極致風道，265K+微星B860M迫擊炮+5070 Ti名人堂+安耐美K1裝機

前言

由於衆所周知的原因，內存價格目前一路高漲，對於剛需裝機的玩家來說確實難堪，不過在CPU領域也有好消息——英特爾® 酷睿™ Ultra 7 265K這顆神U再次調價，如今入手板U套裝摺算CPU價格那是相當實惠，也算是抵消了一波來自內存暴漲的傷害。

本文就分享一套英特爾® 酷睿™ Ultra 7 265K+微星B860M迫擊炮打造的純黑裝機方案，搭配影馳的RTX 5070 Ti HOF OC LAB黑魂X顯卡，機箱還採用了具備三大靈魂賣點的安耐美風嶼K1，主打性價比，下面慢慢給大家展示一下這臺機器的細節。

配置單

CPU：英特爾® 酷睿™ Ultra 7 265K處理器

主板：微星MAG B860M MORTAR WIFI迫擊炮

散熱器：安耐美LIQMAX IV 360

顯卡：影馳GeForce RTX 5070 Ti HOF OC LAB黑魂X

內存：佰維HX100 6400C36 16GB*2(鎂光顆粒)

機箱：安耐美風嶼K1

電源：安耐美金競蝠GM1000W

風扇：九州風神魔環PRO FL12 SE*2

整機展示

整機作業如圖所示，機箱來自安耐美的風嶼K1，第一眼看上去平平無奇，和前幾年流行的側透下置機箱沒什麼區別。仔細看下來賣點其實還不少，首先前面板具備大面積鏤空衝網孔，預裝了兩枚140mm ARGB風扇，能提供不錯的進風量，同價位裏比較少見。

機箱I/O接口位於頂部區域，包括開機鍵、重啓鍵、USB 3.0、USB 2.0和3.5mm音頻插孔，基本能滿足主流玩家需求。

側面視角，能看到下方側面板也採用了密集衝孔網設計，不僅是爲電源倉的底部風扇提供進風空間，而且也是電源排出熱量的關鍵區域，爲什麼這麼說，往下看就知道了。

機箱是ATX結構，本次安裝的則是MATX主板——微星MAG B860M MORTAR WIFI迫擊炮，主板屬於無光設計更加契合本次純黑方案。

CPU散熱器是安耐美LIQMAX IV 360，契合純黑配色主題包括冷排扇都是無光的，不過機箱尾部沒有額外安裝風扇，對於主板供電散熱溫度更在意的朋友建議加裝一個。

顯卡是影馳RTX 5070 Ti HOF OC LAB黑魂X，不含擋板整卡長度只有338mm，對於這款限長400mm的機箱來說毫無壓力，皇冠燈件很帥氣，但是對於主流的橫置方案沒法磁吸在背板上。

安耐美風嶼K1第二個核心賣點——底部下凹風扇位設計，能加寬和顯卡的間距，避免氣流互相干擾，而且也完全不遮擋主板擴展槽實用，非常巧妙的設計。

第三個賣點則是電源位是前置+90°旋轉設計，無論是理線還是後期接線都挺友好，唯一需要注意的是，機箱如果擺在桌面右側區域，電源排出熱量可能剛好會吹到手，冬天嘛就當暖暖手吧。

通電ARGB效果，整體硬件燈效比較收斂，前置兩顆140mm風扇說實話還挺搶眼的，而且有點類似於像素風格。

安耐美LIQMAX IV 360磁吸+旋轉數顯屏，能監控CPU、GPU、轉速等實時信息，下方的ENERMAX則是長亮的。

影馳RTX 5070 Ti HOF OC LAB黑魂X整體ARGB燈效，主要分爲三個區域，皇冠燈件、側面以及背板上的LOGO，這款最佳展示當然還是豎插方案了。

顯卡背板上的LOGO，通常都會被水冷管遮擋，如果覆蓋面積能大一些就更好了

裝機配件介紹

CPU就是英特爾® 酷睿™ Ultra 7 265K，基於Arrow Lake架構，TSMC N3B工藝打造，採用8P+12E異架構組成20線程規格，P核最大睿頻達到5.5GHz，E核心最大睿頻則是4.6GHz，能耗比相比上一代大大提升，CPU還內置了4個XE核心的核顯，支持英特爾QSV快速同步視頻技術，硬件編解碼樣樣精通之餘，搭配獨顯時還能起到輔助作用。

搭配英特爾® 酷睿™ Ultra 7 265K的主板是微星MAG B860M MORTAR WIFI迫擊炮，B860可比Z890實惠太多是更多主流DIY玩家首選，採用黑色散熱裝甲+黑色PCB，裝甲上有一些LOGO和熒光黃元素點綴，整體散熱片包括擴展VRM、M.2寒霜鎧甲和擴展型南橋三大部分，實現全覆蓋。

在其加大VRM散熱片之下，主板採用了12（VCORE）+1（SA）+1（GT）+1（VNNAON）相供電規格，服務於CPU VCORE部分的Dr.MOS最大電流支持到60A，搭配雙8PIN CPU供電接口和6層服務級PCB，可輕鬆駕馭Ultra 9級別處理器不在話下，具體可以看看下方針對英特爾® 酷睿™ Ultra 7 265K的烤機測試。

主板搭配標準四根DDR5內存插槽，標註最高可超頻9200+ MT/s，和大多數中高端Z890一致水平，支持XMP 3.0技術，針對4X64GB（256GB）容量內存強化了兼容性和超頻，比較適合組建緊湊生產力平臺的朋友。

主板配備一根具備金屬加固的PCIe 5.0X16顯卡插槽，自帶EZ快拆按鈕設計，按下即可完成拆卸，並且不需要理會按鈕是否按下，因爲內部是自適應彈簧結構，最下方則是PCIeX4擴展槽，距離顯卡插槽有一定距離不會有衝突。

MAG B860M MORTAR WIFI迫擊炮配備三組M.2插槽，包括一組PCIe 5.0X4和兩組PCIe 4.0X4，PCIe 5.0插槽的裝甲也屬於EZ設計，輕輕一推即可完成拆卸，一按即可安裝完畢。中間的M.2插槽沒有預裝裝甲，這是因爲考慮某些SSD默認已裝散熱馬甲的情況，畢竟拆除就會失去保修。

主板後置I/O接口一覽，包括9組USB接口，2組Type-C其中1組還支持雷電4，在同價位B860M中確實罕見。視頻輸出接口是DP 1.4+HDMI 2.1，網絡配置有線5G+無線Wi-Fi 7，而且還是Killer家的。功能鍵方面有Flash BIOS和Clear BIOS按鈕，音頻口則是3組包括S/PDIF光纖輸出好評！

顯卡則是影馳RTX 5070 Ti HOF OC LAB黑魂X，整體外觀繼承了HOF名人堂系列主打帥氣的理念——黑隕配色+大量棱面切割外殼/扇葉，而且頂部還有磁吸+觸點供電的皇冠ARGB燈件，除了支持絢麗燈效以外還能充當故障檢測燈。熟悉影馳名人堂系列顯卡的玩家應該很熟悉這個皇冠LOGO，那就是至高的信仰圖騰，怎麼看都帥氣。

影馳RTX 5070 Ti HOF OC LAB黑魂X採用三枚專屬靜霜風扇設計，包括2*102 mm+1*92 mm規格，外層霜環設計可最大程度優化氣流導向，提升散熱效果，並且支持智能啓停。

除了靜霜風扇以外，顯卡的其他散熱模組也很強大，內部包括大面積散熱鰭片（全黑化）、4*8 mm+4*6 mm複合熱管組合、90 mmX7 mm尺寸均熱板、一體壓鑄鋁合金中框以及高強度金屬背板，具體散熱表現可參考下方測試部分。

側面區域，能看到靜態下白色的Hall of Fame LOGO，通電後其實是支持ARGB燈效，可惜皇冠燈件只能安裝到側面，希望官方下一代HOF系列能磁吸到背板上兩用，那就相當完美了！

從左到右分別是雙BIOS切換開關（包含OC和Gaming模式）、ARGB燈光接口以及12V-2X6供電接口。值得一提的是，作爲HOF系列供電用料自然豪華，配備14+6+6相供電方案，並搭配70A大電流Dr.MOS元件，爲超頻玩家而生。

背板區域刻畫了相當多的HOF元素，其中標語“HOF OC LAB”尤其醒目，尾部還有“皇冠”造型的鏤空散熱區域，和風扇可以聯動起來形成前後流暢的風道體系。

視頻輸出接口包括DP 2.1b*3+HDMI 2.1b*1常規組合，不同的是接口做了進一步的鍍金處理，耐用性更好。旁邊則是Hyper Boost按鍵，按下指示燈常亮綠色，可一鍵提升風扇轉速，適合超頻玩家使用。

爲了滿足本次高端配置的供電需求，搭配的電源是安耐美金競蝠GM1000W，它擁有140mm的短機身設計，提供大功率的同時保持更好兼容性。電源內置了一顆120mm FDB液態軸承風扇，可兼顧低噪、節能和散熱性能。

金競蝠GM1000W銘牌所示，+12輸出可達到83.3A即999.6W，符合英特爾ATX3規範，可承受200%整機和300%顯卡瞬時峯值功率，通過了80PLUS金牌和PPLP GOLD金牌星級認證，負載50%時轉換率達到91.15%(一般爲90%)，接近白金牌標準。內置全日系高品質電容，支持五年質保售後。

金競蝠GM1000W具備全模組接口設計，提供了一組24pin主板接口、四組CPU/PCIe接口、一組PCIe 12V-2x6原生接口以及三組SATA & Molex接口，作爲性價比款高功率電源，接口方面也是能滿足主流玩家的。

金競蝠GM1000W提供了全套PVC壓紋工藝全模組線材，柔軟質感如編織，更好走線裝機也美觀。全套線組包括一組24PIN MB、兩組4+4PIN CPU、兩組6+2PINX2 PCIe、一組原生12V-2x6 PCIe 5.1、兩組SATA/PATA這些線材。

CPU散熱器同樣也是安耐美——LIQMAX IV 360水冷，是一款主打性能、外觀低調設計的產品，出廠已經預裝好冷排PWM風扇，最高轉速可達到1800RPM，提供最大58.03 CFM風量，扇葉有3MM加厚設計以便優化角度，在低噪狀態下仍能保持高風量。

水冷的智能數顯屏，黑鏡面設計，安裝一個驅動軟件文件後即可顯示CPU/GPU等實時信息，擁有ENERMAX Gen.2 Xtreme水泵，專利雙腔體區分冷熱水結構，能夠快速導熱，具體可參考下方英特爾® 酷睿™ Ultra 7 265K的測試成績。

水冷數顯屏的內部結構——外層是磁吸黑鏡面玻璃，內部則是一塊磁吸數顯屏，依次拿下來就可以調整方向非常方便。

水冷的增大銅底，可見是全覆蓋設計沒有邊緣部分（相比一般的AIO水冷增大35%），可增加底座和CPU頂蓋的接觸面積，提升熱傳導覆蓋率。

性能測試

開啓XMP和解鎖功耗牆之後，進入系統即可開始烤機，運行CINEBENCH R23多核項目十分鐘循環，P核心和E核心始終保持最大頻率運行，此時CPU封裝功耗約爲202W，使用安耐美LIQMAX IV 360水冷壓制最高封裝溫度僅74℃，風扇轉速也保持相當低噪（1652RPM），主板供電MOS溫度則是53℃，輕輕鬆鬆就能把CPU帶起來。

CINEBENCH R23多核項目十分鐘循環後，英特爾® 酷睿™ Ultra 7 265K多核項目分數達到35051 pts。

CINEBENCH R23多核項目單輪多核成績則爲36017 pts，性能衰減不足3%屬於正常水平發揮，主板已經能充分發揮CPU性能，單核成績則是2282 pts，單輪和多輪循環基本一個樣畢竟負載強度也高。

AIDA64內存和緩存測試，搭配的是DDR5 6400C36的條子，各項帶寬性能表現極佳，內存延遲也是這一代Ultra 200S處理器的正常水平，當然倘若不是如今內存價格那麼高，對於這顆CPU更推薦搭配DDR5 8000的高頻內存。

Chaos Corona則是適用於3ds Max和Cinema 4D照片級建築渲染器，英特爾® 酷睿™ Ultra 7 265K搭配6400C36的最終分數爲11207182，對比之前搭配8400C40內存的實測，性能差距不過3%，內存差異在重度工業生產力方面影響基本很小，更大容量纔是關鍵。

UL Procyon照片編輯基準，測試軟件是Adobe Photoshop 26.5和Adobe Lightroom 14.2版本，英特爾® 酷睿™ Ultra 7 265K最終得分9397，各項表現都不錯，比如常見的批處理導出僅需4.8s。這個項目高頻內存對於性能提升有顯著影響，但鑑於目前內存價格還是建議慎重考慮吧。

UL Procyon視頻編輯基準，軟件是Adobe Premiere Pro 25.2版本，加速編譯是CPU聯合RTX 5070 Ti顯卡協同完成，導出1080P視頻僅需15.1s，4K視頻則是32.8s。

3DMARK Steel Nomad，壓力最大的光柵項目，影馳RTX 5070 Ti HOF OC LAB黑魂X顯卡得分爲6853，相比主流RTX 5070 Ti性能強6%左右，在如今非公性能趨向一致的時代，不得不說名人堂系列還是有料的。

顯卡散熱性能測試，使用Speed Way（光柵結合光追）壓力項目驗證，影馳RTX 5070 Ti HOF OC LAB黑魂X通過率可達到99.1%穩定度相當靠譜，GPU核心最高僅62℃，顯存最高溫度則爲70℃，風扇轉速最高分別爲1489、1677RPM，除了機箱風道本身暢通無阻之外，顯卡用料也是相當給力。

運行4K《黑神話：悟空》預設影視級畫質+DLSS平衡檔，基準測試平均幀數爲60fps，95%幀率高於54fps

運行4K《毀滅戰士：黑暗時代》預設超級噩夢畫質（4096紋理池大小）+DLSS質量，攻城一基準測試平均幀數爲87.39fps

結語

以上就是這次裝機的全部分享了，整機由安耐美風嶼K1機體打造，對於散熱而言，前置兩枚140mm風扇+下沉式顯卡風扇位能提供不錯的進風量，搭配自家360水冷實測英特爾® 酷睿™ Ultra 7 265K烤機最高溫度僅74℃，微星B860M迫擊炮也能最大程度發揮其滿載性能，顯卡則是影馳RTX 5070 Ti HOF OC LAB黑魂X，性能、散熱和噪聲三大方面的表現都是極其優秀。