Ok啊,家人們,我這一次又是寫了一篇關於華爲麒麟芯片發展史的文章。
再次說無廣無廣無廣,僅科普推薦。部分圖源來源互聯網,已做標記
求素質三連,這對博主真的很重要QAQ
雙擊有可愛fufu彈出
華爲麒麟芯片的發展歷程是咱們半導體產業自主創新的重要縮影,突然有製作這篇文章的想法。在過去的十多年裏,華爲在手機市場上從無到有,近幾年又有外部制裁。
華爲2020年發佈的里程錶
但還是一如既往的發展與更新。讓我們今天來看看華爲是如何發展自己的芯片的!
(1991-2012):從無到有
海思LOGO
1991年:華爲ASIC設計中心(深圳市海思半導體有限公司前身)成立,開始獨立設計開發ASIC芯片。2004年華爲正式成立海思半導體,啓動芯片研發,初期專注於通信基站芯片。
現在海思已經爲中國最大無廠半導體設計公司。主要產品爲無線通信芯片,手機系統單片機等。但當時還沒有涉足手機芯片領域。
直到 2009 年,華爲才推出旗下第一款手機芯片 ——K3V1(110nm工藝),但由於第一款產品在很多方面依然不夠成熟,迫於自身研發實力和市場原因都以失敗告終,並未商用,但也爲其奠定技術基礎。
K3V1
到了2012年,華爲海思發佈K3V2(40nm工藝),首次搭載於華爲Ascend D1/D2(二代之後就沒有這個系列了)。
Ascend D1
雖因發熱和GPU兼容性受詬病,但標誌着華爲手機芯片正式進入戰場。
K3V2的一些參數
小擦一嘴,在2013年的某乎上有人提問:爲什麼華爲一直堅持使用海思k3v2?外面那麼多的好處理器,爲什麼還想自研芯片?
一位網友回覆到:
爲是在給海思走向大衆化的機會,這樣可謂謀略長遠,居安思危。
果然華爲芯片在之後按照這樣發展起來了。
(2013-2017):性能追趕!
2014年初,華爲海思發佈的麒麟910標誌着華爲移動處理器發展的重要轉折點。這款芯片不僅是華爲首款以“麒麟”命名的SoC(此前K3系列名稱被放棄),通過多項技術創新爲後續旗艦芯片奠定了基礎。華爲Mate2 、 華爲P6S採用了這款芯片。搭載其改進款的麒麟910T的P7(2014年5月發佈)憑藉6.5mm超薄機身和麒麟910,也是成爲華爲首款銷量破400萬的旗艦。
麒麟910
2015年開始,麒麟930(28nm)改進能效,解決高頻發熱問題;同年麒麟950(16nm FinFET)採用先進製程,性能比肩同期驍龍820。麒麟950有四顆Cortex-A53核心和四顆Cortex-A72核心,最高主頻達到2.3GHz。
麒麟950
而到了2017年,麒麟970(10nm)成爲了全球首款內置NPU的AI芯片,在理論性能上達到了高通驍龍835的水平,也是正式開始追趕到國際先進水平。
麒麟970開啓手機AI計算時代,Mate 10系列首發。但缺點同樣無法忽視:發熱量較大,在當時確實被人詬病。
(2018-2020):5G與全球頂尖的對標開始!
2018年來了,在當時,很多人都以爲華爲的海思麒麟會陷入了芯片性能的瓶頸,但伴隨着麒麟 980 的問世,一切質疑全都消失。
麒麟980(7nm)首發Cortex-A76架構,GPU Turbo技術提升圖形性能,Mate 20系列表現超越同期驍龍。
麒麟980發佈會
真的是劃時代的一代芯片:麒麟980在當時拿到多個第一:全球首款採用7nm工藝的SoC,首款基於Cortex-A76架構、首款雙NPU、首款採用Mali-G76(MP10)、首款支持到Cat 21 Modem、以及首款2133MHz的LPDDR4規格的處理器。
華爲Mate20
在圖像處理領域,麒麟980運用了第四代自研ISP技術,使得像素吞吐率較上一代產品提升了46%。針對夜間攝影,該芯片採用了創新的Multi-pass多重降噪技術以優化設備在暗光場景下的表現。通信方面,麒麟980在全球率先支持LTE Cat.21標準,實現了業界最快的下行1.4Gbps速率。此外,在終端支持上,麒麟980由華爲Mate20系列首發。
在2022年7月,麒麟980被國家博物館收藏。
收藏展覽
後續華爲也是推出了麒麟990,基本上是980的超頻版本。這裏不做贅述。
再後面就是大家最熟悉的麒麟 9000,2020年的時候,也是華爲海思的巔峯一刻,
麒麟9000(5nm)登頂安卓旗艦,153億晶體管集成5G基帶,
也是全球首款5nm 5G SoC,真的做到了問鼎安卓陣營,而Mate 40系列成其“絕唱”機型。
Mate 40
那華爲倒下了嗎。。。。。。
蟄伏期(2021-至今):逆境中的延續!
阿美的制裁,2020年9月後,由於外部壓力,臺積電斷供導致麒麟芯片停產,至此華爲無法繼續通過臺積電生產芯片,海思轉向研發儲備。
正待大家以爲華爲以後再無芯片的時候,華爲還是在2023年發佈了自己的新一代SOC!這是一個“0到1”的關係,把智能手機最關鍵的5G芯片部分實現了國產化:
華爲發佈麒麟9000S(疑似中芯國際代工),搭載於Mate 60 Pro,支持5G速率,這也標誌國產化突破。製程工藝爲7納米,通過架構創新與提高晶體管密度,性能接近國外5納米工藝產品
麒麟9000S
麒麟9010,麒麟9020。華爲繼續開始着在自己的芯片製造之路,
到了2025年5月19日,華爲鴻蒙電腦新品發佈會舉行。
鴻蒙電腦
鴻蒙電腦搭載麒麟X90芯片:
並實現與鴻蒙系統的深度協同。採用“4超大核 4大核 2中核”的混合架構設計,並引入超線程技術,使其在SPEC2017多核測試中達到與蘋果M3相近的水平。
未完待續~
華爲芯的發展還在繼續....從麒麟910的初露鋒芒,到麒麟9000系列登頂巔峯,再到麒麟9000s在重重封鎖下的破局重生,華爲海思的芯片之路,正是我們半導體自主化進程的縮影。儘管面臨前所未有的技術封鎖與供應鏈挑戰,但想象我們不缺爲此拼搏的人!
芯火不滅,創新不止。
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