驍龍8 Gen6系列浮出水面：全面升級臺積電2nm！三星代工版：被砍掉

科技圈的競爭永不停歇，智能手機的“心臟”：處理器芯片的工藝之戰，已提前吹響了邁向2nm時代的號角，這也讓廠商的競爭變得很激烈。

而近期有博主進行了爆料，揭示高通下一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen6系列的詳細規劃，對於性能黨來說，新機所具備的吸引力還是很強的。

關鍵有信息顯示，高通將全面押注臺積電最先進的2nm工藝，以期在性能和能效上實現巨大飛躍，然而在這條通往技術巔峯的道路上出現了變局。

簡單來說就是三星其代工的2nm版本芯片已被證實“出局”，項目慘遭砍掉，這背後，是一場關於技術、市場與信任的複雜博弈。

根據爆料，高通的下一代旗艦芯片將分爲兩個型號：驍龍8 Gen6（內部代號SM8950）和定位更高的驍龍8 Elite Gen6（內部代號SM8975）。

最引人矚目的莫過於整個Gen6系列將全面交由臺積電代工，並首次採用其最尖端的N2（2nm）製程工藝，相較於目前頂級的N3E（3nm增強版）工藝，預計將帶來質的改變。

比如在相同功耗下，性能可實現10%至15%的提升；功耗可大幅降低25%至30%；晶體管密度提升15%等，實力可謂是非常激進。

只不過頂尖的技術也伴隨着高昂的代價，隨着製程進入2nm時代，其研發和生產成本呈指數級增長。

消息指出，臺積電每片2nm晶圓的報價可能突破3萬美元大關，遠高於之前預期的2.5萬美元，更是遠超當前3nm晶圓和4/5nm晶圓的價格。

這直接傳導至終端市場，便是消費者不得不面對的現實，那就是明年的旗艦手機即將掀起新一輪“漲價潮”。

回顧去年十月，當高通驍龍8 Elite和聯發科天璣9400芯片首次切入臺積電3nm工藝時，國產品牌旗艦機就已經進行了一輪集體價格上調。

明年的迭代旗艦，在覈心的驍龍8 Gen6系列芯片成本大幅攀升的驅動下，預計將迎來更猛烈的漲價衝擊波。

對於手機廠商而言，這是一個兩難的選擇，第一個是不採用最新的2nm芯片，將在旗艦市場的競爭中失去“性能王牌”。

而採用則意味着BOM（物料清單）成本急劇增加，最終只能通過提高售價來轉嫁給消費者，屆時品牌本身可能會受到衝擊。

同時在爆料中，一個同樣關鍵的信息是：“三星代工的2nm版驍龍8 Elite Gen5應該已經砍掉了，沒有廠商使用這顆芯片。”

這一決定，看似突然，實則早有伏筆，是高通與三星合作關係在經歷多次挫折後的必然結果沒因爲此前確實經歷了很多挫折。

一方面，三星的代工業務在高端製程上曾給高通帶來過慘痛的教訓，回顧往昔，由三星5nm工藝代工的驍龍888和由三星4nm工藝代工的驍龍8 Gen1，都因嚴重的發熱和功耗控制問題而備受詬病。

另一方面，迫於市場和用戶的壓力，高通從驍龍8+ Gen1開始，毅然轉投臺積電的懷抱，隨後的驍龍8 Gen2、驍龍8 Gen3以及驍龍8 Elite等旗艦平臺均由臺積電代工。

這一轉變立竿見影，芯片的能效表現和市場反饋均得到極大改善，被市場和用戶廣泛認可爲“冰龍”迴歸。

正是這一正一反的鮮明對比，讓高通和下游手機廠商深刻認識到，製程工藝的穩定性和成熟度，其重要性絲毫不亞於紙面上的參數。

據爆料，三星此次爲其SF2（2nm製程）版本的驍龍8 Elite Gen5芯片提供了比臺積電3nm版本更低的套片報價，試圖以價格優勢吸引客戶。

然而鑑於以往“翻車”的經歷，各大手機廠商對此持極度謹慎的態度，在經歷了多次教訓後，廠商們寧願多花錢選擇已被證明穩定可靠的臺積電方案。

因此，這顆三星代工的2nm芯片在無人問津的窘境下，最終被取消，也就不足爲奇了，這也是市場的殘酷了。

由此可見，臺積電憑藉其穩定、領先的技術實力，進一步鞏固了其在尖端製程上的絕對領導地位，成爲了高通、蘋果等巨頭不可或缺的合作伙伴。

最後想說的是，驍龍8 Gen6系列全面轉向臺積電2nm，以及三星2nm版本的黯然退場，清晰地勾勒出當前高端芯片代工市場的競爭格局。

對此，大家有什麼想表達的嗎？一起來說說看吧。