华为发表半导体领域韬（τ）定律

2026年5月25日，华为在上海国际电路与系统研讨会上正式发布了半导体领域的“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，标志着国产半导体在后摩尔时代走出了一条不单纯依赖制程数字的全新突围路径。

作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。　

具体来看，逻辑折叠等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。包括但不限于优化晶体管和互连电阻及寄生电容，突破传统平面布局的物理边界，“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，重构计算系统互联协议等。

在过去六年的探索实践中，华为公司设计并量产了381款遵循韬(τ)定律的芯片。即将于2026年秋季面世的麒麟芯片，更进一步采用了基于韬(τ)定律的逻辑折叠技术，性能有望大幅提升。华为公司预计，到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度有望达到1.4纳米制程的同等水平。