小米官宣3nm自研芯片玄戒O1 累计研发投入超135亿元

小米集团今日正式发布首款自研3nm旗舰处理器「玄戒O1」，标志着其芯片战略进入全新阶段。雷军通过内部信披露关键信息：

▍核心技术突破

采用台积电第二代3nm制程工艺

晶体管密度较上代提升18%

能效比达行业旗舰芯片水平

▍十年战略布局

累计研发投入135亿元（截至2024年4月）

芯片团队规模超2500人

2025年单年研发预算60亿元

▍发展历程回溯

2014年 启动澎湃芯片项目

2017年 首款手机芯片S1量产

2021年 同步启动造车与SoC重启计划

2023年 完成3nm流片验证

2025年 玄戒O1正式商用

雷军强调：「芯片是科技企业的战略制高点，我们做好了十年投入500亿元的准备。」据悉，玄戒O1将率先搭载于小米15 Ultra机型，预计2025年第四季度量产。