一、发布背景与上市历程
AMD 在 COMPUTEX 2025 展会期间,正式发布基于 RDNA 4 架构的专业级显卡 ——Radeon AI PRO R9700,该产品聚焦边缘 AI 加速与专业可视化两大核心市场。发布后,华擎、华硕、蓝宝石、技嘉等多家合作厂商陆续推出定制版本,但 AMD 初期仅计划通过系统集成商及 OEM 厂商将其预装于工作站发售,未明确零售上市节点与定价策略。
据AMD 官方确认,这款专业显卡将于 2025 年 10 月 27 日正式登陆零售市场,官方建议零售价为 1299 美元(换算人民币 9252.39 元)。相较于同系列配备 16GB 显存的消费级型号 Radeon RX 9700 XT(699.99 美元),R9700 的 32GB 大容量显存成为定价提升的核心驱动力。
二、核心硬件规格解析
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1. 形态与散热设计
采用紧凑双槽外形,搭载涡轮散热方案(双滚珠轴承鼓风风扇),通过前至后定向气流设计适配多 GPU 密集部署场景,可满足高性能工作站的空间优化需求。整卡尺寸为 266.7×111×39mm,需搭配 12V-2×6pin 外接电源接口。
2. 核心性能参数
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架构与算力:内置 64 组 CU 计算单元、4096 个流处理器,配备 128 个 AI 加速单元及 64 个 RT 光追单元,可提供 1531 TOPS 的 INT4 峰值算力(支持结构稀疏性优化),同时具备 47.8 TFLOPs FP32、95.7 TFLOPs FP16 计算性能。
显存配置:256-bit 位宽 32GB GDDR6 显存,搭配 64MB Infinity Cache,显存带宽达 640 GB/s,支持 Linux 系统下的 ECC 显存校验功能。
基础规格:采用 PCIe 5.0 x16 接口,整卡功耗 300W,推荐搭配 750W 及以上电源,核心频率覆盖 2350MHz(游戏频率)至 2920MHz(加速频率)。
3. 显示输出能力
配备4个 DP2.1a 接口,支持 H264、H265/HEVC、AV1 等格式的硬件编解码,可适配多屏高清专业显示场景。
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三、软件生态与应用价值
该显卡全面兼容 AMD ROCm 6.x 开源软件平台(含 ROCm 6.4.1 版本),原生支持 PyTorch、TensorFlow、ONNX Runtime 等主流 AI 框架,为开发者提供从模型构建、测试到部署的全流程高效环境。
凭借 32GB 大显存与 RDNA 4 架构优势,其可高效运行大型语言模型(LLM)推理、指令微调、文本生成图像等内存密集型任务,实现本地 AI 运算的低延迟与高数据安全性,适配 AI 开发者、内容创作者、工程设计师等专业人群需求。
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