蘋果今年推出的iPhone Air主打極致輕薄設計，機身厚度僅5.6mm，刷新了行業對智能手機厚度的認知。
該機通過採用eSIM等內部空間優化方案，成爲今年四款新品中最受期待的機型。不過由於國內eSIM推進速度較慢，iPhone Air國行版尚未上市，蘋果也未在線下門店展示真機。
與之對應，華爲正在同步推進自家的超薄機型。據博主“智慧皮卡丘”透露，華爲新機不僅將採用eSIM技術，還可能首發全新的麒麟9030芯片，在輕薄與性能上實現平衡。與此同時，華爲已在“天際通GO”小程序中公佈eSIM服務的相關信息，目前處於內測階段，預計在2025年第三季度正式上線。
按照華爲的說法，eSIM服務需在支持該功能的設備上使用，現階段市場上還沒有可用的機型。與傳統SIM卡相比，eSIM技術無需實體插槽，可爲手機騰出更大空間。
以美版iPhone17Pro爲例，其取消實體卡槽後，電池容量達到4252mAh，比國行版多出265mAh。如果結合國產廠商的電池堆疊與快充技術，這部分空間或能帶來約500mAh的容量提升，顯著改善續航體驗。
編輯點評：
蘋果與華爲在eSIM超薄機型上的“正面交鋒”，不僅是工業設計和硬件性能的比拼，更是對未來通信生態的探索。eSIM的推廣有望減少用戶對實體卡的依賴，帶來更緊湊、更持久的終端設備體驗。
但另一方面，國內eSIM的普及還存在運營商協調、服務成熟度等現實問題。華爲的提前佈局，可能爲國產廠商帶來一波“彎道超車”的機會，而iPhone Air國行版的遲遲未上市，也將爲華爲的新機預熱創造窗口期。未來一年，誰能率先把超薄與長續航真正落地，或許將左右高端市場的競爭格局。
來源：快科技-手機頻道
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