韓媒稱三星芯片代工部門將爲高通生產下一代旗艦處理器

近日，有韓媒報道稱，三星半導體代工部門正在與高通協商量產2nm移動應用處理器(AP)，具體產品爲高通Snapdragon 8 Elite第2代。

韓媒稱，高通Snapdragon 8 Elite第2代將有兩個版本，三星版本採用領先的2nm工藝，而臺積電版本則繼續採用3nm節點生產該芯片。

三星計劃在今年第2季度完成設計並於明年第1季度投片，最終在三星最先進的工廠Hwaseong S3進行生產，月產能約1000片12寸晶圓，佔三星目前2nm總產能的15%，規模尚未達到大規模量產水平。

此外，由於投產時間更晚產量更低，高通Snapdragon 8 Elite第2代芯片可能不會大規模應用，僅部署在2026年下半年的三星旗艦摺疊屏產品上。

三星與高通的合作始於2016年，當時高通首款採用ARM定製內核的Snapdragon 820處理器便由三星14nm FinFET工藝生產，2017年，三星繼續使用10nm工藝代工高通Snapdragon 835，併成爲首批爲Snapdragon 835供貨的唯一代工廠，2020年第二季度，三星憑藉5nm EUV製程贏得了高通Snapdragon 888的代工訂單，這是高通首款全程由三星獨家代工的5G旗艦AP，不過由於產線良率和工藝問題，自2022年下半年起，高通將4nm及以下訂單全部交由臺積電生產。