小米新一代玄戒芯片即將發佈，神祕新機即將發佈

小米新一代玄戒芯片即將發佈

今天，小米公佈了今年 Q2 的成績單。

營收 1089 億（沒去年高）。

雷軍：新一代玄戒芯片即將發佈。

小尾巴換成了小米手機

去年 5 月，小米正式發佈了玄戒 O1。

小米 15S Pro，小米平板 7 Ultra，小米平板 7S Pro

累計出貨量，已破百萬

至於o2去哪裏了你別管

科技媒體 ximitime 4 月 28 日曾發佈博文，通過挖掘 Mi Code 數據庫，揭示了小米下一代自研芯片“玄戒 O3”（XRING O3）的相關信息。

該芯片代號爲“lhasa”，預估首發搭載於小米 MIX Fold 5 摺疊屏手機（內部代號 Q18），目前鎖定爲中國市場獨佔。

架構方面，相比小米 15S Pro 手機中使用的玄戒 O1 芯片，玄戒 O3 採用激進的架構重構方案，取消傳統大核集羣，轉而採用“超大核（Prime Core）+ 鈦核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）”的 3 集羣設計。

玄戒 O1 採用 10 核 4 集羣設計，包含 2 顆最高主頻達 3.89 GHz 的 Cortex-X925 超大核（Prime）、4 顆 2.4GHz A725 性能大核（Titanium）、2 顆 1.9GHz 低頻 A725 能效大核（Big）以及 2 顆 1.79GHz A520 超級能效核（Little）。

玄戒 O3 將會在全新的闊摺疊機型上搭載。

小米MIX Fold 5將成爲小米首款量產闊摺疊形態機型，同時全球首發搭載新一代自研玄戒O3芯片，徹底告別歷代MIX Fold系列沿用的高通驍龍旗艦芯片，搭配2億像素徠卡影像系統，全方位衝擊高端摺疊屏市場，對標蘋果iPhone Ultra、三星Galaxy Z Fold8頂級摺疊旗艦。 從曝光的界面信息來看，小米MIX Fold 5摒棄了前代摺疊屏的傳統機身比例，採用全新闊摺疊設計方案。