AMD 新顯卡曝技術突破：劍指高端欲競逐英偉達

據外媒 Tom's Hardware 消息，AMD 資深研究員、SoC 首席架構師 Laks Pappu 近期在 LinkedIn 資料中透露關鍵動態 ——AMD 正全力研發新一代 GPU，該產品將採用 2.5D/3.5D chiplet（芯粒）架構封裝，這一技術突破或助力 AMD 重返高端顯卡市場，與英偉達展開正面競爭。

當前 AMD 旗下采用 RDNA 4 架構的 RX 9000 系列顯卡，在高端桌面市場表現尚顯乏力。其中旗艦型號 RX 9070 XT 的性能，僅與英偉達中端產品 RTX 5070 Ti 大致持平，難以在高端領域形成有效競爭力。但此次曝光的新研發方向，讓市場看到了 AMD 的反擊潛力。

值得關注的是，Laks Pappu 在 AMD 內部地位關鍵，不僅主導服務器 GPU 研發，更是遊戲領域 Radeon 架構規劃的核心負責人。他在 LinkedIn 中除了提及新 GPU 的先進封裝技術，還透露了 Navi4x 與 Navi5x 兩代產品的研發推進，進一步印證了 AMD 在顯卡領域的技術儲備。

據悉，2.5D/3.5D chiplet 架構能顯著提升芯片連接帶寬與能效，尤其適配高性能運算和服務器場景。這意味着 AMD 正探索 “多芯片 + 單芯片” 並行設計，可靈活覆蓋不同性能與成本需求的市場區間。儘管 AMD 尚未公佈新顯卡的具體型號與發佈時間，但此次技術曝光已釋放明確信號：AMD 正通過核心技術升級，力求在高端顯卡市場重新站穩腳跟，未來與英偉達的競爭或將更趨激烈。