臥式海景房，喬思伯V12+TUF B850M-Plus+耕升5060Ti追風裝機展示

在探討主機裝機方案時，硬件性能往往成爲核心關注點，而機箱作爲主機的"核心載體"，其設計美學與結構邏輯同樣值得深入探究。喬思伯V12機箱憑藉突破性的臥式雙艙架構與"全景海景房"全側透設計，再一次引起了PC DIY玩家們的關注——雙曲面鋼化玻璃呈現展櫃級通透效果配合北美胡桃木實木飾板的溫潤質感，實現了科技產品的冷峻特質與自然材質的和諧統一。本次裝機分享將以V12爲核心載體，搭配AMD 9900X、華碩 TUF GAMING B850M-PLUS、耕升 GeForce RTX 5060 Ti 追風OC 8G等核心硬件，搭建一臺個性化的臥式MATX主機。

裝機配置

CPU：AMD R9 9900X

主板：華碩 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手

顯卡：耕升 GeForce RTX 5060 Ti 追風OC 8G

內存：阿斯加特海姆達爾 DDR5 6800MHz C32 16G*2

SSD：佰維NV7200 PCIe4.0 2TB

機箱：喬思伯V12

散熱器：方糖機械大師凜冬 KK135

電源：華碩ROG STRIX 白金雷鷹850W 氮化鎵電源

整機展示

裝機配件介紹

核心處理器選用Ryzen 9 9900X ，擁有12個物理核心，24線程，TDP120w，4nm臺積電工藝，基準頻率爲4.4 GHz，最高加速頻率爲5.6 GHz。

華碩 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板可充分發揮新一代 AMD Ryzen™ 處理器的潛力。配備了高效供電解決方案、多方位散熱設計、精選TUF軍規用料，秉承堅固耐用、持久穩定的精神，將華碩日益精進的電競黑科技融入其中，助力玩家一路過關斬將。硬朗線條和深灰配色盡顯大氣簡約，此平臺提供高級 AI PC 應用程序所需的強大性能和連接性。

華碩 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板配備 14(80A) + 2(80A) + 1(80A) 供電模組，至高輸出電流規格值達到80安培，將High/Low side(上橋與下橋)兩種MOSFET及驅動IC整合於單一封裝中，體積小、效率高、散熱好。這種配置爲當前和未來的 AMD 處理器提供上佳的供電、效率、穩定性和性能。

華碩 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板基於 B850芯片組，採用了AM5接口，兼容7000系、8000系、9000系三代CPU。

華碩 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板，支持4條DDR5內存插槽，雙通道，最大支持192GB容量，內存頻率最高支持到8000+MHz。搭配華碩增強型內存配置文件 (AEMP) 和 AMD EXPO，可實現一鍵超頻，最大限度挖掘內存超頻潛力。

華碩 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板提供1根PCI-E x16插槽和2根PCI-E x1規格的插槽，在上方帶有金屬屏蔽加固的PCI_E1是由CPU所提供的PCI-E 5.0 x16插槽，下方PCI_E2是由B850芯片組提供的1 x PCIe 4.0 x1 插槽，用於無線網卡等設備的擴展。

同時還配備了顯卡易拆鍵，一鍵按下，輕鬆解鎖對應顯卡插槽卡扣，拆卸顯卡方便又快捷。

華碩 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板提供了3個支持M.2槽位，M.2_1 插槽支持 PCIe 5.0 x4 模式 M Key 的 2280 類型存儲設備，並配備獨立的散熱裝甲；M.2_2 插槽支持 PCIe 4.0 x4/x2 模式 M Key 的 2242/2260/2280類型存儲設備；M.2_3 插槽支持 PCIe 4.0 x4 模式 M Key 的 2280 類型存儲設備2個槽位共用1個超大的散熱裝甲。除了M.2槽位外，還提供了6個SATA 3.0接口，滿足豐富的存儲需求。

主板採用與 Realtek 密切合作研發出的專用音頻芯片—Realtek ALC1220P。可提供 120dB 信噪比的立體聲音頻輸出，以及 113dB 信噪比的音頻輸入，打造純淨的音質。此外具有全新的阻抗感測電路，可自動調整增益以確保耳機的理想音量範圍。

華碩 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板採用一體化背板設計，背板採用不鏽鋼材質，更爲耐用的。提供了1 x USB 20Gbps Type-C接口、3 x USB 10Gbps Type-A接口、4 x USB 5Gbps Type-A接口、4 x USB 2.0 Type-A接口、1 x DisplayPort 接口、1 x HDMI™接口、1 x Realtek 2.5Gb 網絡接口、5 x 音頻接口、1 x BIOS FlashBack™按鈕。

由於喬思伯V12對顯卡的長度最大隻支持260mm，所以在顯卡的選擇餘地上要小了很多，能適配的幾乎只有雙風扇的短卡，本次選擇了耕升 GeForce RTX 5060 Ti 追風OC 8G顯卡採用，245.5mm*142.5mm*40mm的長度正好適配。採用全新一代 NVIDIA Blackwell 架構，搭載全新第四代RT Cores和全新第五代Tensor Core，GB203 核心。擁有4608個CUDA核心，加速頻率爲2587MHz，8GB GDDR7 顯存，顯存頻率高達 28Gbps。在DLSS4的加持下，3A大作輕鬆拿下。

耕升 GeForce RTX 5060 Ti 追風OC 8G顯卡延續了追風系列的黑紅配色，相較於上一代RTX 4080的棱角分明，這一代的RTX 50顯卡的四個外角均作了弧度處理，在保持硬朗風格的基礎上更爲規整，整體內斂而不失格調。

耕升 GeForce RTX 5060 Ti 追風OC 8G正面導風罩表面磨砂工藝處理，質感顯著提升，搭載「風盾Mini」散熱裝置，配置了2顆102mm規格的第三代炫風之刃風扇，升級環形扇葉，風量風壓更強大。內置3條6mm鍍鎳熱管，核心銅底直觸，有效提升散熱性能。

耕升 GeForce RTX 5060 Ti 追風OC 8G顯卡頂端半開放設計，可以看到內部細密的散熱鰭片。除了GEFORCE RTX白色字樣外，搭配呼吸 LOGO 燈，支持 ARGB 主板調控。

耕升 GeForce RTX 5060 Ti 追風OC 8G顯卡採用穿透式金屬散熱背板設計，帶有耕升的Logo以及GEFORCE RTX 白色字樣及線條塗裝，右側大面積的鏤空空間，配合第三代「炫風之刃」風扇，大風流直接穿透尾段的散熱鰭片，有效提升散熱效果。

耕升 GeForce RTX 5060 Ti 追風OC 8G顯卡採用6+2相供電，8層穩固PCB,提供穩定電氣性能。外接配置8pin供電接口，TGP設定爲180W。

I/O接口方面全面升級，配備了3個DP 2.1b和1個HDMI 2.1b接口。能夠充分滿足高端玩家各類設備的接駁需求。

阿斯加特海姆達爾系列DDR5內存採用海力士原廠A-die存儲顆粒，工作頻率高達6800MHz，具備CL32-45-45-105的超低時序參數。該產品兼容AMD及Intel雙平臺架構，並支持Intel XMP 3.0與AMD EXPO一鍵超頻技術。產品配置強化型電源供電模塊，可確保穩定的電力供應。其未鎖定PMIC電壓的設計方案，在超頻操作後能夠實現更卓越的性能表現。

阿斯加特海姆達爾系列DDR5內存爲無光設計，採用黑色的全鋁合金散熱馬甲，馬甲厚度達到2mm，表面高目數細膩硼砂、氧化工藝處理，帶來細膩的冰涼質感。散熱馬甲表面帶有“HEIMDALLR”的金色字符標識，下方位置爲堆疊紋理裝飾，這種低調而精緻的設計風格，既彰顯了北歐神話中守望者的沉穩氣質，又完美契合了追求純粹性能的玩家審美。

阿斯加特海姆達爾系列DDR5內存搭載全新PMIC電源管理芯片，細化系統電源負載，實現更穩定高效的電源負載管理。加強的十層PCB板延長電距保證了超頻穩定運行，10um加厚金手指強化電路信號傳輸，延長內存使用壽命。

阿斯加特海姆達爾系列DDR5內存採用一體成型的製造工藝具備超強的導熱能力，不僅散熱片厚度高達2mm還使用了螺絲鎖閉的結構，大幅減少空氣散熱的阻隔實現冰霜守護的超頻新體驗。

存儲選用了佰維NV7200固態硬盤。基於PCIe 4.0標準，支持NVMe 2.0協議，採用HMB+SRAM融合Smart Cache技術，能提供高達7200MB/s的順序讀取速度。容量選擇了2TB，足以滿足日常的存儲需求。此外，NV7200還採用了先進的散熱設計和智能溫控算法，確保在高負載下也能保持穩定的性能輸出，提供最高1600TBW及5年質保服務。

打開外包裝，內部由塑形透明包裝對產品進行保護，除了產品本體還包含一把螺絲刀及一顆安裝螺絲，便於用戶安裝。

NV7200 固態硬盤爲標準的2280規格，尺寸爲80×22×2.45mm，採用M.2接口設計，硬盤表面還覆蓋了一層1mm的石墨烯複合材質散熱貼，結合電競級溫控算法，可有效降低運行時的溫度，提升整體的穩定性和壽命。

石墨烯複合材質散熱貼具備優秀的導熱性能，特別適合不具備散熱馬甲的主板插槽和筆記本以及PS5等設備，從而確保SSD在高負載使用場景下有效散熱，持久高速穩定運行。

佰維NV7200 採用DRAMLess無外置緩存芯片設計，支持智能Smart cache與HMB主控內存緩衝技術，撕掉表面的石墨烯散熱貼可以看到PCB頂端的聯芸MAP1602主控，隨後依次是4顆佰維自封的長江存儲顆粒，每一顆的容量是512GB，共計2T。

佰維NV7200 背面沒有任何元器件以及NAND芯片的擴展焊盤，僅有產品信息及各種認證標識的銘牌貼紙。單面設計相比雙面元件的產品發熱量更低，對於各種不同元器件佈局的主板也有更好的兼容性。

華碩ROG STRIX 白金雷鷹850W 氮化鎵電源採用新一代氮化鎵(GaN)晶體管，具備出色的電源效率。智能電壓穩定器可確保向顯卡提供穩定的供電。此外，符合 ATX 3.1 規範並配有原生 12V-2x6 接頭，通過80 PLUS 白金牌認證，並提供10年品質保證。

作爲一款ATX電源體積爲160x150x86mm，比標準ATX電源要稍微長一些，內置一枚1325規格的雙滾珠軸承風扇，正面採用“SRTIX”字樣格柵設計，使電源在冷卻性能和噪音水平之間取得良好的平衡。

除了正面“SRTIX”LOGO標識，在電源的邊角、側面都有“SRTIX”LOGO字樣和敗家之眼展現，並使用撞色或者鏡面元素的設計進一步提升品牌辨識度。

華碩ROG STRIX 白金雷鷹850W 氮化鎵電源採用主動式PFC + 半橋LLC諧振 + 同步整流 + DC-DC結構，最大輸出功率爲850W。其中+5V和+3.3V的綜合輸出爲130W，+12V的輸出達到了850W，-12V的輸出爲3.6W，+5Vsb輸出爲15W，內部採用低 ESR 日系電容以確保高效運行。

華碩ROG STRIX 白金雷鷹850W 氮化鎵電源尾部帶有0dB模式開關，開啓後電源負載低於40%，電源風扇將完全停轉，不產生噪音，同時減少灰塵進入。

電源採用全模組設計，可以根據用戶需求安裝線纜，減少不必要的線纜避免雜亂。全模組壓紋線由柔軟的材質打造而成，外形美觀且便於整理，其工作溫度比安全界限低 50°C。全模組壓紋線通過了 UL1581 阻燃測試以及嚴格的 UL758 認證。

ATX 3.1 爲新一代硬件引入更嚴格的電壓和電流調節準則，ROG STRIX 雷鷹白金牌全模組電源完全符合規範，電源隨附 16-pin PCIe 傳輸線，可將高達 600W 的功率輸送到 PCIe Gen 5.1 顯卡，提供充足的電力。值得一提的是16-pin PCIe 傳輸線採用GPU FIRST 華碩獨有顯卡優先智能穩壓技術，通過連接電源上的紫色2-Pin接口可以實現比普通電源快45%的穩壓效果。

方糖機械大師凜冬 KK135，標準雙塔6熱管散熱器，尺寸爲94 x 120 x 135mm，全黑化抗氧化塗層，在保證壓縮體積的情況依舊採用120mm規格風扇，確保達到散熱效能和體積的最大化平衡。

散熱器本體的頂部採用了對稱鰭片外觀，鰭片數量多達52片，鰭片之間採用扣Fin+折Fin的工藝固定，可使熱管與鰭片銜接緊密，熱量傳導順暢，雙塔單扇結構不擋內存馬甲，杜絕內存兼容性問題。

鍍鎳銅底座與六根6mm熱管使用目前先進的迴流焊工藝，結合穿fin鰭片設計實現高效導熱，同時有很好的耐腐蝕性，更好的提升整體性能。此外，它還配備了6根6mm的逆重力純銅熱管，有效解決立/臥兩個方向的逆重力影響，官方標稱TPC達到210W。

搭配全新KL12W-Pro風扇，配備可替換多色個性化減震膠墊，尺寸爲120 x 120 x 25 mm，支持PWM，轉速2100±10% RPM，最大噪音值爲34.3 dBA，最大風量爲72.5 CFM，最大風壓爲3.47 mmH2O，具備高強度穿透力散熱表現優異。

在扣具方面，支持目前主流的全平臺，包含英特爾的LGA 1851/1700/1200/115X和AMD的AM4/AM5，並標配了散熱硅脂。

喬思伯V12 一款桌面級MATX機箱，融合玻璃側透和實木飾板等設計元素。機箱整體大小爲280mm(W)*301mm(D)*275.5mm(H)，上方爲雙摺彎一體玻璃，擁有270°全景天窗，硬件展示一覽無遺，同時採用北美胡桃木實木飾板，讓桌面主機更好入家居化風格。上下分倉設計，硬件各得其所，前面板鐵網進風口標配2顆12CM發光風扇，兼顧散熱和質感。