如題
小米找高通買座艙芯片，NV買智駕芯片
特斯拉之前找AMD高度定製座艙智駕芯片
都是自己造不如買的典型
但是華爲兩邊都是自研的
包括但不限於蔚來，理想，比亞迪這些汽車廠商也都開始自研芯片了
同時特斯拉最近也發佈了自己的自研芯片AI5芯片是特斯拉自主研發的專用人工智能芯片，旨在爲公司的自動駕駛系統、人形機器人Optimus及數據中心提供高性能推理算力。
該芯片由特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克在2025年至2026年間多次披露進展，其設計目標包括實現極高的能效比和顯著低於行業競爭對手的成本。
AI5芯片的設計已接近或基本完成。
其生產採用臺積電與三星雙軌代工策略，生產地點分別爲臺積電亞利桑那州工廠和三星得克薩斯州工廠，計劃於2026年進行樣品測試，目標在2027年實現大規模量產。
根據披露，AI5芯片的運算性能預計可達2000-2500 TOPS，是前代AI4芯片的5倍，總性能提升可達50倍，其單顆SoC性能對標英偉達Hopper架構，雙芯配置則接近Blackwell架構。
AI5芯片摒棄了傳統的GPU、圖像信號處理器等通用模塊，專爲特斯拉軟件棧優化。特斯拉已規劃後續的AI6、AI7等芯片型號，目標是將芯片設計週期縮短至約9個月。
AI5芯片僅供特斯拉內部使用，不對外銷售給其他廠商。
2026年4月15日，特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克宣佈，特斯拉AI芯片設計團隊已成功完成AI5芯片的流片
據TradingKey援引此前披露，AI5單芯片性能可媲美英偉達Hopper架構，雙芯配置則接近Blackwell級別，且成本與功耗均大幅低於英偉達同類產品。馬斯克此前表示，AI5關鍵性能指標將較AI4提升約40倍，包括內存增加9倍、算力提升8倍。
馬斯克同時透露，下一代AI6芯片及Dojo 3超級計算機處理器的研發均按計劃推進，特斯拉AI芯片自研路線圖持續向前延伸。
流片完成，量產2027年啓動
據Maeli Business Newspaper介紹，流片（tape-out）是芯片設計的最終階段，意味着設計藍圖已正式提交代工廠，準備進入製造環節。AI5的量產預計於2027年啓動，即約一年之後。
AI5定位爲AI4的繼任者，將擔綱特斯拉自動駕駛系統及人形機器人計劃的核心計算支柱。據TradingKey報道，AI5預計將成爲參數規模低於2500億模型的最優推理芯片。值得關注的是，在AI5研發取得進展的同時，特斯拉亦正與英特爾合作推進Terafab項目，在AI基礎設施建設上保持多線佈局。
據TechPowerUp報道，AI5加速芯片的生產任務將由三星電子與臺積電分拆承接，製造地點分別爲三星位於德克薩斯州泰勒的工廠，以及臺積電位於亞利桑那州的工廠，兩家主要代工廠均以美國本土產能作爲支撐。
性能較AI4躍升40倍，雙芯對標Blackwell成本功耗更優
在性能層面，據TradingKey援引此前披露，AI5單芯片性能相當於英偉達Hopper架構，雙芯配置的綜合表現則接近英偉達Blackwell級別，同時在成本與功耗方面具備顯著優勢。
馬斯克此前表示，AI5在關鍵性能指標上將較上一代AI4提升約40倍，其中內存增加9倍、計算能力提升8倍。TradingKey還指出，AI5預計將成爲參數規模低於2500億模型的最優推理芯片，在特斯拉自動駕駛及人形機器人等核心應用場景中承擔關鍵算力任務。
馬斯克在X上稱，解決AI5對特斯拉而言是關乎存亡的，因此不得不讓兩個團隊都集中精力攻關這款芯片，而且自己也連續幾個月每個週六都親自投入其中：
“如今AI5進展順利，我們終於有了一些餘力，可以重新啓動Dojo3的研發工作了。”
蔚來有神璣 NX9031：全球首顆車規級5nm智駕芯片
基於對電動車發展和智能駕駛需求的深刻認知，蔚來於2021年啓動自研智能駕駛芯片項目，在23年12月NIO DAY正式對外發布「神璣 NX9031」，並在24年7月NIO IN宣佈流片成功，25年4月上海車展，「神璣NX9031」隨着蔚來ET9開啓交付正式量產上車。
神璣NX9031芯片和底層軟件均爲蔚來自主設計，是業界首款車規5nm高階輔助駕駛芯片，擁有超過500億顆晶體管（英偉達Orin X爲170億），擁有32核CPU，集成了高動態範圍ISP、自研NPU，支持ASIL-D最高功能安全等級，可搭配天樞全域操作系統使用。
作爲全球首個成功流片、首個全面量產上車的車規級5nm高階智能駕駛芯片，不僅大大提升了蔚來全新車型的安全上限和體驗上限，商業上也使單車毛利得到了顯著提升。
理想有馬赫 M100（研發代號舒馬赫），採用5nm 車規級工藝，已於 2026 年 5 月 15 日隨全新一代理想 L9 Livis車型正式上市。這款芯片是理想汽車首款量產上車的自研智駕芯片，單顆算力達 1280 TOPS，雙芯組合總算力可達 2560 TOPS。馬赫 M100 最大的特點是沒走傳統 GPU 路線，而是採用了數據流架構，專門爲了 AI 計算設計。
算力效率更高：單顆芯片有效算力約爲英偉達 Thor U 的 3 倍，雙芯組合能達到 5-6 倍，處理自動駕駛大模型時速度更快。
延遲更低：端到端響應時間小於 300 毫秒，數據在芯片內部像流水線一樣流動，減少了搬運數據的等待時間。
能耗控制更好：在同等功耗下，能支持更復雜的自動駕駛和座艙大模型任務，比如運行 3D ViT 模型時無需頻繁搬運數據。
比亞迪也深耕芯片領域二十四載
4nm璇璣A3量產打破海外壟斷
“電動化上半場看電池，智能化下半場看芯片。”這是王傳福貫穿整場發佈會的核心觀點，該理念也同步展示在現場大屏幕之上。
比亞迪自2002年佈局車規半導體，深耕24年已成爲國內領先的車規芯片企業，累計自研量產 567 款車規芯片，覆蓋電源、控制、感知、算力全領域，服務國內46個主流汽車品牌。
包括追覓這個原本不是汽車廠商的廠商也開始下場新能源汽車，準備做汽車和智能駕駛芯片了追覓自動駕駛芯片 艙駕一體芯片一
-讓L4級自動駕駛從夢想走進現實
·單顆芯片的算力達到2000TOPS ·3倍於行業主流
·基於2nm製程,將算力功耗比做到行業第一
更多遊戲資訊請關註：電玩幫遊戲資訊專區
電玩幫圖文攻略 www.vgover.com
