華爲Mate 70手機殼曝光：側邊指紋+居中大圓鏡頭設計實錘

快科技10月18日消息，博主廠長是關同學曬出了華爲Mate 70系列手機殼。

如圖所示，保護殼證明Mate 70系列採用居中大圓鏡頭設計，其中框爲直角邊，並且保護殼的電源鍵做了開孔設計，這意味着Mate 70系列將支持側邊指紋識別。

結合此前的爆料，Mate 70系列將同時支持3D人臉識別和側邊指紋識別。

據悉，華爲Mate 70系列使用的是3D ToF人臉識別方案，它通過測量紅外光脈衝從發射到返回所需的時間來構建三維深度信息。

具體來說，3D人臉識別系統發射紅外光脈衝，光脈衝遇到物體表面後反射回來，傳感器記錄光脈衝的飛行時間，從而計算出物體表面的距離，並生成三維模型，對比3D結構光，3D Tof技術在響應速度上更具優勢。

在系統層面，華爲Mate 70系列將會首發全新的純血鴻蒙，該系統不再使用此前的Linux架構，取而代之的是鴻蒙內核、方舟編譯器、ArkTS/倉頡編譯語言等自研架構，支持鴻蒙內核應用，不兼容安卓APK。

值得注意的是，截至目前，華爲Mate 70系列供應鏈已經開始供貨，內部計劃11月正式發佈。

來源：快科技-手機頻道

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