极致风道，265K+微星B860M迫击炮+5070 Ti名人堂+安耐美K1装机

前言

由于众所周知的原因，内存价格目前一路高涨，对于刚需装机的玩家来说确实难堪，不过在CPU领域也有好消息——英特尔® 酷睿™ Ultra 7 265K这颗神U再次调价，如今入手板U套装折算CPU价格那是相当实惠，也算是抵消了一波来自内存暴涨的伤害。

本文就分享一套英特尔® 酷睿™ Ultra 7 265K+微星B860M迫击炮打造的纯黑装机方案，搭配影驰的RTX 5070 Ti HOF OC LAB黑魂X显卡，机箱还采用了具备三大灵魂卖点的安耐美风屿K1，主打性价比，下面慢慢给大家展示一下这台机器的细节。

配置单

CPU：英特尔® 酷睿™ Ultra 7 265K处理器

主板：微星MAG B860M MORTAR WIFI迫击炮

散热器：安耐美LIQMAX IV 360

显卡：影驰GeForce RTX 5070 Ti HOF OC LAB黑魂X

内存：佰维HX100 6400C36 16GB*2(镁光颗粒)

机箱：安耐美风屿K1

电源：安耐美金竞蝠GM1000W

风扇：九州风神魔环PRO FL12 SE*2

整机展示

整机作业如图所示，机箱来自安耐美的风屿K1，第一眼看上去平平无奇，和前几年流行的侧透下置机箱没什么区别。仔细看下来卖点其实还不少，首先前面板具备大面积镂空冲网孔，预装了两枚140mm ARGB风扇，能提供不错的进风量，同价位里比较少见。

机箱I/O接口位于顶部区域，包括开机键、重启键、USB 3.0、USB 2.0和3.5mm音频插孔，基本能满足主流玩家需求。

侧面视角，能看到下方侧面板也采用了密集冲孔网设计，不仅是为电源仓的底部风扇提供进风空间，而且也是电源排出热量的关键区域，为什么这么说，往下看就知道了。

机箱是ATX结构，本次安装的则是MATX主板——微星MAG B860M MORTAR WIFI迫击炮，主板属于无光设计更加契合本次纯黑方案。

CPU散热器是安耐美LIQMAX IV 360，契合纯黑配色主题包括冷排扇都是无光的，不过机箱尾部没有额外安装风扇，对于主板供电散热温度更在意的朋友建议加装一个。

显卡是影驰RTX 5070 Ti HOF OC LAB黑魂X，不含挡板整卡长度只有338mm，对于这款限长400mm的机箱来说毫无压力，皇冠灯件很帅气，但是对于主流的横置方案没法磁吸在背板上。

安耐美风屿K1第二个核心卖点——底部下凹风扇位设计，能加宽和显卡的间距，避免气流互相干扰，而且也完全不遮挡主板扩展槽实用，非常巧妙的设计。

第三个卖点则是电源位是前置+90°旋转设计，无论是理线还是后期接线都挺友好，唯一需要注意的是，机箱如果摆在桌面右侧区域，电源排出热量可能刚好会吹到手，冬天嘛就当暖暖手吧。

通电ARGB效果，整体硬件灯效比较收敛，前置两颗140mm风扇说实话还挺抢眼的，而且有点类似于像素风格。

安耐美LIQMAX IV 360磁吸+旋转数显屏，能监控CPU、GPU、转速等实时信息，下方的ENERMAX则是长亮的。

影驰RTX 5070 Ti HOF OC LAB黑魂X整体ARGB灯效，主要分为三个区域，皇冠灯件、侧面以及背板上的LOGO，这款最佳展示当然还是竖插方案了。

显卡背板上的LOGO，通常都会被水冷管遮挡，如果覆盖面积能大一些就更好了

装机配件介绍

CPU就是英特尔® 酷睿™ Ultra 7 265K，基于Arrow Lake架构，TSMC N3B工艺打造，采用8P+12E异架构组成20线程规格，P核最大睿频达到5.5GHz，E核心最大睿频则是4.6GHz，能耗比相比上一代大大提升，CPU还内置了4个XE核心的核显，支持英特尔QSV快速同步视频技术，硬件编解码样样精通之余，搭配独显时还能起到辅助作用。

搭配英特尔® 酷睿™ Ultra 7 265K的主板是微星MAG B860M MORTAR WIFI迫击炮，B860可比Z890实惠太多是更多主流DIY玩家首选，采用黑色散热装甲+黑色PCB，装甲上有一些LOGO和荧光黄元素点缀，整体散热片包括扩展VRM、M.2寒霜铠甲和扩展型南桥三大部分，实现全覆盖。

在其加大VRM散热片之下，主板采用了12（VCORE）+1（SA）+1（GT）+1（VNNAON）相供电规格，服务于CPU VCORE部分的Dr.MOS最大电流支持到60A，搭配双8PIN CPU供电接口和6层服务级PCB，可轻松驾驭Ultra 9级别处理器不在话下，具体可以看看下方针对英特尔® 酷睿™ Ultra 7 265K的烤机测试。

主板搭配标准四根DDR5内存插槽，标注最高可超频9200+ MT/s，和大多数中高端Z890一致水平，支持XMP 3.0技术，针对4X64GB（256GB）容量内存强化了兼容性和超频，比较适合组建紧凑生产力平台的朋友。

主板配备一根具备金属加固的PCIe 5.0X16显卡插槽，自带EZ快拆按钮设计，按下即可完成拆卸，并且不需要理会按钮是否按下，因为内部是自适应弹簧结构，最下方则是PCIeX4扩展槽，距离显卡插槽有一定距离不会有冲突。

MAG B860M MORTAR WIFI迫击炮配备三组M.2插槽，包括一组PCIe 5.0X4和两组PCIe 4.0X4，PCIe 5.0插槽的装甲也属于EZ设计，轻轻一推即可完成拆卸，一按即可安装完毕。中间的M.2插槽没有预装装甲，这是因为考虑某些SSD默认已装散热马甲的情况，毕竟拆除就会失去保修。

主板后置I/O接口一览，包括9组USB接口，2组Type-C其中1组还支持雷电4，在同价位B860M中确实罕见。视频输出接口是DP 1.4+HDMI 2.1，网络配置有线5G+无线Wi-Fi 7，而且还是Killer家的。功能键方面有Flash BIOS和Clear BIOS按钮，音频口则是3组包括S/PDIF光纤输出好评！

显卡则是影驰RTX 5070 Ti HOF OC LAB黑魂X，整体外观继承了HOF名人堂系列主打帅气的理念——黑陨配色+大量棱面切割外壳/扇叶，而且顶部还有磁吸+触点供电的皇冠ARGB灯件，除了支持绚丽灯效以外还能充当故障检测灯。熟悉影驰名人堂系列显卡的玩家应该很熟悉这个皇冠LOGO，那就是至高的信仰图腾，怎么看都帅气。

影驰RTX 5070 Ti HOF OC LAB黑魂X采用三枚专属静霜风扇设计，包括2*102 mm+1*92 mm规格，外层霜环设计可最大程度优化气流导向，提升散热效果，并且支持智能启停。

除了静霜风扇以外，显卡的其他散热模组也很强大，内部包括大面积散热鳍片（全黑化）、4*8 mm+4*6 mm复合热管组合、90 mmX7 mm尺寸均热板、一体压铸铝合金中框以及高强度金属背板，具体散热表现可参考下方测试部分。

侧面区域，能看到静态下白色的Hall of Fame LOGO，通电后其实是支持ARGB灯效，可惜皇冠灯件只能安装到侧面，希望官方下一代HOF系列能磁吸到背板上两用，那就相当完美了！

从左到右分别是双BIOS切换开关（包含OC和Gaming模式）、ARGB灯光接口以及12V-2X6供电接口。值得一提的是，作为HOF系列供电用料自然豪华，配备14+6+6相供电方案，并搭配70A大电流Dr.MOS元件，为超频玩家而生。

背板区域刻画了相当多的HOF元素，其中标语“HOF OC LAB”尤其醒目，尾部还有“皇冠”造型的镂空散热区域，和风扇可以联动起来形成前后流畅的风道体系。

视频输出接口包括DP 2.1b*3+HDMI 2.1b*1常规组合，不同的是接口做了进一步的镀金处理，耐用性更好。旁边则是Hyper Boost按键，按下指示灯常亮绿色，可一键提升风扇转速，适合超频玩家使用。

为了满足本次高端配置的供电需求，搭配的电源是安耐美金竞蝠GM1000W，它拥有140mm的短机身设计，提供大功率的同时保持更好兼容性。电源内置了一颗120mm FDB液态轴承风扇，可兼顾低噪、节能和散热性能。

金竞蝠GM1000W铭牌所示，+12输出可达到83.3A即999.6W，符合英特尔ATX3规范，可承受200%整机和300%显卡瞬时峰值功率，通过了80PLUS金牌和PPLP GOLD金牌星级认证，负载50%时转换率达到91.15%(一般为90%)，接近白金牌标准。内置全日系高品质电容，支持五年质保售后。

金竞蝠GM1000W具备全模组接口设计，提供了一组24pin主板接口、四组CPU/PCIe接口、一组PCIe 12V-2x6原生接口以及三组SATA & Molex接口，作为性价比款高功率电源，接口方面也是能满足主流玩家的。

金竞蝠GM1000W提供了全套PVC压纹工艺全模组线材，柔软质感如编织，更好走线装机也美观。全套线组包括一组24PIN MB、两组4+4PIN CPU、两组6+2PINX2 PCIe、一组原生12V-2x6 PCIe 5.1、两组SATA/PATA这些线材。

CPU散热器同样也是安耐美——LIQMAX IV 360水冷，是一款主打性能、外观低调设计的产品，出厂已经预装好冷排PWM风扇，最高转速可达到1800RPM，提供最大58.03 CFM风量，扇叶有3MM加厚设计以便优化角度，在低噪状态下仍能保持高风量。

水冷的智能数显屏，黑镜面设计，安装一个驱动软件文件后即可显示CPU/GPU等实时信息，拥有ENERMAX Gen.2 Xtreme水泵，专利双腔体区分冷热水结构，能够快速导热，具体可参考下方英特尔® 酷睿™ Ultra 7 265K的测试成绩。

水冷数显屏的内部结构——外层是磁吸黑镜面玻璃，内部则是一块磁吸数显屏，依次拿下来就可以调整方向非常方便。

水冷的增大铜底，可见是全覆盖设计没有边缘部分（相比一般的AIO水冷增大35%），可增加底座和CPU顶盖的接触面积，提升热传导覆盖率。

性能测试

开启XMP和解锁功耗墙之后，进入系统即可开始烤机，运行CINEBENCH R23多核项目十分钟循环，P核心和E核心始终保持最大频率运行，此时CPU封装功耗约为202W，使用安耐美LIQMAX IV 360水冷压制最高封装温度仅74℃，风扇转速也保持相当低噪（1652RPM），主板供电MOS温度则是53℃，轻轻松松就能把CPU带起来。

CINEBENCH R23多核项目十分钟循环后，英特尔® 酷睿™ Ultra 7 265K多核项目分数达到35051 pts。

CINEBENCH R23多核项目单轮多核成绩则为36017 pts，性能衰减不足3%属于正常水平发挥，主板已经能充分发挥CPU性能，单核成绩则是2282 pts，单轮和多轮循环基本一个样毕竟负载强度也高。

AIDA64内存和缓存测试，搭配的是DDR5 6400C36的条子，各项带宽性能表现极佳，内存延迟也是这一代Ultra 200S处理器的正常水平，当然倘若不是如今内存价格那么高，对于这颗CPU更推荐搭配DDR5 8000的高频内存。

Chaos Corona则是适用于3ds Max和Cinema 4D照片级建筑渲染器，英特尔® 酷睿™ Ultra 7 265K搭配6400C36的最终分数为11207182，对比之前搭配8400C40内存的实测，性能差距不过3%，内存差异在重度工业生产力方面影响基本很小，更大容量才是关键。

UL Procyon照片编辑基准，测试软件是Adobe Photoshop 26.5和Adobe Lightroom 14.2版本，英特尔® 酷睿™ Ultra 7 265K最终得分9397，各项表现都不错，比如常见的批处理导出仅需4.8s。这个项目高频内存对于性能提升有显著影响，但鉴于目前内存价格还是建议慎重考虑吧。

UL Procyon视频编辑基准，软件是Adobe Premiere Pro 25.2版本，加速编译是CPU联合RTX 5070 Ti显卡协同完成，导出1080P视频仅需15.1s，4K视频则是32.8s。

3DMARK Steel Nomad，压力最大的光栅项目，影驰RTX 5070 Ti HOF OC LAB黑魂X显卡得分为6853，相比主流RTX 5070 Ti性能强6%左右，在如今非公性能趋向一致的时代，不得不说名人堂系列还是有料的。

显卡散热性能测试，使用Speed Way（光栅结合光追）压力项目验证，影驰RTX 5070 Ti HOF OC LAB黑魂X通过率可达到99.1%稳定度相当靠谱，GPU核心最高仅62℃，显存最高温度则为70℃，风扇转速最高分别为1489、1677RPM，除了机箱风道本身畅通无阻之外，显卡用料也是相当给力。

运行4K《黑神话：悟空》预设影视级画质+DLSS平衡档，基准测试平均帧数为60fps，95%帧率高于54fps

运行4K《毁灭战士：黑暗时代》预设超级噩梦画质（4096纹理池大小）+DLSS质量，攻城一基准测试平均帧数为87.39fps

结语

以上就是这次装机的全部分享了，整机由安耐美风屿K1机体打造，对于散热而言，前置两枚140mm风扇+下沉式显卡风扇位能提供不错的进风量，搭配自家360水冷实测英特尔® 酷睿™ Ultra 7 265K烤机最高温度仅74℃，微星B860M迫击炮也能最大程度发挥其满载性能，显卡则是影驰RTX 5070 Ti HOF OC LAB黑魂X，性能、散热和噪声三大方面的表现都是极其优秀。