黃仁勳——算力“核彈”即將發佈，存儲、PCB繼續漲價！

全球一年一度的硬件盛會Computex即將開幕，英偉達、AMD、英特爾、高通、戴爾等多家硬件巨頭的CEO都會出席前往現場，今年的主題看點是英偉達全新的Vera Rubin系列首臺機櫃NVL72即將首次亮相，同時進行交付，這也意味着英偉達這條AI產業鏈的所有供應商都會迎來新一輪Rubin週期。

摩根士丹利提供了一份NVL72的供應鏈成本拆解圖，這次架構升級唱主角的不再是GPU，整個NVL72機櫃中GPU成本雖然依然是最高的，但是佔比有所下滑，漲價幅度也不如其他的硬件。

其中漲價幅度最高的依然是內存方向，從37.3萬躍升到200萬，漲價幅度在435%，目前有能力提供HBM的核心供應商只有三家，分別是海力士、三星和美光，潛在玩家還有長鑫，以及閃迪和鎧俠的新技術HBF。

漲價幅度排在第二的是PCB，從3.5萬漲到了11.6萬，漲價幅度是233%，消費級PCB以前利潤率不算高，技術迭代比較緩慢，最新的Rubin架構對PCB的要求就非常高，原材料需要M9級別超低損耗的覆銅板材料CCL，臺光電目前是CCL的龍頭大哥，上游還包括電子樹脂（SABIC）、玻璃纖維布（日東紡）和銅箔（三井金屬）。

漲價幅度排名第三的是MLCC被動元件，這部分主要由日本的村田和太陽誘電有絕對壟斷權；漲價幅度排名第四和第五的是NVlink和互聯，但是這裏面的份額並不全是CPO，這代Vera Rubin NVL72採用的主要還是過渡技術——NPO近封裝光學，另一部分NVLink的漲價收益由英偉達自己拿到，除非去找博通或者邁威爾做ASIC定製自研芯片，否則這筆費用也是繞不開的。

漲價幅度排第六的是ABF載板，這部分最大的受益者是做味精的百年老年味之素Ajinomoto，目前高端的ABF薄膜都需要味之素提供，沒有任何一家晶圓廠或載板廠敢隨便替換，ABF的產能主要來自Ibiden揖斐電和欣興，此外，核心受益方向還有液冷、800V、先進封裝等領域。

第二大看點是這次即將發售的全新的AI PC，英偉達、微軟和ARM同時發了暗號，目前推測可能是英偉達和聯發科即將推出ARM架構的新處理器N1X，主要用來對標蘋果的M系列芯片，也是把CPU和GPU封裝在一起，搞了個統一共享的內存架構，我對這個新產品的預期還是保持懷疑的態度，感覺和蘋果很難產生太大的競爭力。

第三大看點是EdgeAI，上面AI PC的概念從2023年講到現在，仍然很難推行下去，但是EdgeAI概念的兌現速度可能會超過我們的想象，可以期待這次電腦展的新產品；第四大看點是物理AI，也是黃仁勳、蘇媽和陳立武最近一年最常掛在嘴邊的詞。

AMD這邊可能會公開ZEN6架構的細節和下一代AI加速器MI400系列，還有用來對標英偉達NVL72的Helios機櫃，英特爾我比較期待他們在EMIB封裝+玻璃基板的技術，如果良率好的話，那麼也會引起整個產業鏈的重新洗牌。