黄仁勋——算力“核弹”即将发布，存储、PCB继续涨价！

全球一年一度的硬件盛会Computex即将开幕，英伟达、AMD、英特尔、高通、戴尔等多家硬件巨头的CEO都会出席前往现场，今年的主题看点是英伟达全新的Vera Rubin系列首台机柜NVL72即将首次亮相，同时进行交付，这也意味着英伟达这条AI产业链的所有供应商都会迎来新一轮Rubin周期。

摩根士丹利提供了一份NVL72的供应链成本拆解图，这次架构升级唱主角的不再是GPU，整个NVL72机柜中GPU成本虽然依然是最高的，但是占比有所下滑，涨价幅度也不如其他的硬件。

其中涨价幅度最高的依然是内存方向，从37.3万跃升到200万，涨价幅度在435%，目前有能力提供HBM的核心供应商只有三家，分别是海力士、三星和美光，潜在玩家还有长鑫，以及闪迪和铠侠的新技术HBF。

涨价幅度排在第二的是PCB，从3.5万涨到了11.6万，涨价幅度是233%，消费级PCB以前利润率不算高，技术迭代比较缓慢，最新的Rubin架构对PCB的要求就非常高，原材料需要M9级别超低损耗的覆铜板材料CCL，台光电目前是CCL的龙头大哥，上游还包括电子树脂（SABIC）、玻璃纤维布（日东纺）和铜箔（三井金属）。

涨价幅度排名第三的是MLCC被动元件，这部分主要由日本的村田和太阳诱电有绝对垄断权；涨价幅度排名第四和第五的是NVlink和互联，但是这里面的份额并不全是CPO，这代Vera Rubin NVL72采用的主要还是过渡技术——NPO近封装光学，另一部分NVLink的涨价收益由英伟达自己拿到，除非去找博通或者迈威尔做ASIC定制自研芯片，否则这笔费用也是绕不开的。

涨价幅度排第六的是ABF载板，这部分最大的受益者是做味精的百年老年味之素Ajinomoto，目前高端的ABF薄膜都需要味之素提供，没有任何一家晶圆厂或载板厂敢随便替换，ABF的产能主要来自Ibiden揖斐电和欣兴，此外，核心受益方向还有液冷、800V、先进封装等领域。

第二大看点是这次即将发售的全新的AI PC，英伟达、微软和ARM同时发了暗号，目前推测可能是英伟达和联发科即将推出ARM架构的新处理器N1X，主要用来对标苹果的M系列芯片，也是把CPU和GPU封装在一起，搞了个统一共享的内存架构，我对这个新产品的预期还是保持怀疑的态度，感觉和苹果很难产生太大的竞争力。

第三大看点是EdgeAI，上面AI PC的概念从2023年讲到现在，仍然很难推行下去，但是EdgeAI概念的兑现速度可能会超过我们的想象，可以期待这次电脑展的新产品；第四大看点是物理AI，也是黄仁勋、苏妈和陈立武最近一年最常挂在嘴边的词。

AMD这边可能会公开ZEN6架构的细节和下一代AI加速器MI400系列，还有用来对标英伟达NVL72的Helios机柜，英特尔我比较期待他们在EMIB封装+玻璃基板的技术，如果良率好的话，那么也会引起整个产业链的重新洗牌。