如题
小米找高通买座舱芯片，NV买智驾芯片
特斯拉之前找AMD高度定制座舱智驾芯片
都是自己造不如买的典型
但是华为两边都是自研的
包括但不限于蔚来，理想，比亚迪这些汽车厂商也都开始自研芯片了
同时特斯拉最近也发布了自己的自研芯片AI5芯片是特斯拉自主研发的专用人工智能芯片，旨在为公司的自动驾驶系统、人形机器人Optimus及数据中心提供高性能推理算力。
该芯片由特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在2025年至2026年间多次披露进展，其设计目标包括实现极高的能效比和显著低于行业竞争对手的成本。
AI5芯片的设计已接近或基本完成。
其生产采用台积电与三星双轨代工策略，生产地点分别为台积电亚利桑那州工厂和三星得克萨斯州工厂，计划于2026年进行样品测试，目标在2027年实现大规模量产。
根据披露，AI5芯片的运算性能预计可达2000-2500 TOPS，是前代AI4芯片的5倍，总性能提升可达50倍，其单颗SoC性能对标英伟达Hopper架构，双芯配置则接近Blackwell架构。
AI5芯片摒弃了传统的GPU、图像信号处理器等通用模块，专为特斯拉软件栈优化。特斯拉已规划后续的AI6、AI7等芯片型号，目标是将芯片设计周期缩短至约9个月。
AI5芯片仅供特斯拉内部使用，不对外销售给其他厂商。
2026年4月15日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克宣布，特斯拉AI芯片设计团队已成功完成AI5芯片的流片
据TradingKey援引此前披露，AI5单芯片性能可媲美英伟达Hopper架构，双芯配置则接近Blackwell级别，且成本与功耗均大幅低于英伟达同类产品。马斯克此前表示，AI5关键性能指标将较AI4提升约40倍，包括内存增加9倍、算力提升8倍。
马斯克同时透露，下一代AI6芯片及Dojo 3超级计算机处理器的研发均按计划推进，特斯拉AI芯片自研路线图持续向前延伸。
流片完成，量产2027年启动
据Maeli Business Newspaper介绍，流片（tape-out）是芯片设计的最终阶段，意味着设计蓝图已正式提交代工厂，准备进入制造环节。AI5的量产预计于2027年启动，即约一年之后。
AI5定位为AI4的继任者，将担纲特斯拉自动驾驶系统及人形机器人计划的核心计算支柱。据TradingKey报道，AI5预计将成为参数规模低于2500亿模型的最优推理芯片。值得关注的是，在AI5研发取得进展的同时，特斯拉亦正与英特尔合作推进Terafab项目，在AI基础设施建设上保持多线布局。
据TechPowerUp报道，AI5加速芯片的生产任务将由三星电子与台积电分拆承接，制造地点分别为三星位于德克萨斯州泰勒的工厂，以及台积电位于亚利桑那州的工厂，两家主要代工厂均以美国本土产能作为支撑。
性能较AI4跃升40倍，双芯对标Blackwell成本功耗更优
在性能层面，据TradingKey援引此前披露，AI5单芯片性能相当于英伟达Hopper架构，双芯配置的综合表现则接近英伟达Blackwell级别，同时在成本与功耗方面具备显著优势。
马斯克此前表示，AI5在关键性能指标上将较上一代AI4提升约40倍，其中内存增加9倍、计算能力提升8倍。TradingKey还指出，AI5预计将成为参数规模低于2500亿模型的最优推理芯片，在特斯拉自动驾驶及人形机器人等核心应用场景中承担关键算力任务。
马斯克在X上称，解决AI5对特斯拉而言是关乎存亡的，因此不得不让两个团队都集中精力攻关这款芯片，而且自己也连续几个月每个周六都亲自投入其中：
“如今AI5进展顺利，我们终于有了一些余力，可以重新启动Dojo3的研发工作了。”
蔚来有神玑 NX9031：全球首颗车规级5nm智驾芯片
基于对电动车发展和智能驾驶需求的深刻认知，蔚来于2021年启动自研智能驾驶芯片项目，在23年12月NIO DAY正式对外发布「神玑 NX9031」，并在24年7月NIO IN宣布流片成功，25年4月上海车展，「神玑NX9031」随着蔚来ET9开启交付正式量产上车。
神玑NX9031芯片和底层软件均为蔚来自主设计，是业界首款车规5nm高阶辅助驾驶芯片，拥有超过500亿颗晶体管（英伟达Orin X为170亿），拥有32核CPU，集成了高动态范围ISP、自研NPU，支持ASIL-D最高功能安全等级，可搭配天枢全域操作系统使用。
作为全球首个成功流片、首个全面量产上车的车规级5nm高阶智能驾驶芯片，不仅大大提升了蔚来全新车型的安全上限和体验上限，商业上也使单车毛利得到了显著提升。
理想有马赫 M100（研发代号舒马赫），采用5nm 车规级工艺，已于 2026 年 5 月 15 日随全新一代理想 L9 Livis车型正式上市。这款芯片是理想汽车首款量产上车的自研智驾芯片，单颗算力达 1280 TOPS，双芯组合总算力可达 2560 TOPS。马赫 M100 最大的特点是没走传统 GPU 路线，而是采用了数据流架构，专门为了 AI 计算设计。
算力效率更高：单颗芯片有效算力约为英伟达 Thor U 的 3 倍，双芯组合能达到 5-6 倍，处理自动驾驶大模型时速度更快。
延迟更低：端到端响应时间小于 300 毫秒，数据在芯片内部像流水线一样流动，减少了搬运数据的等待时间。
能耗控制更好：在同等功耗下，能支持更复杂的自动驾驶和座舱大模型任务，比如运行 3D ViT 模型时无需频繁搬运数据。
比亚迪也深耕芯片领域二十四载
4nm璇玑A3量产打破海外垄断
“电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。”这是王传福贯穿整场发布会的核心观点，该理念也同步展示在现场大屏幕之上。
比亚迪自2002年布局车规半导体，深耕24年已成为国内领先的车规芯片企业，累计自研量产 567 款车规芯片，覆盖电源、控制、感知、算力全领域，服务国内46个主流汽车品牌。
包括追觅这个原本不是汽车厂商的厂商也开始下场新能源汽车，准备做汽车和智能驾驶芯片了追觅自动驾驶芯片 舱驾一体芯片一
-让L4级自动驾驶从梦想走进现实
·单颗芯片的算力达到2000TOPS ·3倍于行业主流
·基于2nm制程,将算力功耗比做到行业第一
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