長城SPARK 850W氮化鎵電源，是噱頭還是真革命？

我是萬萬沒想到，手機充電頭、充電寶裏的“常客”——氮化鎵技術，竟然有一天被應用到臺式電源上。

筆記本倒是常見，支持快充的用氮化鎵充電頭補能，再或者像安述推出的能爲顯卡擴展塢供電的氮化鎵筆記本充電器，和遊戲本大磚頭穩壓器類似的形狀，但體積較傳統縮小了不少。

氮化鎵的適配器、充電頭有很多，但是氮化鎵在臺式電源上真少見，我目前已知的，今天的長城“SPARK”算一個，還有華碩的雷鷹，但是價格相差很多，長城SPARK氮化鎵有着更具性價比的價格，而且還給到了7年質保。

外觀

包裝盒外部特別註明了SPARK氮化鎵 850W，符合英特爾ATX3.1規範以及支持最新的PCIe5.1，有80Plus金牌認證和3C認證、CE認證以及7年質保。

打開包裝說實話有點出乎我意料，因爲印象裏只要和氮化鎵沾邊的產品，在體積上肯定有明顯的變化，但SPARK 850仍然是標準的ATX規格電源，爲什麼這麼設計，其實我有考慮到這幾點：

從大局考慮：ATX規格目前仍是PC電源市場的絕對主流，市場保有量高，而搭載新技術的新產品，總不可能直接首發應用在ITX迷你機箱或緊湊型M-ATX機箱這類比較小衆的平臺，畢竟新技術落地需要足夠的用戶基數支撐，沒足夠的用戶基礎後續哪來的市場反饋以及接下來的產品迭代計劃？
基於電源本身：從網上看的SPARK 850拆解視頻能看到PCB板較同爲850W的電源尺寸小了點，這樣能有更大的空間利於散熱，發熱更低，也能一定程度上延長壽命。

尺寸說歸說啊，我還是建議長城後面可以考慮基於ATX規格的SPARK 850迭代針對ITX/M-ATX的SFX氮化鎵電源，再進一步像服務器/工控機上用的1U規格的扁平電源，最大化氮化鎵的優勢。

看看電源本身

正面是多輻條環形格柵，裏面是支持溫控調節以及智能啓停的120mm風扇；側面是產品詳細信息。

模組接口方面，一組接主板的24pin接口，一組支持最新PCIe5.1 16pin接口、三組8pin CPU及顯卡PCIe接口以及三組6pin的SATA接口。

線材是扁平純黑線材，經典耐用，這種線的好處是接主板和接顯卡彎折後整齊劃一，很規整。

從左到右線材有1根24pin主板線、1根PCIe 5.1 16pin線、1根一拖二8pin PCIe線＋1根常規獨立PCIe線，1根一拖二的CPU線、 3根6pin SATA+4D線。

聊聊氮化鎵到底是怎麼給到電源加持作用

氮化鎵作爲第三代半導體，相信在2020年左右剛用在手機充電頭上大家應該印象深刻，畢竟是曾經用在航空航天以及雷達上的材料，初登民用領域價格我記得當時一個60W氮化鎵充電頭價格在150~200左右，而2025年的今天65W氮化鎵充電頭價格跌到了50~80左右，價格持續下探，能應用的領域也更多。

氮化鎵較傳統硅半導體除了解決方案沒硅成熟外，其餘各方面已經是全面領先，像關鍵指標禁帶寬度、電子遷移率、毫秒級動態響應等。

SPARK 850雖然有80Plus的金牌認證，但還是保守了，得益於氮化鎵的高效率，滿載情況下能做到90.69%的轉換效率，較80Plus金牌認證標準值超了1%。

此外SPARK 850雖然額定功率850W，但它能做到常溫條件下多出額定功率85W的冗餘功率，而且能保持穩定功率輸出，能抗得住目前RTX50系和Ryzen9000系硬件的瞬時功耗。

針對文段小標題我在網上查閱了資料，有看到好多人說SPARK沒有直接出小體積款或者SFX上，無法凸顯它的意義，體積這塊前面也說過了，換一種說法的話，臺式機電源有模塊化安裝的行業標準，長城這邊得按行業標準尺寸做，不然與機箱不匹配也非常麻煩。

很多人只知道SPARK 850用上了氮化鎵但不知道用在哪裏，長城把它用在了電源PFC電路上，要比傳統硅更好，發熱也會減少，電源的散熱風扇壓力也小了，風扇不容易壞，電源整體壽命就更長。

前面說到SPARK 850W電源效率是超金牌，所以就有人詬病爲啥用了氮化鎵沒帶它衝到鉑金甚至鈦金。

這裏就要解釋下了，不是氮化鎵沒用，而是電源的效率不是靠某一個零件決定的，氮化鎵只負責電源裏的一小部分工作，後面還有同步整流、DC-DC降壓電路等一大堆部件，這些部件也會影響整體效率。所以加了氮化鎵後，整體效率可能只提升1%-2%，不足以讓電源從金牌（效率標準）跳到更高的鉑金、鈦金——畢竟要到鈦金，得換更復雜的電路拓撲結構。

SPARK 850W雖然是金牌電源，但橫向對比同級別金牌電源，效率、紋波（電壓波動）、散熱、帶載穩定性（高負載下電壓不晃）這些實際用得上的性能，都有明顯提升，不是長城的噱頭。另外，電源的效率是分負載段標定的，咱們日常用電腦，負載大多在中等區間，這個區間裏金牌和鉑金電源的實際使用差別很小，所以沒必要強行追求更高的等級。