2026 國際電路與系統研討會 25 日在上海舉行，華爲公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題爲《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表「韜（τ）定律」。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。基於該定律，華爲過去六年已成功設計並量產了 381 款芯片。今年秋季，華爲將發佈新的麒麟手機芯片，完整採用邏輯摺疊技術，大幅提升相關性能。
「韜定律」提出以「時間縮微」替代「幾何縮微」，以系統性降低時間常數（韜τ）爲目標，通過邏輯摺疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，實現半導體與電子系統的持續演進。
近年來，摩爾定律面臨物理極限和經濟效益雙重挑戰。隨着晶體管「幾何縮微」放緩，成本紅利逐漸消退，如何跨越傳統工藝路徑的侷限，探索出一條全新的可持續演進路線，以滿足當下呈指數級攀升的計算性能需求，已成爲全球半導體行業亟待攻克的共同難題。
「韜定律」構建了貫穿器件、電路、芯片到系統層面的多層級協同優化體系。預計到 2031 年，基於該定律的高端芯片晶體管密度將達到 1.4 納米制程的同等水平。
針對半導體行業未來的發展，何庭波表示：未來一定屬於開放合作。在「韜定律」的路徑下，我們期待與全球科學家、工程師和產業夥伴緊密合作，共同推動半導體與電子產業持續發展。
臺北,一場被稱爲"萬億美元晚宴"的供應鏈 高管聚會剛剛散場。英偉達 CEO黃仁勳一走出來,便被媒體團團圍住。記者開門見山,直指三天前華爲在上海發佈的"韜(τ)定律"。 黃仁勳毫不迴避,評價乾脆利落:"這對華爲是突破,但對臺積電來說 不是威脅。"
他進一步解釋:臺積電在芯片堆疊與3D封裝上深耕近十年,技術積澱深厚。華爲用這種技術,能在不縮小製程線寬的前提下將晶體管數量翻倍甚至提升三到四倍,"這是非常好的技術,但臺積電擁有它已經十年了。"
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