小米官宣3nm自研芯片玄戒O1 累計研發投入超135億元

小米集團今日正式發佈首款自研3nm旗艦處理器「玄戒O1」，標誌着其芯片戰略進入全新階段。雷軍通過內部信披露關鍵信息：

▍核心技術突破

採用臺積電第二代3nm製程工藝

晶體管密度較上代提升18%

能效比達行業旗艦芯片水平

▍十年戰略佈局

累計研發投入135億元（截至2024年4月）

芯片團隊規模超2500人

2025年單年研發預算60億元

▍發展歷程回溯

2014年 啓動澎湃芯片項目

2017年 首款手機芯片S1量產

2021年 同步啓動造車與SoC重啓計劃

2023年 完成3nm流片驗證

2025年 玄戒O1正式商用

雷軍強調：「芯片是科技企業的戰略制高點，我們做好了十年投入500億元的準備。」據悉，玄戒O1將率先搭載於小米15 Ultra機型，預計2025年第四季度量產。