AMD 新显卡曝技术突破：剑指高端欲竞逐英伟达

据外媒 Tom's Hardware 消息，AMD 资深研究员、SoC 首席架构师 Laks Pappu 近期在 LinkedIn 资料中透露关键动态 ——AMD 正全力研发新一代 GPU，该产品将采用 2.5D/3.5D chiplet（芯粒）架构封装，这一技术突破或助力 AMD 重返高端显卡市场，与英伟达展开正面竞争。

当前 AMD 旗下采用 RDNA 4 架构的 RX 9000 系列显卡，在高端桌面市场表现尚显乏力。其中旗舰型号 RX 9070 XT 的性能，仅与英伟达中端产品 RTX 5070 Ti 大致持平，难以在高端领域形成有效竞争力。但此次曝光的新研发方向，让市场看到了 AMD 的反击潜力。

值得关注的是，Laks Pappu 在 AMD 内部地位关键，不仅主导服务器 GPU 研发，更是游戏领域 Radeon 架构规划的核心负责人。他在 LinkedIn 中除了提及新 GPU 的先进封装技术，还透露了 Navi4x 与 Navi5x 两代产品的研发推进，进一步印证了 AMD 在显卡领域的技术储备。

据悉，2.5D/3.5D chiplet 架构能显著提升芯片连接带宽与能效，尤其适配高性能运算和服务器场景。这意味着 AMD 正探索 “多芯片 + 单芯片” 并行设计，可灵活覆盖不同性能与成本需求的市场区间。尽管 AMD 尚未公布新显卡的具体型号与发布时间，但此次技术曝光已释放明确信号：AMD 正通过核心技术升级，力求在高端显卡市场重新站稳脚跟，未来与英伟达的竞争或将更趋激烈。