來源——AMP實驗室
別高興太早
從3D V-Cache這麼一個技術推出以來,玩家們就在預測(或者說是幻想)AMD會不會給自家雙CCD銳龍全規格的3D V-Cache片上緩存,然而後續推出的7950X3D擊碎了玩家的幻想,只有一片CCD是封裝了片上緩存的。
而到了銳龍9000系,AMD採用了新的封裝方式,將“片上緩存”挪到了CCD芯片的下方,使得X3D銳龍不僅溫度更低,還解鎖了超頻功能。此時玩家們又開始思考,AMD會不會把3D V-Cache給足呢?那畢竟在霄龍產品上,特殊版本是每顆都有大緩存的。
老牌爆料者twi@g01d3nm4ng0 在沉寂很久後,突然發推透露,AMD正在準備一款基於ZEN5架構的新銳龍處理器,並且其TDP高於現行型號,並且他表示這款銳龍擁有明顯更大的L3緩存。
推文中透露,AMD計劃了兩個型號,8核心版本具有120W TDP和96MB L3緩存,這個其實和現在的R7-9800X3D匹配,也就是說這款可能是後面推出的較低頻率版本的“9700X3D”,這在銳龍5000繫上有考證。
更多讓人關注的是第二個SKU,它是一款16核心的版本,據稱TDP達到了200W,這比現在的9950X3D還要高出30W,此外它將配置多達192MB的L3緩存,這表示它的兩顆CCD芯片都封裝了64MB的3D V-Cache。
從描述上看,AMD似乎想通了或者正在探尋推出雙3D V-Cache芯片銳龍的可能性。在此之前,AMD也回答過相關問題,公司表示生產成本高昂,但是今時不同往日,成本大概率已經下降到一個可觀的水平。
目前,雙CCD頂級型號9950X3D雖然擁有相當強的遊戲性能,但由於不同的類型的CCD,存在一些調度問題,所以論終極遊戲性能還得看9800X3D。如果AMD能夠端出雙X3D CCD的新銳龍,那麼遊戲U皇就要易主了。
但是話又說回來,L3緩存的線性增加並不代表着相關的遊戲性能也能夠線性提升,目前X3D處理器的大三緩其實已經非常高規格,很難確認如果進一步提升L3緩存,到底會不會取得更明顯的優勢 。
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