SK海力士開始供應321層QLC NAND cSSD，首先向戴爾科技集團供應

2026 年 4 月 8 日，SK 海力士正式宣佈，旗下基於 321 層 QLC NAND 閃存的客戶端固態硬盤（cSSD）PQC21 進入批量供貨階段，本月起率先向戴爾供應，後續將逐步拓展至更多全球 PC 廠商，進一步鞏固其在 AI PC 存儲領域的技術與市場優勢。

早在 2025 年 8 月，SK 海力士就已完成 321 層 2Tb QLC NAND 閃存的開發並啓動量產，當時明確規劃該產品優先用於 PC 端 cSSD，後續再延伸至數據中心 eSSD 與智能手機 UFS 產品線。此次 PQC21 的正式出貨，是該技術從量產走向市場化落地的關鍵一步，也是全球存儲行業在超高堆疊層數 QLC 閃存商用化進程中的重要節點。

PQC21 定位 AI PC 專用存儲，採用 M.2 2230 緊湊型規格，提供 1TB 與 2TB 兩種容量版本，適配輕薄本、二合一設備等主流 AI PC 形態。產品核心優勢在於將 321 層超高堆疊技術與 QLC 架構結合，最大化單位面積存儲密度，同時搭配 SLC 緩存技術，保障頻繁訪問數據的快速讀寫能力，平衡大容量與高性能需求，契合 AI PC 本地模型運行、海量數據處理的存儲特性。

從技術參數來看，這款 321 層 QLC NAND 相較前代產品實現全面升級。單芯片容量達到 2Tb，集成度翻倍；芯片內部平面數量從 4 個增至 6 個，並行處理能力顯著提升，數據傳輸速度翻倍，寫入性能提升約 56%，讀取性能提升 18%，寫入功耗效率優化 23% 以上，有效緩解 QLC 閃存傳統的性能短板，在大容量場景下仍能保持穩定表現。

市場層面，QLC NAND 在客戶端 SSD 市場的滲透率正快速提升。IDC 數據顯示，全球 cSSD 市場中 QLC NAND 份額預計從 2025 年的 22% 大幅增長至 2027 年的 61%，成爲消費級存儲主流方案。AI PC 的普及進一步放大大容量、高性價比存儲需求，SK 海力士此時推出 PQC21，精準匹配市場趨勢，旨在搶佔下一代 AI PC 存儲賽道先機。

供貨方面，SK 海力士已確定 4 月起全面向戴爾供貨 PQC21，依託戴爾的全球 PC 出貨渠道快速落地應用。公司同時表示，將持續擴大與其他頭部 PC 廠商的合作，推動 PQC21 覆蓋更多 AI PC 機型，提升基於 QLC NAND 的 cSSD 市場佔有率，強化在高性能 NAND 閃存領域的領導地位。

SK 海力士相關負責人表示，321 層 QLC 固態硬盤的批量供應，是公司在 AI PC 存儲市場的重要里程碑，印證了技術研發與產業化能力。未來公司將繼續聚焦 AI 時代存儲需求，推進更高堆疊層數、更高性能 NAND 閃存技術研發，拓展產品應用場景，從客戶端 SSD 逐步覆蓋數據中心、智能手機等領域，以技術創新引領全球存儲產業升級。

隨着 AI PC 進入規模化普及階段，終端設備對存儲容量、性能、功耗的要求持續提升，超高堆疊層數 QLC 閃存憑藉密度與成本優勢，成爲行業主流選擇。SK 海力士 PQC21 的出貨，不僅完善自身 AI 存儲產品矩陣，也將推動整個消費級存儲市場向大容量、高性能方向迭代，爲 AI PC 硬件生態發展提供關鍵支撐，加速 QLC NAND 在客戶端市場的全面滲透。