大家好这里是阿韭的DIY教室，又到了两周一次学物理的时间了~今天就将为大家带来我们电脑散热科普篇章的最后一节——导热介质部分了。如果有对早前文章感兴趣的宝子们可以通过下方传送门抵达哦~
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本篇我们要讲的主要有以下几种介质：硅脂，相变片/硅脂，石墨烯导热垫和液态金属等，还会有一些大家没有听说过的冷门材料。
和之前一样，我们依旧会从这几种导热介质的成分入手，从物理性质到使用体验方面一贴带你们理清市面上繁多的导热介质，文章硬核，希望大家不要睡着了~（如果有助眠效果的话也挺好的）
硅脂--相变片--液金--石墨烯垫片
老生常谈一下，本文不是带货贴，所以也不存在推荐某品牌或某款产品，但是在解析时会不可避免地提到一些主流产品，希望大家在自己选购时保持客观理性，不要被商家或是一些带货主播的虚假宣传误导。未来阿韭我也会做一些绝对无广的散热产品推荐，感兴趣的盒友们可以多多点赞关注支持一下哦~
（看在文章的篇幅上也请多多支持一下呜呜）
*本正文部分约8500字，阅读需要15-18 分钟。*
【前言：为什么需要导热介质？】
*想直接看介质介绍的请直接跳到第三部分*
但凡是接触过DIY的盒友都知道，风冷也好水冷也罢，无外乎都需要将一块平整的导热底座压在CPU顶盖上。
根据傅里叶导热定律的一维稳态简化表达式 R = d / (k · A) 我们可以得知，在金属厚度d和导热系数k一定的场景下，要降低热阻R，就要增大接触面积A。
但是问题在于，散热器的底座纵使在肉眼观察下再光滑，在微观层面都是沟壑纵横的，CPU顶盖也是一样。当两者叠在一起时，实际接触的并不是两个理想的平面，而是那些沟壑的尖尖而已，未接触的部分占了大头。如果没有导热介质，那么填充这些未接触到的部分的就只有空气了。
学过物理的同学应该对此并不陌生，空气的导热系数仅有 0.026W/m·K，导热性极差，这层天然的绝热层会阻碍热量的传导。导热介质的任务就是填满这些沟壑，把空气挤出去，与此同时自身的导热系数也要越高越好。不过这里就要提前引入一个陷阱：商家标注的导热系数都是虚的！
参考价值不能说没有，只能说非常低！
【第一部分：毫无参考价值的导热系数】
这种说法虽然说有些夸大，但确实是反映了当下市场上鱼龙混杂的现状。
挑选过硅脂的玩家肯定会发现，市面上售卖的硅脂标称的导热系数差距极大，从1到14W/m·K都有。按常理说，如果市场上有更高导热系数的选择，且价格合适，那么低导热系数的硅脂就没有生存空间了。但事实是，这些标称的导热系数较低的介质不但没有消失，价格反倒是往往要比那些高导热系数的大路货更高一些，其中的猫腻就出在了测量方法上。
信越7921标称的导热系数只有6W/m·K
厂商测量导热系数的主流方法是稳态热流法。参考ASTM D5470标准，厂商会把被测硅脂夹在两块已知导热系数的金属棒之间，底部加热顶部冷却，等温度场稳定后，通过测量上下两端的热电偶读数算出热流密度和温差，反推出硅脂层的热阻，再结合厚度和面积算出导热系数k，但问题是，这个厚度没有明确的规范。
ASTM D5470测试与计算方法
事实上，硅脂的k值对厚度极其敏感，同样热阻下厚度和k呈等比例，而厂商们测试时倾向于把硅脂压得尽可能薄，压成单分子最好，这种压力条件普通用户自然是做不到的。更关键的是，稳态热流法本身只适合测低k材料，现在的导热硅脂的k值几乎已经摸到了这个方法精度的天花板，这就使得测试仪器的误差本身就很大。
不仅如此，厂商们往往还会在数据拟合时动手脚，截取温度曲线中对自己有利的区间来测量k值。因此跨品牌直接对比导热系数毫无意义，那些标榜自己14甚至是16W/m·K的产品，在实测中说不定还打不过仅有6W/m·K的明星产品信越7921。
温升曲线斜率并不统一，截取斜率大的部分就更有营销价值
除开压力问题，在测试时厂商涂抹硅脂的技巧也是普通用户学不来的（趁现在逻辑还跑的通，请容我我再多说一章）。
【第二部分：涂抹方式很重要但又不那么重要】
虽然文章后面会提到不同的导热介质，但这里还是以最大路货的硅脂举例。
我们都知道硅脂是由硅油（包括改性硅油）和填料组成的，硅油保证硅脂的流动性，填料则是导热性能的关键。高端硅脂为了追求高导热系数，填料的体积分数往往超过50%甚至接近70%。这些填料多数是碳化硅或氮化铝，也有一些硅脂会掺入金刚石粉末等。
某种意义上确实是有钻石
这些填料有个共同点——它们都是非等轴形状的，这就使得它们在长轴方向导热最好，短轴方向导热较差，而涂抹方式会直接决定它们的空间取向。
氮化铝六方纤锌矿结构，为各向异性晶体
目前主流的硅脂涂抹方法是压平法和抹平法。
压平法即用硅脂在CPU顶盖中心挤一坨（或画叉法，五点法等），然后直接把散热器压上去。在散热器下压的过程，硅脂从中心向四周被挤开，流动方向是从中心向外的径向流的。在这个平面剪切力作用下，片状或纤维状填料倾向于躺倒，这就使得在热流穿过硅脂时，面对的通常是填料的短轴也就是不利方向，夸张点描述，热流必须先穿过一层硅油，再是一片填料的短轴，再穿过一层硅油。。。从而产生传热瓶颈，导热系数自然就会受到影响。
压平法涂抹方式，性能大同小异
另一种老手艺人的抹平法就更有问题了。抹平法通常用刮刀来抹平硅脂，这种方式同样给予硅脂一个平行于顶盖的剪切力，虽然这种方式更考验手艺，但它相较于压平法并不能带来任何优势，同时在硅油较少的高端硅脂中，要均匀地抹平反而是一项技术活。（土木佬应该挺适合干这个的）
抹平法
另外，出于硅脂涂抹角度和扣具压力等一些随机性的因素，普通玩家即便用同样的方式压平，每次的导热率可能都会有一些微小的差异，不乏会有性能非常好或非常不好的样本存在。厂商就没有这个顾虑了，暂不说可能会存在一些特定的技巧使硅脂能按特定的朝向分布，他们大可以反复测试直到测得非常好的结果为止。
不过，廉价硅脂就没那么多讲究了。这些硅脂用的往往是氧化锌或氧化铝填料，这些填料的颗粒近似于球形，而且填充比例不高，各向异性不明显，涂法对性能的影响自然关系就不大了。
可以看到氧化铝是球形结构
【第三部分：便宜管饱——导热硅脂】
铺垫了这么多，终于要进入正题了，希望大家还没感觉厌烦。
关于硅脂的组成和涂抹方法上面讲了不少，留给这章的内容已经不多了，我们这边就讲一下硅脂为什么会衰减吧。
硅脂的衰减主要有三个因素：老化，泵出效应和界面分层，我们一个一个说。
先说老化。硅脂的基体是硅油，这是一种有机高分子材料。在长期高温环境下，硅油分子链就会与溶解在硅脂中的氧气发生反应生成小分子量的硅氧烷环体，反应后的产物挥发性和流动性都远高于硅油，更容易被泵出或直接蒸发。
硅油
不过，即使没有氧化，硅油本身也会缓慢挥发。随着时间流逝和高温加速，硅脂逐渐变干，变硬，甚至变得和水泥一样龟裂或是像胶水一样把CPU死死粘住。不仅如此，一旦硅油因挥发而减少，填料颗粒之间因范德华吸引力作用而间距缩小，就会产生“团聚”现象，原本均匀分散的颗粒转变为一个个孤立的团块，打断热流路径，这也是硅脂衰减的因素之一。
干透了的硅脂
另一个重要原因就是泵出效应。它的原理很简单，硅油也是会热胀冷缩的，在持续的高温低温之间循环的过程中，硅脂就会像像泵一样被缓慢挤出核心区域。最终，接触面中心只剩下干硬的填料粉末，和上面提到干涸后的硅脂如出一辙。但和硅油挥发不同，填料比例越高的硅脂，比如7921水泥硅脂这种，在抗泵出上要比那些比较稀，更好涂的硅脂要好得多，寿命因此也更长。
泵出效应
最后是界面分层，这里要分三类情况，最复杂，这也是放在最后再讲的原因。先是硅脂内部的分层，硅脂的填料颗粒悬浮在硅油中，会受重力作用缓慢沉降。这就使得顶部区域的热量在到达散热器底座时，需要首先穿过一层高硅油低填料的区域。
此外，铜底氧化导致的分层也不容小觑。严格来说这不是硅脂本身衰减，而是散热器底座的衰减。由于硅脂中本身存在微量水分，铜底在与这些水分和泵入的氧气的反应下就会缓慢氧化，产生氧化铜和氧化亚铜层。这层氧化物导热系数远低于纯铜，且表面粗糙度也会变化，使得硅脂与散热器之间不再紧密贴合，这也是为什么我们需要经常更换硅脂的另一大原因，虽然无法消除氧化层，但至少可以让流动性更好的新硅脂重新填充表面的间隙。
铜底氧化
单纯的热循环也会导致分层。硅脂和铜的热膨胀系数不同（铜约17×10⁻⁶/K，硅脂通常在200-400×10⁻⁶/K），在反复热胀冷缩下，两者的界面会产生剪切应力。一旦这个应力超过了硅脂与铜底之间的粘附力，界面就会脱开出现间隙。不过这个现象对于核心面积稍小的笔记本CPU来说不算显著，但在面积大得多的GPU上就比较明显了。
因为上述原因，叠加使用过程中不可避免的进灰等问题，硅脂无法做到长期使用不衰减。即便是高端硅脂，甜点寿命也在半年到一年半左右，硅脂更换是每一个DIYER都必须留意的问题。
那我要是就是懒得换硅脂，或者用的是笔记本或ITX这种拆装一次伤筋动骨的平台，有没有别的办法？有的兄弟有的，下面就进入导热介质新秀——相变片/硅脂的介绍。
【第四部分：省心之选——相变片/硅脂】
相变材料是近几年从笔记本圈火到台式机圈的一类产品，代表产品有霍尼韦尔的PTM7950和莱尔德TPCM7000等等。
相变介质的填料和传统硅脂并没有什么区别，但在基体上就大有不同了。它的基体不是硅油，而是一种聚烯烃类或丙烯酸类聚合物，这种聚合物经过特殊配比，可以精确控制它的熔点。
相变介质在常温下是柔软的固体，可以轻松剪裁粘贴在CPU或其他区域，可以说是很方便了。当受热升温至45-50℃左右时，就会触及厂商配比的熔点范围，从而吸收潜热形成融化成液态。但它并不会变成一锅稀汤，而是维持在一种高粘度的膏状状态，和硅脂一样开始填充CPU顶盖和散热器底座之间的微观缝隙，把空气挤出去。
不过，也正是因为它需要一个相变的过程，在初次使用时，由于垫片没有适应缝隙导致温度可能不理想，需要反复经历几次热循环后才能进入最佳状态，这也就是大家常说的相变片需要“磨合”的过程，但除此以外，它的好处就多多了。
由于相变片的基体不是硅油，因此不会挥发；同时无论多少次热循环，它也不会流动到别的地方去，也就从根本上杜绝了泵出效应。这些优势都使得它具有更长的使用寿命，虽然还是会有衰减，但相比于1年左右就需要更换的硅脂来说，相变片的稳定性就高到不知道哪里去了。
不过，相变片之所以没有取代硅脂，还是因为它有一些自身的问题。它的极限性能不如高端硅脂那么好，同时由于没有硅脂那样的流动性，用户需要按照自己的需求选择对应的厚度，常见的厚度有0.2~0.25mm，用于显存或闪存颗粒等其他场景就需要另外的厚度，相比于随手一挤就行的硅脂，相变片在选购时就有了一定门槛，对小白来说不太友好。
显存或闪存用的对应厚度都必须自己测量，否则就容易出现压坏的情况
不过，近几年也出现了一种介于硅脂和相变片之间的新介质——相变硅脂。
相变硅脂和相比片还有硅脂的区别仍然在于基体。它的基体是经化学改性的烷基改性硅油，业内有时也俗称为硅蜡。往其上面嫁接长链烷基，使得它的熔点也同样可控，一样具有“相变”的特性。这就使得它能同时具有相变片和硅脂的优势。。。吗？不见得。
烷基改性硅油说到底还是硅油衍生物，化学稳定性肯定是不如相变片的纯聚合物的。在长期高温下，相变硅脂仍然会缓慢氧化，挥发，只是速度比传统硅油慢很多，寿命通常在2~3年左右，相比于相变片的几乎无限还是逊色不少。
同时，由于硅蜡过于黏稠难以涂抹，所以现在市面上的相变硅脂还会加入低分子硅油等溶剂融化硅蜡使其更容易涂抹，但这也使得它的磨合期要比相变片更长（需要等硅油彻底挥发）。
此外，因为改性硅油的粘度比聚合物基体高，填料填充比例很难做高，相变硅脂的导热系数天花板也略低于相变片，市面上的产品大多在4~8W/m·K之间，属于够用但不出彩的水平。可以说相变硅脂在结合了硅脂与相变片优势的同时，也继承了它们各自的缺陷。不过对于普通用户来说，在硅脂仍是绝对主流的市场中，这种材料的出现也算是提供了一个新选择。
不过，大家在购买时需要注意假货的问题，由于这些硅脂和相变材料大厂做的往往是OEM的生意，我们在市面上看到的零售产品，大多都是商家自行剪裁封装的产物，这就给了商家徇私舞弊的空间。
买来应该都是这样桶装的
一些不良商贩就会利用这个灰色地带以次充好，或是干脆卖假货——毕竟买家也看不出来啊！具体可参考极客温控事件。（对于该事件的结果不予置评，大家自行定夺）
不过这个问题不是个案，而是商家心照不宣的普遍现象，不仅在相变片上，硅脂的假货也是极为泛滥，由于没什么好的鉴别方式，甚至连商家自己都不知道自己采购的是真是假，所以这边就不多赘述了。
【第五部分：麻烦大户——液态金属】
2005年左右，一批热衷于给CPU开盖的极限超频玩家把液态金属带进了大众的视野。
液态金属
液态金属是民用导热介质里的终极杀器，它的成分是镓基合金，作为金属，它的导热能力通常在30~80W/m·K之间，相比于上面的硅脂和相变材料可以说是降维打击了。
5090FE上的液金
和相变片相似的是，液金完全不存在泵出效应，成分里也没有任何可挥发的部分，虽然仍会因镓扩散和界面反应而逐渐劣化，但这个过程非常缓慢；不同的是，它的表面张力极大，在常温下就是液态形式，只要不泄露，寿命就是无限的——问题的关键就出在这。
液金液金，正是由于它导电的金属特性，一旦溢出流到主板或显卡PCB上，你就能戒网瘾了。为了避免这个问题，在涂抹时要尽可能减少用量，只需薄到近乎透明的亮银色一层就够，宁少勿多。
此外，还需要在核心附近贴上绝缘胶带或涂抹绝缘漆，现在考究一点的会用防护海绵甚至是定制防护橡胶，做好周全的防溢出处理。
华硕的液金GPU用了双层防溢出措施
但即便防溢出做到完美，液金的麻烦之处还远没有完。我们刚刚提到液金的成分镓基合金，镓是一种活性较高的金属，虽然它不像腐蚀铝那样会腐蚀铜底，但久而久之会与铜底或者CPU顶盖上的微小凹陷形成渗透作用，并加剧与氧气的反应，最终形成一层灰黑色的氧化镓硬壳，导致温度升高。甚至市面上还有一些液金氧化层磨掉了CPU顶盖的编号，使得保修无门的案例。
所以，不光是为了保持顶级性能，就算是为了CPU的保修，也需要每隔一到两年拆开清理氧化层（打磨铜底）并重新涂抹——那这不就跟硅脂一样了吗？没错，但这就是强悍性能的代价，DIY就是这样痛并快乐着，不过使用液金的痛还远不止这样。
和硅脂一样，液金也存在界面分层的问题。受重力和震动影响，在常规竖装塔式机箱中，液态金属会产生迁移，增加了溢出风险。但是你要说水平方向使用就没有问题了那就大错特错了。
由于水平安装主板的机箱少之又少，这里就不多赘述了，我们将目光聚焦于另一个更主流的水平使用场景——笔记本中。
怎么又是你啊，华子？
相比于台式机CPU内部存在的钎焊层（一些无良英特尔的老CPU也会用硅脂层）瓶颈，笔记本这种核心面积极小，发热密度极高，又是裸DIE直触的场景下，液金才能真正发挥它的潜力，这也是近年来在高端轻薄笔记本上越来越多看到液金身影的原因。
但问题是，没几个人会不搬动笔记本吧？随着笔记本的晃动，液金发生偏移的风险并不比台式机更小，这也是液金笔记本目前最为人诟病的原因。
有不少自行换液金的案例
可以说现在的液金当下存在的缺陷个个都是致命的，外加它的价格也不是很便宜。举例来说，一支含量1g的暴力熊Conductonaut EX二代液金大约60元左右，不算很贵，但加上绝缘材料等耗材，人工成本和潜在的硬件报废风险的话，这点性能优势恐怕真的很难让人满意。
那么与液金性能相当，又兼具相变片耐用性，同时又和硅脂一样操作方便的介质是不是只有做梦才能有？并不是，但事情同样没有那么简单。
【第六部分：新晋玩家——石墨烯导热垫】
石墨烯导热垫是最近几年兴起的一类产品，顾名思义它的组成是将石墨烯粉末或石墨烯薄膜作为导热填料，填充在有机硅胶基体里，压成一片有一定厚度的软垫。石墨烯导热性能极佳，纯净的单层石墨烯的导热系数高达5300W/m·K，这种加工后的导热垫，标称导热系数也高达130W/m·K——这个数字已经远高于液金了。
单层石墨烯
使用上石墨烯导热垫也非常省心，只需撕下薄膜，往CPU表面一放即可，和相变片一样一次安装终身免维护，虽然价格上略贵一些，但对于ITX这种拆装一次犹如上刑的场景来说，稍微贵点也是值得的不是吗？恐怕要让你失望了。
市面上绝对不存在完美无缺的产品，石墨烯导热垫也是如此。
首先名字上就有猫腻。我们都知道，石墨烯是二维材料，它的导热性完全是基于单层或双层而言的。事实上，此类导热垫的石墨烯粉末（很可能是石墨粉末而不是石墨烯）往往是分散在硅胶基体里的复合材料，这种产物是否还能叫石墨烯本身就有一定的争议。同时，硅胶本身的导热系数只有0.2W/m·K左右，即使填了石墨烯，恐怕也无法做到130W/m·K那么高，那么这个产品应该属于虚假宣传对吧？也未必。
我们可以看到，这款产品在硅胶垫顶部还有单独的一层石墨烯层。
和硅脂那章中讲过的一样，石墨烯也具有各向异性的导热性质，其5300W/m·K的导热系数也是特指面内方向——即平面上。一旦考虑法向方向，它的导热率就瞬间衰减到只有十几，而作为导热介质最需要的又恰恰是法向方向的导热性。
厂商自然也很清楚，所以这款产品在宣传中称，它们将石墨烯薄膜纵向排列并切片，这才使得其拥有130W/m·K的导热率，听起来似乎就合理多了。
不过在网上为数不多的评测结果中我们不难发现，即便标称数据如此美好，但这款产品的实际性能依旧是顶级硅脂水平，与导热率更低的液金仍有不小的差距，这又是为什么呢？——这里就不得不提扣具压力了。
我们在装机安装扣具时，往往是拧到弹簧螺丝有一定阻力即可，或是听到扭力螺丝刀产生四声“咔咔”声为止，但相比石墨烯导热垫所需的扣具压力来说，这点压力是远远不够的。
由于石墨烯垫是弹性体，被压缩后会产生持续的回弹力。这个回弹力会抵消部分扣具压力，导致CPU顶盖和散热器底座之间的有效贴合压强下降。为了真正发挥石墨烯填料的导热能力，就需要施加足够大的压力把填料颗粒压实，让石墨烯片层之间形成紧密的物理接触，这个压力阈值通常在50-100psi甚至更高。
用现在的AM5CPU顶盖面积换算，扣具压力就要高达40kg左右。这个压力值就有点过头了，不说可能会压坏主板，长期保持这个压力使主板变弯也是板上钉钉的事情。如果压不实，那么性能就难以保证了，这也是此类产品的一大痛点。
鑫谷要求扣具压力要大于30KG
另外这款垫片还有一个问题，那就是无法移植。我们刚刚提到这款垫片是靠扣具压力使得CPU顶盖与散热器之间紧密接触的，在这样的接触过后，石墨烯垫就会留下只贴合当前CPU和散热器的形变痕迹。虽说商家宣传称此产品可以重复使用，但是如果既不换CPU也不换散热器，那你反复拆装这样一款不会衰减的导热垫的意义又在哪里呢？
因此，石墨烯垫的适用场景非常狭窄，你多花的钱，说到底很大程度上是在为"石墨烯"三个字的溢价买单。
【第七部分：碳纳米管导热垫和铟导热片】
这部分是临时加的，就一笔带过了。
就在几天前DIY市场中出现了一则新消息——猫头鹰脸厚Carbice推出一款新的导热介质，就是标题上这款“碳纳米管”导热垫。
碳纳米管的导热性能也很好，单壁碳纳米管的轴向导热系数约3500W/m·K，多壁约3000W/m·K，所以常用来和石墨烯比较，出现在这个场景下可以说是早有预料，而且相比石墨烯，碳纳米管还有一个先天优势。
从结构上看，碳纳米管是一维管状结构，理论上面外导热性能可能优于石墨烯的二维片层，不需要堆叠多层就能在法向上提供更好的导热。但是它同样有和石墨烯垫片一样的现实问题——基体硅胶的导热瓶颈，各向异性的方向限制，弹性体回弹抵消扣具压力，高压力需求。。。由于这款产品刚发售，数据评测非常有限，还不清楚这款产品的导热系数实测值是多少，但可以预见的是，在这些系统性问题解决之前，它绝不会改变现有散热市场的格局。
而铟片反倒是看起来更像是能搅浑导热介质这摊死水的产品。
又一个非主流导热介质
从对标产品上来看，铟片的目前更像是相变片与液金的结合体，它未使用任何硅基材料，这就使得它的热导率可以做的很高；同时，表面还设有相变层，这就解决了石墨烯片最大的痛点，可能为数不多可以吐槽的点就在于相变点温度过高和金属可能溢出导电的风险了。如果未来能够克服这些问题，同时价格也能打下来的话，也许铟片能够成为彻底替代硅脂的完美方案也说不定。
【尾声：如何选择？】
受限于篇幅原因，下面就尽可能用简短的文字表达了。
传统硅脂：价格低廉；越难涂的性能越好寿命越长（但能保持极限性能的时间依然很短），需定期更换，适合绝大多数用户。（代表产品TFX，7921等，据说利民硅脂的代工厂和信越是同一家）
相变片：价格稍高；安装方便但需清楚了解对应厚度；性能通常好于中端硅脂，但极端性能弱于高端硅脂，寿命极长免维护，适合笔记本，ITX和不想折腾的台式机用户。（代表产品TPM7950，TPCM7000等）
相变硅脂：价格稍高；使用方式同硅脂，非常方便；性能比同款相变片稍弱，但仍好过中高端硅脂，适合绝大多数用户。（代表产品TPM7950SP等）
液态金属：价格较高，同时有隐性成本；性能极强但代价是操作难度大，存在衰减，也需要定期更换，仅适合开盖极限超频玩家或有动手能力的笔记本用户。（代表产品利民Sliver King，暴力熊Conductonaut EX等）
石墨烯/碳纳米管导热垫：价格很高；安装简单但需要注意方向，扣具压力要求极高；性能≈顶级硅脂，省心免维护，适合ITX，笔记本用户，也适合用在GPU上。（代表产品鑫谷GPE01等）
铟片：价格很高；安装简单但可能有导电风险，厚度较高不适合目前的DIY场景；性能理论上≈液金，实际效果未知，在市面上有大量使用案例前不推荐购买。（代表产品无）
最后说几句扎心的话，在大多数风冷和水冷装机中，真正拖累散热的往往不是硅脂本身，而是如扣具压力不均，防弯扣具破坏底座贴合等安装技术问题，或者干脆忘了撕掉底座那层塑料保护膜。与其花几十上百块买一管所谓"纳米金刚石"硅脂，不如勤快点多换换硅脂，或是稍微花点钱买一款一劳永逸的高端相变片来的实在。
其实，即便是没有高端介质带来的那2~3℃的提升，对于CPU来说也根本不构成任何问题，极客们对于那最后一丝性能的无限制追求，绝不能成为给普通用户制造散热焦虑的理由。
（完）
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