高通新旗艦平臺亮相:驍龍8至尊版，功耗優秀，自研CPU

高通公司發佈了一款新的旗艦移動平臺——驍龍8至尊版（Snapdragon 8 Elite），其代號爲SM8750。

這款芯片是首個採用高通自研Oryon架構的手芯片，並將由小米15系列手機首發。芯片的一些關鍵特性參數：

1. 製程工藝：驍龍8至尊版採用了臺積電的第二代3nm N3E工藝，這一工藝升級帶來了同性能下10%的功耗降低，以及同功耗下7%的性能提升。

2. CPU：該芯片的CPU部分由2個4.32GHz的Oryon超級核心和6個3.5GHz的性能核心組成，單核性能提升了40%，多核性能提升了42%。這是首次在智能手機上支持虛幻引擎5.3的Nanite系統。

3. GPU：搭載了Adreno 830 GPU，主頻爲1100MHz，峯值性能提升了44%，能效提升了25%，擁有12MB的獨立顯存（GMem），支持QHD+ 240Hz顯示。Adreno GPU的切片架構支持出色的圖形效果和逼真環境，實現了40%的功耗降低。

4. Hexagon NPU：提供了80TOPS的算力，性能提升了46%，每瓦特性能提升了45%。

5. 5G調制解調器：集成了驍龍X80 5G調制解調器，支持6Rx，下行鏈路速度高達10Gbps，上行鏈路速度高達3.5Gbps。這是首個提供基於人工智能的天線管理系統，同時也是首款集成NB-NTN（衛星）支持的5G調制解調器。

6. FastConnect 7900移動連接系統：支持Wi-Fi 7並集成AI，峯值速度可達5.8 Gbps，功耗降低了40%以上。支持藍牙5.4標準，Wi-Fi測距和藍牙信道探測等功能，並支持擴展個人區域網絡技術(XPAN)和驍龍無縫連接(Snapdragon Seamless)。

7. Qualcomm Spectra ISP：支持無限實時語義分割、超暗光照片和視頻拍攝以及3.2億像素照片拍攝。

8. 內存/閃存：支持最高24GB 5.3GHz LPDDR5x內存和UFS 4.0閃存。

小米15系列手機將全球首發這款芯片，預計新機將在本月底發佈。搭載驍龍8至尊版的小米15系列在滿幀情況下，功耗降低了29.7%，同時溫度下降了3℃。