2026 国际电路与系统研讨会 25 日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表「韬（τ）定律」。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了 381 款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。
「韬定律」提出以「时间缩微」替代「几何缩微」，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战。随着晶体管「几何缩微」放缓，成本红利逐渐消退，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。
「韬定律」构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。
针对半导体行业未来的发展，何庭波表示：未来一定属于开放合作。在「韬定律」的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。
台北,一场被称为"万亿美元晚宴"的供应链 高管聚会刚刚散场。英伟达 CEO黄仁勋一走出来,便被媒体团团围住。记者开门见山,直指三天前华为在上海发布的"韬(τ)定律"。 黄仁勋毫不回避,评价干脆利落:"这对华为是突破,但对台积电来说 不是威胁。"
他进一步解释:台积电在芯片堆叠与3D封装上深耕近十年,技术积淀深厚。华为用这种技术,能在不缩小制程线宽的前提下将晶体管数量翻倍甚至提升三到四倍,"这是非常好的技术,但台积电拥有它已经十年了。"
更多游戏资讯请关注：电玩帮游戏资讯专区
电玩帮图文攻略 www.vgover.com
