，這也是液金筆記本目前最爲人詬病的原因。
有不少自行換液金的案例
可以說現在的液金當下存在的缺陷個個都是致命的，外加它的價格也不是很便宜。舉例來說，一支含量1g的暴力熊Conductonaut EX二代液金大約60元左右，不算很貴，但加上絕緣材料等耗材，人工成本和潛在的硬件報廢風險的話，這點性能優勢恐怕真的很難讓人滿意。
那麼與液金性能相當，又兼具相變片耐用性，同時又和硅脂一樣操作方便的介質是不是隻有做夢纔能有？並不是，但事情同樣沒有那麼簡單。
【第六部分：新晉玩家——石墨烯導熱墊】
石墨烯導熱墊是最近幾年興起的一類產品，顧名思義它的組成是將石墨烯粉末或石墨烯薄膜作爲導熱填料，填充在有機硅膠基體裏，壓成一片有一定厚度的軟墊。石墨烯導熱性能極佳，純淨的單層石墨烯的導熱係數高達5300W/m·K，這種加工後的導熱墊，標稱導熱係數也高達130W/m·K——這個數字已經遠高於液金了。
單層石墨烯
使用上石墨烯導熱墊也非常省心，只需撕下薄膜，往CPU表面一放即可，和相變片一樣一次安裝終身免維護，雖然價格上略貴一些，但對於ITX這種拆裝一次猶如上刑的場景來說，稍微貴點也是值得的不是嗎？恐怕要讓你失望了。
市面上絕對不存在完美無缺的產品，石墨烯導熱墊也是如此。
首先名字上就有貓膩。我們都知道，石墨烯是二維材料，它的導熱性完全是基於單層或雙層而言的。事實上，此類導熱墊的石墨烯粉末（很可能是石墨粉末而不是石墨烯）往往是分散在硅膠基體裏的複合材料，這種產物是否還能叫石墨烯本身就有一定的爭議。同時，硅膠本身的導熱係數只有0.2W/m·K左右，即使填了石墨烯，恐怕也無法做到130W/m·K那麼高，那麼這個產品應該屬於虛假宣傳對吧？也未必。
我們可以看到，這款產品在硅膠墊頂部還有單獨的一層石墨烯層。
和硅脂那章中講過的一樣，石墨烯也具有各向異性的導熱性質，其5300W/m·K的導熱係數也是特指面內方向——即平面上。一旦考慮法向方向，它的導熱率就瞬間衰減到只有十幾，而作爲導熱介質最需要的又恰恰是法向方向的導熱性。
廠商自然也很清楚，所以這款產品在宣傳中稱，它們將石墨烯薄膜縱向排列並切片，這才使得其擁有130W/m·K的導熱率，聽起來似乎就合理多了。
不過在網上爲數不多的評測結果中我們不難發現，即便標稱數據如此美好，但這款產品的實際性能依舊是頂級硅脂水平，與導熱率更低的液金仍有不小的差距，這又是爲什麼呢？——這裏就不得不提扣具壓力了。
我們在裝機安裝扣具時，往往是擰到彈簧螺絲有一定阻力即可，或是聽到扭力螺絲刀產生四聲“咔咔”聲爲止，但相比石墨烯導熱墊所需的扣具壓力來說，這點壓力是遠遠不夠的。
由於石墨烯墊是彈性體，被壓縮後會產生持續的回彈力。這個回彈力會抵消部分扣具壓力，導致CPU頂蓋和散熱器底座之間的有效貼合壓強下降。爲了真正發揮石墨烯填料的導熱能力，就需要施加足夠大的壓力把填料顆粒壓實，讓石墨烯片層之間形成緊密的物理接觸，這個壓力閾值通常在50-100psi甚至更高。
用現在的AM5CPU頂蓋面積換算，扣具壓力就要高達40kg左右。這個壓力值就有點過頭了，不說可能會壓壞主板，長期保持這個壓力使主板變彎也是板上釘釘的事情。如果壓不實，那麼性能就難以保證了，這也是此類產品的一大痛點。
鑫谷要求扣具壓力要大於30KG
另外這款墊片還有一個問題，那就是無法移植。我們剛剛提到這款墊片是靠扣具壓力使得CPU頂蓋與散熱器之間緊密接觸的，在這樣的接觸過後，石墨烯墊就會留下只貼合當前CPU和散熱器的形變痕跡。雖說商家宣傳稱此產品可以重複使用，但是如果既不換CPU也不換散熱器，那你反覆拆裝這樣一款不會衰減的導熱墊的意義又在哪裏呢？
因此，石墨烯墊的適用場景非常狹窄，你多花的錢，說到底很大程度上是在爲"石墨烯"三個字的溢價買單。
【第七部分：碳納米管導熱墊和銦導熱片】
這部分是臨時加的，就一筆帶過了。
就在幾天前DIY市場中出現了一則新消息——貓頭鷹臉厚Carbice推出一款新的導熱介質，就是標題上這款“碳納米管”導熱墊。
碳納米管的導熱性能也很好，單壁碳納米管的軸嚮導熱係數約3500W/m·K，多壁約3000W/m·K，所以常用來和石墨烯比較，出現在這個場景下可以說是早有預料，而且相比石墨烯，碳納米管還有一個先天優勢。
從結構上看，碳納米管是一維管狀結構，理論上面外導熱性能可能優於石墨烯的二維片層，不需要堆疊多層就能在法向上提供更好的導熱。但是它同樣有和石墨烯墊片一樣的現實問題——基體硅膠的導熱瓶頸，各向異性的方向限制，彈性體回彈抵消扣具壓力，高壓力需求。。。由於這款產品剛發售，數據評測非常有限，還不清楚這款產品的導熱係數實測值是多少，但可以預見的是，在這些系統性問題解決之前，它絕不會改變現有散熱市場的格局。
而銦片反倒是看起來更像是能攪渾導熱介質這攤死水的產品。
又一個非主流導熱介質
從對標產品上來看，銦片的目前更像是相變片與液金的結合體，它未使用任何硅基材料，這就使得它的熱導率可以做的很高；同時，表面還設有相變層，這就解決了石墨烯片最大的痛點，可能爲數不多可以吐槽的點就在於相變點溫度過高和金屬可能溢出導電的風險了。如果未來能夠克服這些問題，同時價格也能打下來的話，也許銦片能夠成爲徹底替代硅脂的完美方案也說不定。
【尾聲：如何選擇？】
受限於篇幅原因，下面就儘可能用簡短的文字表達了。
傳統硅脂：價格低廉；越難塗的性能越好壽命越長（但能保持極限性能的時間依然很短），需定期更換，適合絕大多數用戶。（代表產品TFX，7921等，據說利民硅脂的代工廠和信越是同一家）
相變片：價格稍高；安裝方便但需清楚瞭解對應厚度；性能通常好於中端硅脂，但極端性能弱於高端硅脂，壽命極長免維護，適合筆記本，ITX和不想折騰的臺式機用戶。（代表產品TPM7950，TPCM7000等）
相變硅脂：價格稍高；使用方式同硅脂，非常方便；性能比同款相變片稍弱，但仍好過中高端硅脂，適合絕大多數用戶。（代表產品TPM7950SP等）
液態金屬：價格較高，同時有隱性成本；性能極強但代價是操作難度大，存在衰減，也需要定期更換，僅適合開蓋極限超頻玩家或有動手能力的筆記本用戶。（代表產品利民Sliver King，暴力熊Conductonaut EX等）
石墨烯/碳納米管導熱墊：價格很高；安裝簡單但需要注意方向，扣具壓力要求極高；性能≈頂級硅脂，省心免維護，適合ITX，筆記本用戶，也適合用在GPU上。（代表產品鑫谷GPE01等）
銦片：價格很高；安裝簡單但可能有導電風險，厚度較高不適合目前的DIY場景；性能理論上≈液金，實際效果未知，在市面上有大量使用案例前不推薦購買。（代表產品無）
最後說幾句扎心的話，在大多數風冷和水冷裝機中，真正拖累散熱的往往不是硅脂本身，而是如扣具壓力不均，防彎扣具破壞底座貼合等安裝技術問題，或者乾脆忘了撕掉底座那層塑料保護膜。與其花幾十上百塊買一管所謂"納米金剛石"硅脂，不如勤快點多換換硅脂，或是稍微花點錢買一款一勞永逸的高端相變片來的實在。
其實，即便是沒有高端介質帶來的那2~3℃的提升，對於CPU來說也根本不構成任何問題，極客們對於那最後一絲性能的無限制追求，絕不能成爲給普通用戶製造散熱焦慮的理由。
（完）
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