NVIDIA新一代AI芯片Feynman亮相，首发台积电1.6nm工艺

在GTC华盛顿大会上，NVIDIA揭晓了下一代GPU架构“Feynman”，以诺贝尔物理学奖得主理查德·费曼命名。该芯片计划于2027年问世，将搭载下一代HBM内存。

Feynman GPU最大亮点是首发台积电A16工艺，即1.6nm制程技术。该工艺采用背面供电技术，相较于N2P工艺，在相同工作电压下性能提升8-10%，相同速度下功耗降低15-20%，芯片密度提升至1.10倍。A16工艺的背面供电技术通过优化供电网络有效提升芯片密度和性能，同时增强供电能力。这一创新对AI芯片发展至关重要，尤其面对当前AI芯片功耗攀升的挑战——NVIDIA的Vera Rubin Ultra功耗已超过4000W。Feynman将成为台积电A16工艺的首个客户，标志着NVIDIA20多年来首次首发台积电全新工艺。随着NVIDIA在AI领域强势崛起，其有望在2024或2025年取代苹果，成为台积电最大客户。

随着AI算力需求爆炸式增长，Feynman架构结合先进制程工艺，将为未来AI工厂提供更强大的计算基础。