華爲全新麒麟手機芯片官宣：首次採用邏輯摺疊技術，今年秋季面世

5月25日，在國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上，華爲公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示，將於今年秋季面世的麒麟手機芯片率先採用了邏輯摺疊技術，性能大幅提升。

在過去六年的實踐中，基於韜(τ)定律，華爲已成功設計並量產了381款芯片，廣泛覆蓋了千行百業的需求。預計到2031年，基於韜(τ)定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。