快科技3月3日消息,榮耀Magic V6已經提前在MWC2026上發佈,該機最大的亮點之一是首發新一代青海湖刀片電池。
榮耀產品線總裁方飛發文介紹,這款電池極片厚度僅爲0.15毫米,魔術般地做到薄如一張撲克牌,但卻創紀錄的帶來業界最高的32%硅含量、985Wh/L最高能量密度和7150mAh摺疊手機最高電池容量,打破可量產高硅電池三項紀錄。
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全新的榮耀AI都江堰電源管理系統,結合自研青海湖電池模型算法,能效管理精度進一步提升,在軟硬協同配合實現更智慧的電池管理,帶來超長續航。
除了驚人的續航能力,榮耀Magic V6得益於這塊全新電池和機身設計,整機摺疊狀態下厚度僅爲8.75毫米,整機重量控制在219克,是目前全球最輕薄的大摺疊屏手機之一。
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性能方面,榮耀Magic V6更是搭載了高通第五代驍龍8至尊版,是目前摺疊屏手機中的最強性能。
影像上也沒有偏科,後置採用了5000萬像素主攝、5000萬像素超廣角以及6400萬像素潛望式長焦的豪華組合。
整體來說,榮耀Magic V6各方面表現非常全面,是目前全行業綜合實力最強的大摺疊,將於3月10日在國內發佈。
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來源:快科技-手機頻道
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