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文末省流
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馬上618要到了，可是內存價格依然居高不下，雖說近期小小技術性調整了一下，但整體價格對比去年還是貴了不少，所以不少兄弟裝機時會選價格更實惠的鎂光、國產顆粒
正好最近硬件超頻圈冒出個說法——降頻、降時序纔是AMD的正確玩法，本着實踐出真知的覺悟，咱直接上手實測了一圈，看看到底是不是網上傳的那樣
一共準備了下面這三套內存，分別進行了降低頻率的測試
威剛D500G 6000 C28 海力士A-DIE 16*2
威剛D300 6000 C36 32G 鎂光 16*2
金百達的黑刃6000 C36 國產 16*2
主板選擇的是更符合日常使用的四槽主板——微星B850M 刀鋒TI，
顯卡則是微星5080魔龍OC，其餘測試配置如圖
先看海力士 A-DIE 在 AMD 9700X 上的實測表現。一共測試了四組較有代表性的頻率與時序，分別是：
6000 C28-36-36-72
1:1同頻6400 C26-36-36-68
1:2分頻8200 C36-48-48-102
以及最近剛火起來的UCLK=MCLK=FCLK 4200 C24-28-28-38
首先，在三輪連續的 AIDA64 內存效能測試中，以最常用的 6000 C28 測試結果爲基準進行百分比計算。表現最好的是 6400 C26，性能提升約 16%，同時延遲也控制在 65ns 左右
而 8200 C36 雖然頻率更高，但由於採用 1 比 2 分頻，實測表現不及 6400 C26，但仍強於 6000 C28。
而本次的重點測試對象是 4200 C24，雖然頻率降低了不少，但憑藉更低的時序和更緊的小參，其測試成績反而高於基準計算錨點。
爲了確保測試的嚴謹性，同樣測試了擁有大三級緩存加成的 9800X3D。結果顯示，依然是 6400 C26 表現最好
不過，8200 C26 在 X3D 上的表現比在 9700X 上好不少，能效基本與 6400 C26 持平，僅延遲略爲落後
而 4200 C24 在 9800X3D 上的表現，則與在 9700X 上基本一致
從理論測試來看，4200 C24 的能效表現有點意思。在超頻過程中我發現，這一頻率對電壓的要求極低，VDD 和 VDDQ 僅需 1.43V，基本就是 6000 C28 的 EXPO 電壓
雖然 6400 C26 綜合表現最好，但它的 VDD 和 VDDQ 電壓最低也要 1.55V，而且溫度極高，如果沒有內存風扇輔助散熱，很容易報錯。
接下來直接上游戲實測，分別測試《COD22》、《PUBG》、《CS2》以及《永劫無間》四款代表性網遊，分辨率選擇1080P/4K，這樣可以體現出最大以及最小差距
先看9700X,在PUBG中 1080P分辨率下，6400 C26綜合表現最好，4200 C24緊隨其後，4K衆生平等
在CS2中，4200 C24追平8200 C36的幀數表現，與1:1同頻的極限6400 C26相比，平均幀差距也縮小到了 3%。
COD22中，4200 C24與6000 C28表現幾乎同一水平，而6400和8200整體表現更加激進
永劫無間中，4200 C24的表現非常接近6400與8200，大幅領先6000 C28，4K分辨率下各頻率沒有的顯著差異
將CPU更換爲9800X3D，四組內存參數，平均幀差距幾乎相差無異，但LOW幀方面還是有些許區別
COD22 中，4200 C24在1080P分辨率下對比6000 C28 LOW幀直接提升了接近11%
永傑無間中也是如此，LOW幀表現甚至超過了1:1 極限超頻的6400 C26
不過也不是所有遊戲差異都這麼明顯，在PUBG和CS2中，四組參數最大差異不超過3%，
看完了超頻天花板海力士ADIE，相信兄弟們對 4200 C24 的性能表現已經有了大致瞭解，接下來該性價比選手們登場了
國產顆粒，共測試以下三組數據，分別是：
EXPO 6000 C36-38-38-88
6000 C36 OC （超不動頻率時序） tRFC1（780） tREFI（65535）
UCLK=MCLK=FCLK 200 C24-38-38-76 BANK REFRESH MODE （FGR），tRFC（2360）tREFI（65535）
AIDA 64理論測試上，僅僅優化了tRFC1和tREFI兩項參數，6000 C36 OC成績就暴漲了不少，雖然頻率時序超不動，但依然有些壓榨空間
4200 C24對比EXPO讀取速度提升了約8%，複製也提升了約4%，延遲表現也基本能跟 EXPO持平，寫入因爲頻率原因下滑了些，
橫向對比AIDIE 4200 C24，海力士小參更緊，國產顆粒效能還是要落後些
再來看鎂光顆粒，在超頻過程中發現，它穩不住4200 C24......最終只能4200 C26，並且tRFC2也只能給到400
AIDA64理論測試，對比國產顆粒，效能沒有明顯差距，因爲國產顆粒時序更低，延遲方面優於鎂光顆粒，總的來說國產顆粒比鎂光更適合這套降頻玩法
來到遊戲實測環節，同時也把上一輪的1:1 6400 C26海力士顆粒拉進來橫向對比一下差距
COD22中，1080P分辨率下，4200 C24居然可以跟AIDE 6400 C26有來有回
PUBG 1080P分辨率下，4200 C24表現就有點一般了，約等於EXPO，最強依然是海力士 6400 C26
來到CS2，國產顆粒表現最好的參數是6000 C36 OC，4200 C24表現則較爲保守，僅微弱領先EXPO
永劫無間中，國產顆粒平均幀數極其接近海力士 6400C26，但LOW幀方面遜色些
再來看鎂光顆粒的表現，CO22 1080P分辨率下，對比EXPO，4200 C26的LOW幀下跌約1%，
而在其他三款遊戲中，雖然 4200 C26 的平均幀數很接近 EXPO 水平，但LOW幀方面基本沒有提升，甚至還會性能倒吸
說明鎂光顆粒並不適合這種玩法，開啓 EXPO 後適當調整 tRFC 和 tREFI 這兩項小參就足夠用了
最後再總結一下玩法思路，如果手裏是一顆非X3D CPU，並且穩不住6400 C26 ，這套玩法就比較適合你，可以在更低的電壓下擁有更高的幀數，穩定性更好
而鎂光/國產顆粒，或有生產力需求的兄弟們就沒必要嘗試了，前者能調整範圍極其有限，後者會因爲帶寬縮水，生產力性能下降
X3D CPU基本上沒必要折騰，提升極小，還需注意，開機記得使用ZEN TIMINGS看看Refresh是否是FGR模式，因爲降頻壓時序的精髓UCLK:MCLK:FCLK=1:1:1。
這裏是和微論件，我是小嚴，兄弟們下期再見!
省流：非X3D 並且是海力士顆粒可以嘗試，但生產力會倒吸
國產/鎂光顆粒，或X3D用戶，生產力用戶就不用折騰了，提升極小
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