今日,博主@定焦數碼爆料稱,國內頭部手機廠商華爲、小米、OPPO、vivo及榮耀計劃在2026至2027年間調整芯片策略,逐步減少甚至停用高通驍龍平臺,轉而增加對聯發科天璣系列處理器的採用比例。
此前,華爲因外部限制曾在Mate 50等機型中搭載驍龍芯片,但隨着技術能力恢復,其新機型已基本轉向自有處理器方案。
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而小米、OPPO、vivo和榮耀長期採用高通與聯發科雙供應商模式,其中OPPO和vivo對天璣平臺的應用更爲積極,例如OPPO Find X9、Find X9 Pro及vivo X300、X300 Pro均已搭載最新的天璣9500移動平臺。
儘管業內認爲廠商完全放棄驍龍平臺的可能性不大,但當前面臨高通旗艦芯片價格持續上漲的壓力,以第五代驍龍8至尊版爲例,其採購成本已達280美元,疊加存儲芯片漲價,整機物料成本面臨嚴峻挑戰。
在此背景下,手機廠商與芯片供應商的價格博弈預計將加劇,品牌方需加速評估更具性價比的替代方案以應對成本壓力與市場變化。
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來源:安兔兔
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