Wi-Fi 8時代來了！聯發科推出Wi-Fi 8芯片平臺Filogic 8000

快科技1月5日消息，聯發科在CES 2026上推出新一代Wi-Fi 8芯片平臺——Filogic 8000系列。這次聯發科不僅率先開創Wi-Fi 8生態體系，更進一步展現了其持續推動無線通信技術發展的實力。

該Wi-Fi 8解決方案將爲各類產品帶來高可靠性的連接能力，廣泛應用於寬帶網關、企業級AP、以及各類終端設備，如手機、筆記本電腦、電視、流媒體設備、平板、物聯網設備等，並賦能各類AI產品與應用。

隨着聯網設備數量不斷增多，無線網絡環境變得愈發擁擠且容易產生相互干擾，從而導致連接不穩定、響應遲緩等問題。爲確保流暢無縫的網絡運作，穩定的Wi-Fi性能至關重要，Wi-Fi 8就是爲滿足此類需求而設計。

尤其在高負載場景下，如大量採用AI技術的應用場景，Wi-Fi 8能夠提供強韌的連接能力和超低延遲的響應速度。此外，用戶還可享受更高帶寬、更佳能效以及大幅優化的連接品質，從而獲得卓越的使用體驗。

Wi-Fi 8爲滿足當前數字化與AI驅動的場景需求而設計，其創新涵蓋以下四個核心領域：

1、無線AP相互協作：

協調波束成形（Coordinated Beamforming，Co-BF）、協調空間複用（Coordinated Spatial Reuse，Co-SR）、多AP排程（Multi-AP Sche****ng，MAP）等技術，使無線AP能夠相互協作，有效降低干擾並提升整體傳輸效率。

2、頻譜效率提升與共存：

動態子頻道操作（Dynamic Subband Operation，DSO）、非主信道訪問（Non-Primary Channel Access，NPCA）、設備內共存（In-Device Coexistence，IDC）等技術，是設備即使在網絡擁擠環境下也能有效分配頻譜資源。

3、覆蓋率及覆蓋範圍：

增強長距離（Enhanced Long Range，ELR）、分佈式頻譜資源單位（Distributed-Tone Resource Unit，dRU）等技術，通過提升上行性能並降低延遲，顯著提升AI應用性能，並通過無縫漫遊機制，讓網絡邊緣區域的設備也能享受穩定連接。

4、延遲與可靠度優化：

更智能的傳輸速率調整與聚合PPDU（Aggregated PPDU，APPDU）等技術，對XR、在線遊戲、工業自動化等高度重視實時性的應用領域提供穩定、低延遲的性能表現。

上述技術進步的綜合，使Wi-Fi 8成爲可規模化、強健且面向未來需求的平臺，將推動高密度高性能的無線網絡得以普及。

Wi-Fi聯盟總裁兼首席執行官Kevin Robinson表示：Wi-Fi聯盟成員始終領航產業創新，MediaTek率先推出的Wi-Fi 8解決方案，正是展現產業強大發展動能的優秀範例。

Wi-Fi 8將開啓高性能通信的新時代，不僅支持更復雜的應用場景與沉浸式體驗，更具備高可靠性的多千兆位傳輸能力。MediaTek的投入，將確保Wi-Fi 8技術可靠、穩定，並充分滿足全球生態系統的需求。

MediaTek副總經理暨智能連接事業部總經理許皓鈞表示：MediaTek率先推動Wi-Fi 8技術在包括網關及終端設備等多應用領域的落地。通過在CES的展示，我們不僅展現了推動下一代無線技術的承諾，也進一步鞏固了我們在當今Wi-Fi時代的領航地位。

MediaTek在CES 2026展出的Wi-Fi 8解決方案，充分證明了其將下一代Wi-Fi技術推向市場的領航地位。隨着AI與低延遲應用場景日益增多，市場對高可靠性連接的需求也達到了新的高峯。

MediaTek Filogic 8000系列爲網關及終端設備提供強大動能，領航新時代，並延續了自Wi-Fi 7時代以來引領業界的步伐。MediaTek每年出貨超過20億臺聯網設備，並與德國電信、Airties、SoftAtHome、合勤科技等合作伙伴緊密協作，持續爲未來智能設備提供穩定可靠的無線連接體驗。

官方表示，Filogic 8000系列產品將聚焦於搭載Wi-Fi 8技術的高端與旗艦設備，首款芯片預計將於今年交付。