近日,一則來自科技領域的新聞引起了廣泛關注:安徽省合肥市的晶合集成公司成功生產出了省內首個半導體光刻掩模版,目前可提供28-150納米的光刻掩模版服務,這不僅填補了本地在該技術領域的空白,也爲提升國內半導體產業的競爭力邁出了重要一步。
晶合集成,作爲安徽省首家12英寸晶圓代工企業,此次成就標誌着公司在晶圓代工領域向臺積電、中芯國際等巨頭看齊,成爲提供從設計到製造全流程服務的企業之一。
掩模版技術作爲連接芯片設計與製造的關鍵紐帶,其重要性不言而喻。通過精確的光透射技術,將設計圖形準確轉移到光刻膠上,這一過程對於芯片的生產至關重要。
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