32GB 顯存+1531 TOPS 算力！AMD AI PRO R9700顯卡10月27 日發售

一、發佈背景與上市歷程

AMD 在 COMPUTEX 2025 展會期間，正式發佈基於 RDNA 4 架構的專業級顯卡 ——Radeon AI PRO R9700，該產品聚焦邊緣 AI 加速與專業可視化兩大核心市場。發佈後，華擎、華碩、藍寶石、技嘉等多家合作廠商陸續推出定製版本，但 AMD 初期僅計劃通過系統集成商及 OEM 廠商將其預裝於工作站發售，未明確零售上市節點與定價策略。

據AMD 官方確認，這款專業顯卡將於 2025 年 10 月 27 日正式登陸零售市場，官方建議零售價爲 1299 美元（換算人民幣 9252.39 元）。相較於同系列配備 16GB 顯存的消費級型號 Radeon RX 9700 XT（699.99 美元），R9700 的 32GB 大容量顯存成爲定價提升的核心驅動力。

二、核心硬件規格解析

1. 形態與散熱設計

採用緊湊雙槽外形，搭載渦輪散熱方案（雙滾珠軸承鼓風風扇），通過前至後定向氣流設計適配多 GPU 密集部署場景，可滿足高性能工作站的空間優化需求。整卡尺寸爲 266.7×111×39mm，需搭配 12V-2×6pin 外接電源接口。

2. 核心性能參數

• 架構與算力：內置 64 組 CU 計算單元、4096 個流處理器，配備 128 個 AI 加速單元及 64 個 RT 光追單元，可提供 1531 TOPS 的 INT4 峯值算力（支持結構稀疏性優化），同時具備 47.8 TFLOPs FP32、95.7 TFLOPs FP16 計算性能。

• 顯存配置：256-bit 位寬 32GB GDDR6 顯存，搭配 64MB Infinity Cache，顯存帶寬達 640 GB/s，支持 Linux 系統下的 ECC 顯存校驗功能。

• 基礎規格：採用 PCIe 5.0 x16 接口，整卡功耗 300W，推薦搭配 750W 及以上電源，核心頻率覆蓋 2350MHz（遊戲頻率）至 2920MHz（加速頻率）。

3. 顯示輸出能力

配備4個 DP2.1a 接口，支持 H264、H265/HEVC、AV1 等格式的硬件編解碼，可適配多屏高清專業顯示場景。

三、軟件生態與應用價值

該顯卡全面兼容 AMD ROCm 6.x 開源軟件平臺（含 ROCm 6.4.1 版本），原生支持 PyTorch、TensorFlow、ONNX Runtime 等主流 AI 框架，爲開發者提供從模型構建、測試到部署的全流程高效環境。

憑藉 32GB 大顯存與 RDNA 4 架構優勢，其可高效運行大型語言模型（LLM）推理、指令微調、文本生成圖像等內存密集型任務，實現本地 AI 運算的低延遲與高數據安全性，適配 AI 開發者、內容創作者、工程設計師等專業人羣需求。

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