AMD研發新型封裝技術顯卡，欲重返高端市場與英偉達競爭

據Tom’s Hardware報道，AMD資深研究員、公司SoC首席架構師Laks Pappu在其LinkedIn資料中透露，AMD正研發新一代採用2.5D/3.5D chiplet架構封裝的GPU。這標誌着AMD有望在下一代產品中重返高性能GPU市場競爭。

AMD當前採用RDNA 4架構的RX 9000系列顯卡在高端桌面顯卡市場未能形成有效競爭力。其旗艦型號RX 9070 XT的性能僅大致相當於英偉達的中端產品RTX 5070 Ti。這一性能差距使得AMD在高端顯卡市場暫時採取觀望策略，將重心轉向爲中端和主流市場提供更有性價比的產品。2.5D/3.5D Chiplet架構封裝技術是AMD此次突破的關鍵。這種技術能夠顯著提升芯片連結頻寬與能效，特別適合高性能運算與服務器市場。多芯片封裝技術的發展幫助AMD在維持成本可控的同時，提升產品在數據處理與圖形渲染方面的性能表現。

AMD正在探索多芯片與單芯片兩種架構並行的設計策略，以適應不同性能和成本區間的市場需求。Laks Pappu作爲負責研發AMD服務器GPU及規劃遊戲領域Radeon架構的主要負責人，在其LinkedIn動態中進一步透露了Navi4x和Navi5x兩代產品的研發進展。雖然AMD尚未公開具體的產品發佈時間或型號，但這一消息釋放了公司未來可能重返高性能顯卡競爭的強烈信號。行業觀察者正密切關注AMD能否憑藉這一技術突破，在下一代產品中真正挑戰英偉達在高端顯卡市場的主導地位。

AMD此次技術突破的核心在於2.5D/3.5D Chiplet封裝技術，該技術通過提升芯片互連帶寬與能效，特別適合高性能計算與數據中心場景。這一技術路徑與AMD在服務器CPU領域成功的Chiplet策略一脈相承，有望爲其重返高端GPU市場提供關鍵技術支撐。顯卡市場競爭格局可能因AMD的新架構而改變，消費者有望從這場技術競賽中獲得更多高性能選擇。你喜歡AMD還是英偉達？