小米玄戒O2曝光：依舊採用3nm製程工藝

今日，供應鏈最新動態顯示，小米自研芯片玄戒O2的研發進程正穩步推進，相較前代產品，其應用場景將迎來顯著擴展。

據知情人士透露，該芯片將採用臺積電第三代3nm工藝（N3P），而非當前最先進的2nm製程。

小米計劃將玄戒O2率先應用於平板設備，隨後逐步拓展至PC及汽車等非智能手機領域，形成多設備覆蓋的佈局。

值得一提的是，玄戒O2延續了前代3nm製程的工藝路線，這一選擇基於前代技術驗證的成熟度，使小米能在3nm節點實現大規模量產。

在覈心架構方面，該芯片仍會集成英國Arm公司最新一代的CPU/GPU IP內核，保障性能表現。

從研發到量產的關鍵節點中，小米完成芯片設計後，會將GDS設計文件提交給臺積電進行代工。

根據現行業規則，臺積電可爲未被列入實體清單的企業，代工非AI領域的先進製程芯片，這爲玄戒O2的量產提供了合規保障。

整體來看，小米正通過玄戒系列芯片的迭代，逐步構建覆蓋多品類的自研芯片生態。

來源：安兔兔

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