蘋果、高通遭遇供應鏈危機！只因一塊「玻璃布」

今日，根據Nikkei Asia報道，AI芯片需求激增引發高端材料短缺危機，蘋果、高通正面臨關鍵原料「T型玻璃纖維布」供應困境。

這種形似厚膜、由比頭髮絲更細的纖維編織而成的材料，是芯片基板的「骨架」，負責支撐芯片並傳輸信號，其高剛性、低熱膨脹特性對AI計算和高端處理器至關重要。

當前高端T-glass市場近乎被日本日東紡壟斷，技術壁壘極高，纖維需達到零氣泡、零瑕疵標準，且熱穩定性優異，其他廠商難以短期替代。日東紡已明確表示優先保障質量而非盲目擴產，新產能預計2027年下半年才能上線。

爲應對危機，蘋果於2025年秋季直接派員駐紮三菱瓦斯化學，這家芯片基板材料商深度依賴日東紡供應。蘋果試圖通過駐廠監督確保自身訂單優先級，甚至接觸日本政府尋求行政協調。同時，蘋果正加速尋找備選供應商，如宏和科技等，並要求三菱協助提升品質，但進展緩慢。

儘管英偉達、AMD也曾嘗試與日東紡合作，但收效甚微。這場由AI熱潮引發的材料短缺危機，正考驗着科技巨頭的供應鏈韌性。

來源：安兔兔

點擊此處查看原文>>>