手机处理器HPB散热技术让手机处理器功耗逼近30w

传统移动芯片普遍采用DRAM内存堆叠于SoC上方的封装结构，导致芯片核心热量在核心区域积聚，形成难以疏导的热阱，散热路径长、效率低。这种设计被形容为犹如“给发热的引擎盖了床棉被”。HPB技术通过重构封装布局，从封装层面实现散热优化。

HPB散热技术，全称Heat Pass Block，是三星电子（三星代工）用于HBM芯片的一种热阻优化技术。该技术已应用于三星Exynos 2600芯片，并被高通第六代骁龙8至尊Pro版采用。三星计划将该技术开放给高通和苹果等外部客户。

HPB技术通过一种新的3D封装方式，将DRAM内存移至芯片侧面，并在应用处理器顶部直接封装一个铜基HPB散热器，使其与处理器核心直接接触，以提升热传导效率。采用该技术后，热阻最多能降低16%，芯片平均运行温度降低30％（有人说温度降低应该用K而非摄氏度来计量，也就是说以前手机芯片温度最高可以到373 383k，现在降低30%，直接可以到268，手机芯片到零下5度也不是梦）

引入HPB不仅标志着散热思路由“外延导热”转向“内生控温”，更预示着未来高端移动芯片的设计重心，将从单纯追求晶体管密度，逐步延伸至封装级热结构的系统性协同优化 。

外界普遍认为，这项技术将帮助高通骁龙8Elite gen6 Pro芯片在不触碰温度墙的前提下，稳定实现5.00GHz的超高频率。

据韩国媒体 ET News 报道，三星计划将这一独家 HPB 封装技术开放给外部客户，其中包括高通和苹果。

手机跑出笔记本功耗，外媒测试三星Exynos 2600 ，芯片峰值功耗接近30瓦

科技博主 TechStation365 在最新一期视频中，深度评测三星的 Exynos 2600 芯片，发现该芯片在 Geekbench 6 跑分测试中，峰值功耗飙升至 30W，比竞品第五代骁龙 8 至尊版高出约 40%。根据该媒体的评测数据，在 Geekbench 6 跑分测试中，搭载 Exynos 2600 的三星 Galaxy S26 手机峰值功耗达到 30.22W，这一数据已经逼近部分轻薄笔记本电脑的能耗水平。相比之下，采用台积电工艺的高通第五代骁龙 8 至尊版峰值功耗仅为 21.48W。

IT之家查询公开资料，13-14 英寸轻薄本的平均功耗范围在 15W – 30W 之间，高负载下的峰值功耗通常控制在 40W 以内；而主流办公本平均约为 30W-45W。

在功耗超出约 40% 的情况下，三星 Exynos 2600 的单核得分为 3271 分，比骁龙竞品慢了约 10%；其多核得分为 10745 分，与竞品差距微弱，落后约 1%。此外该博主还模拟日常场景，在解压 20GB 压缩包任务中，Exynos 2600 的峰值功耗达到 13W，而同台竞技的两款骁龙芯片，功耗均稳稳压制在 5W 以下，三星不仅多耗电 63%，完成任务的时间也更长。