榮耀高通聯合定義！榮耀Magic7系列首批搭載驍龍8至尊版

快科技10月22日消息，今天，驍龍8至尊版正式發佈，這是高通迄今爲止最強悍的手機芯片。

在驍龍峯會上，榮耀宣佈榮耀Magic7系列首批搭載高通驍龍8至尊版處理器，這顆由榮耀與高通聯合打造的AI時代最強芯片，將爲用戶帶來前所未有的體驗。

據悉，驍龍8至尊版集成第二代高通Oryon CPU，基於臺積電第二代3nm製程工藝，採用“2+6”設計——擁有2顆4.32GHz的超級內核(比驍龍X Elite雙核增強的4.3GHz還要高一點)以及6顆3.53GHz的性能內核，取消了能效核。

並且驍龍8至尊版CPU最大總緩存達到了24MB，其中2顆超大核共享12MB L2緩存、6顆性能核共享12MB L2緩存，支持5.3GHz LPDDR5x內存，這些升級不僅可以提升日常應用流暢度，對於增強遊戲、AI等體驗也大有幫助。

GPU方面，驍龍8至尊版的全新Adreno GPU採用了切片架構，內部渲染單元分成三個獨立的切片，其中每個切片都可以運行在對應主頻，因此按照不同工作負載可以動態調配，實現GPU性能靈活調度，提升能效。

值得注意的是，在驍龍峯會上，榮耀展示了Magic7系列真機照，其背部採用八邊形相機Deco設計，中框爲金屬直角邊，正面是居中雙孔屏幕，支持3D人臉識別+超聲波屏幕指紋識別。

作爲榮耀的最強旗艦，榮耀Magic7系列的看點之一是AI，該機首發AI Agent智能體，榮耀CEO趙明稱，榮耀Magic7系列擁有領先行業半年的AI能力。

比如一句話取消自動訂閱續費，一般這些自動續費的管理入口極深，操作複雜，用戶本人手動操作非常困難，如今只需要對着榮耀Magic7系列說要取消訂閱即可，而且是領先友商的獨家功能。

不止於此，榮耀AI智能體已經能夠調用第三方應用，並實現跨應用的操作，體驗遠超Apple Intelligence。

該機將於10月30日發佈。

來源：快科技-手機頻道

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