小米新一代玄戒芯片即将发布，神秘新机即将发布

小米新一代玄戒芯片即将发布

今天，小米公布了今年 Q2 的成绩单。

营收 1089 亿（没去年高）。

雷军：新一代玄戒芯片即将发布。

小尾巴换成了小米手机

去年 5 月，小米正式发布了玄戒 O1。

小米 15S Pro，小米平板 7 Ultra，小米平板 7S Pro

累计出货量，已破百万

至于o2去哪里了你别管

科技媒体 ximitime 4 月 28 日曾发布博文，通过挖掘 Mi Code 数据库，揭示了小米下一代自研芯片“玄戒 O3”（XRING O3）的相关信息。

该芯片代号为“lhasa”，预估首发搭载于小米 MIX Fold 5 折叠屏手机（内部代号 Q18），目前锁定为中国市场独占。

架构方面，相比小米 15S Pro 手机中使用的玄戒 O1 芯片，玄戒 O3 采用激进的架构重构方案，取消传统大核集群，转而采用“超大核（Prime Core）+ 钛核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）”的 3 集群设计。

玄戒 O1 采用 10 核 4 集群设计，包含 2 颗最高主频达 3.89 GHz 的 Cortex-X925 超大核（Prime）、4 颗 2.4GHz A725 性能大核（Titanium）、2 颗 1.9GHz 低频 A725 能效大核（Big）以及 2 颗 1.79GHz A520 超级能效核（Little）。

玄戒 O3 将会在全新的阔折叠机型上搭载。

小米MIX Fold 5将成为小米首款量产阔折叠形态机型，同时全球首发搭载新一代自研玄戒O3芯片，彻底告别历代MIX Fold系列沿用的高通骁龙旗舰芯片，搭配2亿像素徕卡影像系统，全方位冲击高端折叠屏市场，对标苹果iPhone Ultra、三星Galaxy Z Fold8顶级折叠旗舰。 从曝光的界面信息来看，小米MIX Fold 5摒弃了前代折叠屏的传统机身比例，采用全新阔折叠设计方案。