NVIDIA新一代AI芯片Feynman亮相，首發臺積電1.6nm工藝

在GTC華盛頓大會上，NVIDIA揭曉了下一代GPU架構“Feynman”，以諾貝爾物理學獎得主理查德·費曼命名。該芯片計劃於2027年問世，將搭載下一代HBM內存。

Feynman GPU最大亮點是首發臺積電A16工藝，即1.6nm製程技術。該工藝採用背面供電技術，相較於N2P工藝，在相同工作電壓下性能提升8-10%，相同速度下功耗降低15-20%，芯片密度提升至1.10倍。A16工藝的背面供電技術通過優化供電網絡有效提升芯片密度和性能，同時增強供電能力。這一創新對AI芯片發展至關重要，尤其面對當前AI芯片功耗攀升的挑戰——NVIDIA的Vera Rubin Ultra功耗已超過4000W。Feynman將成爲臺積電A16工藝的首個客戶，標誌着NVIDIA20多年來首次首發臺積電全新工藝。隨着NVIDIA在AI領域強勢崛起，其有望在2024或2025年取代蘋果，成爲臺積電最大客戶。

隨着AI算力需求爆炸式增長，Feynman架構結合先進製程工藝，將爲未來AI工廠提供更強大的計算基礎。