隨着影視颶風Tim來到上海西岸漩心的活動場地爲第三代酷睿Ultra處理器背書，被英特爾寄予厚望的Panther Lake平臺正式在國內拉開銷售序幕，這不僅意味着18A工藝製程正式走入消費級產品，也意味着長續航、暢玩3A大作、1kg左右的輕薄重量，都將會成爲新一代輕薄筆記本的關鍵詞。Windows輕薄本的全能表現被提到了全新的高度。
進入埃米時代
英特爾副總裁兼中國區軟件工程和客戶端產品事業部總經理高嵩，在現場介紹了18A製程給Panther Lake帶來的優越性。Intel 18A製程首先標誌着整個半導體行業進入到Ångström埃米時代，同時也帶來兩個關鍵技術創新，即RibbonFET（全環繞柵極晶體管）和PowerVia（背面供電技術）。
其中RibbonFET是英特爾自2012年推出FinFET以來首個全新的晶體管架構，使用了全環繞柵極Gate-All-Around的理念，即，通過四個方向將帶狀Ribbon的電流通道完全包裹起來，實現對電流進行精密控制。
這樣做的好處是電流的控制精度得到質的提升，傳統FinFET爲2面或者3面控制，4面環繞控制完全利用了所有的物理空間，導通電流可以更大，開關速度可以更快。同時也帶來更好的電壓適應性，在高電壓和低電壓的狀態下，都能提升晶體管的吸氧用速度。
Ribbon帶來的縱向堆疊，還可以在同樣的芯片面積下容納更多的晶體管，並且寬度不在確定，可根據性能與能效的不同需求靈活調整，實現性能與功耗的平衡。
另一個技術即爲PowerVia背面供電技術。PowerVia目的是解決傳統芯片中供電電路與信號電路在晶體管層上方擁擠佈局的設計難題。傳統芯片中，供電電路與信號電路會放在一起，相互干擾、效率降低。現在PowerVia講兩者完全分離，背面專注供電，正面專注信號，降低干擾。
雖然Ribbon搭配PowerVia在製造上更爲困難，但帶來的收益也相當巨大。相比上一代產品工藝每瓦性能可以提升超過15%，芯片密度可以提升超過30%。
第三代酷睿Ultra
這一代酷睿Ultra分成了三個系列來對應不同的用戶場景。旗艦型是酷睿Ultra X系列，型號以8結尾，比如Core Ultra X9 388H，Core Ultra X7 358H，都代表着酷睿Ultra X系列。旗艦的Core Ultra X9 388H包括16個核心，即4P+8E+4LPE低功耗島，12個Xe3核顯單元的B390 GPU，總AI算力達到180 TOPS，並且支持XeSS 3多幀生成技術。
這使得使用旗艦型號的輕薄本運行《三角洲行動》可達300幀，支持本地部署Qwen3.5-35B大模型，實現本地養蝦。現場代表的輕薄本機型包括華碩靈耀14雙屏2026，以及僅有975g的聯想YOGA Air 14 Ultra。
以5結尾，定位輕薄續航的8核系列包含4P+4E+4LPE低功耗島，比如Core Ultra 7 365，Core Ultra 5 335，提供4個Xe核顯，本地續航可以做到27小時以上，辦公續航17小時，在線續航9小時，運行騰訊會議整機功耗僅7W，20%電量可以支持2小時的視頻播放。
現場英特爾也提前一天來了一個續航跑分，三臺筆記本分別運行文檔處理、視頻播放等工作，18個小時了Panther Lake筆記本仍然全速運行不帶喘氣。
這一套處理器可以讓更多輕薄本重量控制在1kg以下，並且插電與離電性能幾乎無差異，適合移動辦公，同時價格也有機會與MacBook Neo正面硬剛。
最後一套定位性能處理器是與獨顯做搭配的，同樣具備16核心，但僅有4個Xe核顯，因此可以騰出8條PCIe 4.0和12條PCIe 5.0，共計20條PCIe通道，用來擴展獨立顯卡和高性能SSD，滿足移動工作站、高性能NUC的需求。型號包括Core Ultra 9 386H，Core Ultra 7 366H等。
英特爾公司客戶端計算事業部副總裁、個人電腦部總經理馮大爲在現場強調，第三代酷睿Ultra系列在架構上進行了全面升級，Cougar Cove性能核專注高強度計算，Darkmont能效核專注並行處理與低功耗表現，LPE核低功耗島繼承了Lunar Lake的經驗，在輕負載狀態下能夠顯著降低功耗。與此同時，全新的線程調度器加強了與系統協同，遊戲場景優先P核，辦公場景優先E核/LPE核完成。
最後就是全新的Xe3架構核顯以及構建出來的最強核顯型號Intel Arc B390，全新的Xe3架構支持DX12 Ultimate、硬件光追、AI超分，12核配置圖形性能較上一代提升超50%，同時相比Arrow Lake平臺，每瓦性能提升高達40%以上。
搭配XeSS 3.0多幀生成技術，現在輕薄本也可以做到最多4x的幀生成，讓遊戲幀率提升四倍，在《賽博朋克 2077》和《戰地》中，開啓 MFG 4X 後幀率從48FPS和57FPS暴漲至接近150PFS，《三角洲行動》做到300FPS，英特爾還特意請來60歲的遊戲主播六六的娟姨現場演示輕薄本的遊戲性能。
同時全新的Xe3架構還支持最新的DX12 Ultimate，硬件級光線追蹤，AI超分辨率，對最新編解碼標準提供完整支持，以及在架構層面配備更大緩存，提升數據吞吐效率。
端側AI新紀元
核顯強勁也進而帶來的端側AI算力的提升，利用Xe3架構中的XMX AI矩陣引擎，GPU可以做到120 TOPS，配合NPU 50 TOPS共同構成總計180 TOPS，如果具備32GB以上內存，像素蛋糕、3D模型生成在本地離線加速已經沒有問題。
讓筆者印象深刻的是，英特爾在現場展示了剪映AI智能粗剪功能，將所有素材導入剪映，在通過本地AI算力就能完成視頻素材解析和粗剪，極大的節省了短視頻編輯時間，原來2到3人協同的工作量，現在1人配1臺Core Ultra X9 388H的輕薄本就能完成。
除此之外，英特爾在現場還展示了像素蛋糕AI批量修圖，小云雀AI提示詞助手本地運行34B模型，1.5B的櫻桃AI語音助手運行在NPU上，實現Windows本地指令調用。除此之外，Core Ultra X9 388H的輕薄本配合32GB以上的內存，已經能夠實現35B參數本地運行，實現代碼生成、健康監測等功能，或者在不聯網的狀態下實現完整的ComfyUI工作流，從2D到3D生成，並最終由3D打印機輸出，全過程只需要幾分鐘。
AI PC的關鍵轉折
雖然時下仍有一些質疑AI PC的聲音，但遊戲和創作都已經搭上了AI渲染的快車道，未來的新遊戲和新應用都必然圍繞AI加速來運行。在發佈會現場，英特爾展示了強大OEM生態影響力，宏碁、華碩、七彩虹、戴爾、極摩客、新華三、榮耀、惠普、聯想、機械革命、微星、壹號本、雷神、小米等14家OEM廠商集體亮相。
其中首發的小新Pro 16 GT是目前在售的Core Ultra X9 388H筆記本中性能釋放出衆的產品，小新Pro 14 GT則可以做到34.8小時的本地視頻播放續航，YOGA Air 14 Ultra則會成爲全球最輕的Panther Lake輕薄本，重量僅爲975g。
除此之外靈耀14雙屏2026在提供雙觸控屏的同時，還具備9600MT/s高頻內存，無畏Pro 2026則可以實現85W性能釋放。
沉寂了許久的小米筆記本Pro也回到了大衆視野，重量僅1.05kg左右，並且現場體驗來看質感非常舒適。後續量產型號非常值得期待。
英特爾將2026年定義爲PC行業的關鍵轉折點，一方面是18A工藝開啓了反擊模式，第三代酷睿Ultra實現了輕薄、性能、續航三者全要的可能性。端側、雲端協同的AI混合模式註定是未來一段時間的主流。雖然內存、SSD成本讓今年的筆記本價格承載了無數的壓力，不能否認的是，今年是毫無懸念的輕薄筆記本的大年，Panther Lake打造的第三代酷睿Ultra系列承擔起了這一整年輕薄本全面升級的重要任務。
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