AMD研发新型封装技术显卡，欲重返高端市场与英伟达竞争

据Tom’s Hardware报道，AMD资深研究员、公司SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn资料中透露，AMD正研发新一代采用2.5D/3.5D chiplet架构封装的GPU。这标志着AMD有望在下一代产品中重返高性能GPU市场竞争。

AMD当前采用RDNA 4架构的RX 9000系列显卡在高端桌面显卡市场未能形成有效竞争力。其旗舰型号RX 9070 XT的性能仅大致相当于英伟达的中端产品RTX 5070 Ti。这一性能差距使得AMD在高端显卡市场暂时采取观望策略，将重心转向为中端和主流市场提供更有性价比的产品。2.5D/3.5D Chiplet架构封装技术是AMD此次突破的关键。这种技术能够显著提升芯片连结频宽与能效，特别适合高性能运算与服务器市场。多芯片封装技术的发展帮助AMD在维持成本可控的同时，提升产品在数据处理与图形渲染方面的性能表现。

AMD正在探索多芯片与单芯片两种架构并行的设计策略，以适应不同性能和成本区间的市场需求。Laks Pappu作为负责研发AMD服务器GPU及规划游戏领域Radeon架构的主要负责人，在其LinkedIn动态中进一步透露了Navi4x和Navi5x两代产品的研发进展。虽然AMD尚未公开具体的产品发布时间或型号，但这一消息释放了公司未来可能重返高性能显卡竞争的强烈信号。行业观察者正密切关注AMD能否凭借这一技术突破，在下一代产品中真正挑战英伟达在高端显卡市场的主导地位。

AMD此次技术突破的核心在于2.5D/3.5D Chiplet封装技术，该技术通过提升芯片互连带宽与能效，特别适合高性能计算与数据中心场景。这一技术路径与AMD在服务器CPU领域成功的Chiplet策略一脉相承，有望为其重返高端GPU市场提供关键技术支撑。显卡市场竞争格局可能因AMD的新架构而改变，消费者有望从这场技术竞赛中获得更多高性能选择。你喜欢AMD还是英伟达？