重大決策，傳聞長鑫將轉向DDR5和HBM3生產，向巨頭正式宣戰

來源——AMP實驗室

好好好！

DIGITIMES報導，國內最大的DRAM供應商長鑫存儲CXMT正準備將於2026年中期逐步淘汰用於服務器和PC的DDR4產品，隨後公司將轉向DDR5和HBM高帶寬內存。

分析師認爲，長鑫存儲的積極擴張正在撼動三星、SK海力士和美光三足鼎立的全球DRAM市場格局。即使在美國出口限制限制先進設備獲取的情況下，這家國產芯片製造商仍在以驚人的速度擴大產能。

CXMT最初的市場份額僅爲 2%，預計到 2025 年底，其月產量將達到 280,000 片晶圓，未來潛力可達 300,000 片晶圓，相當於全球 DRAM 產量的 15%。

到2025年底，預計DDR5將佔長鑫存儲總產量的60%以上，此外還有LPDDR4和LPDDR5。其低功耗DRAM生產線將服務於本土智能手機品牌。儘管長鑫存儲正在逐步淘汰標準DDR4，但仍將保留幾條生產線，爲兆易創新提供消費級外包生產。

不過，傳聞雄心勃勃，但長鑫目前的DDR5技術尚不成熟，儘管現在已有消費級DDR5產品在市場流通，看似形勢一片大好。根據外媒流傳，2025年Q1季度樣品並未通過國內某家內存製造商的集成條件，而隨後該製造商轉向了韓國的替代方案。

但實際上我雖然認爲長鑫整體上DDR5技術還沒有完全成熟，但是已經達到了一個階段性節點，如果散熱能夠跟上，國產DDR5完全足夠滿足日常甚至一定程度的發燒使用的。

當然了，最終企業要取得盈利還是看企業端產品，據稱長鑫正在開發一款高端HBM解決方案，而目前長鑫已經擁有HBM2生產能力，因此這裏代指的大概率是HBM3。鑑於 HBM 在現代 AI 加速器中發揮着巨大作用，這可能是一項比 DDR5 技術更重大的突破。如果國內那個核心廠商獲得 HBM3 的持續供應，那麼將產生相當大的影響。