手機處理器HPB散熱技術讓手機處理器功耗逼近30w

傳統移動芯片普遍採用DRAM內存堆疊於SoC上方的封裝結構，導致芯片核心熱量在覈心區域積聚，形成難以疏導的熱阱，散熱路徑長、效率低。這種設計被形容爲猶如“給發熱的引擎蓋了牀棉被”。HPB技術通過重構封裝佈局，從封裝層面實現散熱優化。

HPB散熱技術，全稱Heat Pass Block，是三星電子（三星代工）用於HBM芯片的一種熱阻優化技術。該技術已應用於三星Exynos 2600芯片，並被高通第六代驍龍8至尊Pro版採用。三星計劃將該技術開放給高通和蘋果等外部客戶。

HPB技術通過一種新的3D封裝方式，將DRAM內存移至芯片側面，並在應用處理器頂部直接封裝一個銅基HPB散熱器，使其與處理器核心直接接觸，以提升熱傳導效率。採用該技術後，熱阻最多能降低16%，芯片平均運行溫度降低30％（有人說溫度降低應該用K而非攝氏度來計量，也就是說以前手機芯片溫度最高可以到373 383k，現在降低30%，直接可以到268，手機芯片到零下5度也不是夢）

引入HPB不僅標誌着散熱思路由“外延導熱”轉向“內生控溫”，更預示着未來高端移動芯片的設計重心，將從單純追求晶體管密度，逐步延伸至封裝級熱結構的系統性協同優化 。

外界普遍認爲，這項技術將幫助高通驍龍8Elite gen6 Pro芯片在不觸碰溫度牆的前提下，穩定實現5.00GHz的超高頻率。

據韓國媒體 ET News 報道，三星計劃將這一獨家 HPB 封裝技術開放給外部客戶，其中包括高通和蘋果。

手機跑出筆記本功耗，外媒測試三星Exynos 2600 ，芯片峯值功耗接近30瓦

科技博主 TechStation365 在最新一期視頻中，深度評測三星的 Exynos 2600 芯片，發現該芯片在 Geekbench 6 跑分測試中，峯值功耗飆升至 30W，比競品第五代驍龍 8 至尊版高出約 40%。根據該媒體的評測數據，在 Geekbench 6 跑分測試中，搭載 Exynos 2600 的三星 Galaxy S26 手機峯值功耗達到 30.22W，這一數據已經逼近部分輕薄筆記本電腦的能耗水平。相比之下，採用臺積電工藝的高通第五代驍龍 8 至尊版峯值功耗僅爲 21.48W。

IT之家查詢公開資料，13-14 英寸輕薄本的平均功耗範圍在 15W – 30W 之間，高負載下的峯值功耗通常控制在 40W 以內；而主流辦公本平均約爲 30W-45W。

在功耗超出約 40% 的情況下，三星 Exynos 2600 的單核得分爲 3271 分，比驍龍競品慢了約 10%；其多核得分爲 10745 分，與競品差距微弱，落後約 1%。此外該博主還模擬日常場景，在解壓 20GB 壓縮包任務中，Exynos 2600 的峯值功耗達到 13W，而同臺競技的兩款驍龍芯片，功耗均穩穩壓制在 5W 以下，三星不僅多耗電 63%，完成任務的時間也更長。